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  • China SOI Wafer Silicon On Insulator Wafer Dopant P BOX Camada 0,4-3 Orientação do substrato 100 111

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  • China SOI Wafer Silicon On Insulator 100mm 150mm Tipo de Dopante P B Dispositivo 220 Resistividade: 8,5-11,5 ohm-cm

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  • China Silício em Wafer SOI isolador 6", 2,5 "m (dopado com P) + 1,0 SiO2 + 625um Si (tipo P / dopado com boro)

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  • China Orientação da Wafer de Silício CZ111 Resistividade: 1-10 (ohm.cm) polimento de lado único ou duplo

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  • China Wafer de silício espessura de 4 polegadas 500+/-20 Resistividade 1-10 ohm·cm Orientação100 polimento de lado duplo

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  • China 3 polegadas InP Índio Fosfeto Substrato Semicondutor Tipo N Método de crescimento VGF 111 100 orientação

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  • China Epi Ready 4inch InP Wafers N Tipo P Tipo EPF < 1000cm^2 Com a espessura de 325um±50um

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  • China Dispositivo eletrônico de Wafer de cristal único de Si Substrato de fotolitografia camada 2&quot;3&quot;4&quot;6&quot;8&quot;

    Dispositivo eletrônico de Wafer de cristal único de Si Substrato de fotolitografia camada 2"3"4"6"8"

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  • China Alta pureza de condutividade de wafer de silício Células solares Dispositivos de energia semicondutores

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  • China 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas wafers SOI compatível com CMOS estrutura de três camadas

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  • China Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS

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  • China 6 polegadas 8 polegadas SIO2 Dióxido de Silício espessura da bolacha 10um-25um Superfície Micromachining

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  • China Wafers de silício de alta pureza de alta condutividade térmica 3 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas

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  • China GaP Wafer Gallium Phosphide Orientação de cristal único (111)A 0°±0.2 Células solares

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  • China Wafer GaP de 2 polegadas com LOCALIZAÇÃO/LONGIDADE EJ 0-1-1 / 16±1mm LED LD Mobilidade Min 100

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