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Detalhes dos produtos

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Carcaça do semicondutor
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Substratos compostos de SiC-On-Si semisolamentos 4H apresentam LED de alta resistência

Substratos compostos de SiC-On-Si semisolamentos 4H apresentam LED de alta resistência

Nome da marca: ZMSH
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Place of Origin:
China
Material da carcaça:
Carbono de silício em wafer de composto de silício
Superfície frontal:
CMP Polido, Ra < 0,5 Nm (polido de lado único, SSP)
Comprimento liso secundário:
18.0 +/- 2,0 mm
Tipo:
Semi-tipo
Comprimento liso preliminar:
32.5 +/- 2,5 mm
Diâmetro:
100 mm +/- 0,5 mm
Teor de carbono:
0.5 ppm
Orientação plana secundária::
90oC do plano primário
Destacar:

LEDs SiC em substratos Si Composite

,

SiC em substratos Si Composite

Descrição do produto

Semi-isolante SiC em substratos compostos de Si 4H Exhibit High Resistivity LED

Descrição do produto de substratos compostos de SiC on Si:

Um carburo de silício semi-isolante (SiC) em wafer composto de silício é um tipo especializado de wafer que combina as propriedades do carburo de silício e materiais de silício.A bolacha consiste numa camada de carburo de silício semi-isolante sobre um substrato de silícioO termo "semi-isolante" indica que o material tem propriedades elétricas que não são puramente condutoras ou puramente isolantes, mas em algum lugar no meio.

 

Características do SiC em substratos compostos de Si:

 

1. Alta resistividade: o SiC semi-isolante em wafers de Si apresenta alta resistividade, o que significa que eles têm baixa condutividade elétrica em comparação com materiais condutores regulares.


2. Baixo vazamento: devido à sua natureza semi-isolante, estas placas têm baixas correntes de vazamento, tornando-as adequadas para aplicações que exigem vazamento elétrico mínimo.


3. Alta tensão de ruptura: Eles geralmente têm uma alta tensão de ruptura, permitindo que eles suportem campos elétricos elevados sem ruptura.

 

Lista de parâmetros de substratos compostos de SiC on Si:

Ponto Especificações
Diâmetro 150 ± 0,2 mm
Politipo SiC 4H
Resistividade SiC ≥ 1E8 Ω·cm
Espessura da camada de transferência de SiC ≥ 0,1 μm
Não válido ≤ 5 ea/wafer (2 mm > D > 0,5 mm)
Abrangência frontal Ra ≤ 0,2 nm (5 μm × 5 μm)
Si Orientação O número de unidades de produção é igual ou superior a:
Tipo Si P/N
Flat/Notch Flat/Notch
Fragmentos de borda, arranhões, rachaduras (inspecção visual) Nenhum
TTV ≤ 5 μm
Espessura 500/625/675 ± 25 μm

Aplicações do SiC em substratos compostos de Si:

1Dispositivos de alta frequência: o SiC semi-isolante em wafers compostos de Si é comumente usado em dispositivos de alta frequência, como transistores de RF, amplificadores e sistemas de microondas.


2Eletrônicos de potência: encontram aplicações em dispositivos eletrônicos de potência onde a alta tensão de ruptura e baixas perdas elétricas são cruciais para uma conversão eficiente de potência.


3Sensores: Estas wafers são utilizadas em tecnologias de sensores onde são necessárias características de alta resistividade e baixa fuga para detecção e medição precisas.


4Optoeletrônica: em dispositivos optoeletrônicos como fotodetectores e LEDs, o SiC semi-isolante em wafers de Si pode fornecer um desempenho melhorado devido às suas propriedades elétricas únicas.

 

Imagem de aplicações do SiC em substratos compostos de Si:

 

Substratos compostos de SiC-On-Si semisolamentos 4H apresentam LED de alta resistência 0

Perguntas frequentes:

1.P: O que é SiC em Wafers Si?
R: Estas placas são compostas por um único cristal de SiC, um material semicondutor composto onde os átomos de silício e carbono formam uma rede tridimensional forte.
2.P: Como é o SiC comparado ao Si?
R: Um dos principais diferenciais do SiC em relação ao silício é a sua maior eficiência a nível do sistema, devido à maior densidade de potência, menor perda de potência, maior frequência de funcionamento,e operação de temperatura aumentada.
3P: O SiC é um composto?
A: The use of silicon carbide composite (SiC/SiC) components within fusion reactors has the potential to double the electricity generated from every gigawatt of thermal energy produced compared with advanced steel designs