SOI Wafer Silicon On Insulator 100mm 150mm Tipo de Dopante P B Dispositivo 220 Resistividade: 8,5-11,5 ohm-cm

SOI Wafer Silício em isolante 100mm 150mm Tipo de dopante B Dispositivo: 220 Resistividade: 8,5-11,5 ohm-cm

Página de Detalhes do Produto para Wafer SOI (Silicon-On-Isolator)

Visão geral do produto

Apresentamos as nossas placas de silicone em isolador de alto desempenho, disponíveis em diâmetros de 100 mm e 150 mm.que oferece um isolamento elétrico superiorIdeal para computação de alto desempenho, comunicação de RF, dispositivos MEMS e eletrônica de potência,As nossas placas SOI garantem desempenho e fiabilidade de primeira linha.

Especificações

Dimensões da bolacha:

• Opções de diâmetro: 100 mm (4 polegadas) e 150 mm (6 polegadas)

Camada de dispositivo:

• Materiais: Silício
• Espessura: 220 nanómetros
• Tipo de dopante: Tipo P
• Elementos dopantes: Boro (B)
• Resistividade: 8,5 a 11,5 ohms-cm

Capa de óxido enterrado (BOX):

• Materiais: Dióxido de silício (SiO2)
• Espessura: Personalizavel com base nas necessidades da aplicação (normalmente varia de 200 nm a 2 μm)

Manutenção da bolacha:

• Materiais: Silício
• Tipo: Tipo P (dopado com boro)
• Espessura: espessura padrão de 500-700 μm, proporcionando um suporte mecânico robusto

Características fundamentais

1. Isolamento elétrico superior:

   • A camada BOX garante um excelente isolamento elétrico entre a camada do dispositivo e a bolacha do cabo, reduzindo significativamente a capacitância parasitária e a intermitência.

2. Capa de dispositivo de alta qualidade:

   • A camada de dispositivo de silício de tipo P de 220 nm de espessura, dopada com boro, fornece propriedades elétricas ideais para uma variedade de aplicações de semicondutores, garantindo alto desempenho e confiabilidade.

3. Resistividade óptima:

   • A resistividade da camada do dispositivo de 8,5-11,5 ohm-cm é ideal para aplicações de alta velocidade e baixa potência, equilibrando a condutividade e as características de vazamento.

4. Gerenciamento térmico melhorado:

   • A estrutura SOI permite uma melhor dissipação de calor, o que é fundamental para manter o desempenho e a longevidade do dispositivo sob condições de alta potência ou alta frequência.

5. Estabilidade mecânica:

   • A bolacha de punho espessa fornece um suporte mecânico robusto, garantindo a estabilidade da bolacha durante o processo de fabricação e em ambientes operacionais.

6. Opções de personalização:

   • Oferecemos personalização da espessura da camada BOX e outros parâmetros para atender aos requisitos específicos da aplicação, proporcionando flexibilidade para diversas necessidades de semicondutores.

Aplicações

1. Computação de Alto Desempenho:

   • Ideal para CPUs, GPUs e outros circuitos lógicos digitais de alta velocidade, oferecendo melhor velocidade e menor consumo de energia.

2. Comunicação 5G e RF:

   • Perfeito para componentes de RF e processamento de sinal de alta frequência, beneficiando do excelente isolamento e propriedades térmicas.

3. Dispositivos MEMS:

   • Adequado para a fabricação de dispositivos MEMS, tais como acelerômetros, giroscópios e outros sensores, proporcionando a estabilidade mecânica e precisão necessárias.

4. Eletrónica de Potência:

   • Utilizado em aplicações de gestão de energia, incluindo interruptores e conversores de energia, onde a gestão térmica e a eficiência são cruciais.

5. Circuitos analógicos e de sinal misto:

   • Melhora o desempenho dos circuitos analógicos, reduzindo o ruído e a transmissão, tornando-o adequado para processamento de áudio e condicionamento de sinal.

Qualidade e Confiabilidade

• Normas de fabrico:

  • As nossas placas SOI são fabricadas de acordo com os mais elevados padrões da indústria, garantindo uma qualidade e um desempenho consistentes.

• Controle de qualidade:

  • Existem processos rigorosos de controle de qualidade para garantir que cada wafer atenda às propriedades elétricas, mecânicas e térmicas especificadas.

• Certificações:

  • Cumprir as normas internacionais de fabricação de semicondutores, garantindo a compatibilidade com os processos de fabricação globais.

Informações de encomenda

• Disponibilidade:

  • As placas SOI de 100 mm e 150 mm estão disponíveis para envio imediato.

• Embalagem:

  • As bolinhas são embaladas de forma segura em recipientes antiestáticos, compatíveis com salas limpas, para evitar contaminação e danos durante o transporte.

Atualize as suas aplicações de semicondutores com as nossas sofisticadas placas SOI, concebidas para a excelência e confiabilidade.