logo
Bom preço  on-line

Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
Bolacha do carboneto de silicone
Created with Pixso.

Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores

Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 2
preço: 20USD
Detalhes da embalagem: caixas personalizadas
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Material:
3C-SiC / β-SiC / SiC cúbico
Estrutura cristalina:
Cúbico
Tipo de produto:
Substrato 3C-SiC, 3C-SiC em Si, filme fino 3C-SiC, epi wafer personalizado
Tamanho da bolacha:
2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas 8 polegadas ou personalizado
Orientação:
<100>, <111> ou personalizado
tipo da condutibilidade:
Tipo N, de alta resistividade, semi-isolante ou personalizado
Habilidade da fonte:
Por caso
Destacar:

Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC

,

Orifícios falsos de carburo de silício

,

Wafer de processamento de semicondutores

Descrição do produto

ProdutoVisão geral

3C-SiC, tambémconhecidocomo Carboneto de Silício Cúbico ou β-SiC, é um importante politipo de carboneto de silício. Ao contrário docomumenteusado 4H-SiC e 6H-SiC, 3C-SiC tem um cúbicocristalestrutura e oferece excelente semicondutor, térmico,mecânicoe químicopropriedades.

 

3C-SiC apresenta um amplo bandgap, alta condutividade térmica, altamecânicoforça, boa químicaestabilidadeepromissor eletrônico propriedades. É amplamente utilizado em MEMS, sensores, energiadispositivopesquisa, optoeletrônicadispositivos, fotônica, pesquisa epitaxial e alta temperaturaaplicações.

 

Os produtos 3C-SiC comuns incluem substratos 3C-SiC, 3C-SiC em wafers de Si, filmes finos 3C-SiC e estruturas epitaxiais personalizadas. Entre eles, 3C-SiC em Si é amplamente utilizado em pesquisa edesenvolvimentoporque issocombinaas vantagens materiais do 3C-SiC com o custo eprocessocompatibilidade de substratos de silício.

Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores 0     Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores 1


Recursos materiais

CúbicoCristalEstrutura

3C-SiC é o politipo cúbico de carboneto de silício. Isso écristala estrutura é diferente das estruturas hexagonais de 4H-SiC e 6H-SiC. Devido a esta estrutura especial, o 3C-SiC temexclusivovantagens em epitaxialcrescimento, interfacepropriedades,eletrônicodesempenho edispositivopesquisar.

BomEletrônico Propriedades

Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores 23C-SiC tempromissor eletrônico propriedadese é considerado adequado para alta velocidadeeletrônico dispositivos, alto-freqüência dispositivose poderdispositivopesquisar.

Excelente desempenho térmico

3C-SiC tem boa condutividade térmica e pode ser usado emaplicações exigindoalta térmicaestabilidadeeeficientedissipação de calor, como energiadispositivos, RFdispositivos, optoeletrônicodispositivose sensores de alta temperatura.

Alta QuímicaEstabilidade

3C-SiC tem bomresistênciaà corrosão, oxidação eseveroquímicoambientes. É adequado parasevero-ambientesensores, MEMS de alta temperaturadispositivose especialindustrial aplicações.

BomMecânicoForça

3C-SiC possui alta dureza, altamecânicoforça e bom desgasteresistência. Pode ser usado para micro-mecânicoestruturas, sensores de pressão, ressonadores, estruturas cantilever e filmes finosmecânico dispositivos.

Compatívelcom base de silícioProcessos

O 3C-SiC pode ser cultivado em substratos de silício para formar 3C-SiC em wafers de Si. Essa estrutura ajudareduzircusto e melhora a compatibilidade commadurosemicondutor à base de silícioprocessos, tornando-o atraente para MEMS, sensores e CMOS-compatívelpesquisar.

 


Tipos de produtos

Substrato 3C-SiC

Os substratos 3C-SiC são adequados para pesquisa de materiais, desenvolvimento de dispositivos de energia, crescimento epitaxial, gerenciamento térmico e pesquisa de novos dispositivos semicondutores de banda larga.

As opções disponíveis incluem:

  • Substrato 3C-SiC tipo N
  • Substrato 3C-SiC de alta resistividade
  • Substrato 3C-SiC semi-isolante
  • Wafer 3C-SiC polido de lado único
  • Wafer 3C-SiC polido de dupla face
  • Tamanho, espessura, orientação e resistividade personalizados

Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores 33C-SiC em Wafer de Si

3C-SiC em Si refere-se a um filme 3C-SiC cultivado em um substrato de silício. Este produto combina a vantagem de custo dos substratos de Si com as excelentes propriedades do 3C-SiC e é adequado para MEMS, sensores, dispositivos de película fina e pesquisa de integração baseada em silício.

Estruturas comuns incluem:

  • 3C-SiC/Si
  • 3C-SiC / SiO₂ / Si
  • Filme fino 3C-SiC em substrato de Si
  • Estrutura de camada tampão personalizada
  • Estrutura de espessura epitaxial personalizada

Filme Fino 3C-SiC

Os filmes finos 3C-SiC podem ser usados ​​para fabricação micro/nano, pesquisa de gravação, estruturas de sensores, plataformas fotônicas, dispositivos de guia de ondas e testes mecânicos de filmes finos.

Diferentes espessuras, orientações, níveis de rugosidade superficial e estruturas de substrato podem ser personalizados de acordo com as necessidades do cliente.

Estrutura Epitaxial Personalizada

Estruturas epitaxiais 3C-SiC personalizadas podem ser fornecidas de acordo com os requisitos de P&D do cliente, incluindo diferentes substratos, espessuras de filme, tipos de dopagem, faixas de resistividade e requisitos de processamento de superfície.

 


Especificações típicas

Item Opções disponíveis
Material 3C-SiC / β-SiC / SiC cúbico
Estrutura Cristalina Cúbico
Tipo de produto Substrato 3C-SiC, 3C-SiC em Si, filme fino 3C-SiC, epi wafer personalizado
Tamanho da bolacha 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas ou personalizado
Orientação <100>, <111> ou personalizado
Tipo de condutividade Tipo N, de alta resistividade, semi-isolante ou personalizado
Material de substrato Si, SiC ou outros substratos personalizados
Espessura Epitaxial Personalizado de acordo com os requisitos
Espessura da bolacha Personalizado de acordo com desenhos ou especificações
Tratamento de superfície SSP/DSP
Rugosidade Superficial Controlado de acordo com os requisitos do cliente
Itens de teste Espessura, resistividade, TTV, arco, empenamento, defeitos superficiais, orientação, etc.
Embalagem Caixa de wafer única, cassete de wafer, embalagem a vácuo, embalagem limpa

 

 


 

Vantagens do produto

Adequado para aplicações de alta temperatura

3C-SiC tem boa estabilidade em altas temperaturas e é adequado para sensores de alta temperatura, MEMS de alta temperatura, monitoramento de motores, controle industrial, aplicações aeroespaciais e detecção de ambientes adversos.

Adequado para dispositivos MEMS

Devido à sua alta resistência mecânica, boa estabilidade térmica e resistência à corrosão, o 3C-SiC é um material importante para MEMS de alta temperatura e MEMS para ambientes adversos. Pode ser usado para sensores de pressão, sensores de gás, ressonadores, estruturas cantilever e filmes micromecânicos.

Adequado para pesquisa de integração baseada em silício

O 3C-SiC em Si pode ser combinado com tecnologia de processamento baseada em silício, tornando-o adequado para universidades, institutos de pesquisa e departamentos de P&D empresariais que trabalham na integração de processos de SiC e Si.

Adequado para dispositivos optoeletrônicos e fotônicos

O 3C-SiC pode ser usado em dispositivos optoeletrônicos, plataformas fotônicas integradas, detectores UV, estruturas de guias de onda e novos dispositivos ópticos semicondutores.

Adequado para pesquisa de semicondutores de potência

Como um material semicondutor de banda larga, o 3C-SiC oferece alta resistência ao campo de ruptura, alta estabilidade térmica e boas propriedades eletrônicas. É adequado para pesquisas sobre novos dispositivos de potência, estruturas MOS e confiabilidade de dispositivos.

Suporta requisitos personalizados

Podemos fornecer produtos 3C-SiC personalizados de acordo com as necessidades do cliente, incluindo tamanho do wafer, espessura, orientação, tipo de condutividade, estrutura epitaxial e padrões de processamento de superfície.

 


Principais aplicações

Dispositivos MEMS

  • MEMS de alta temperatura
  • Sensores de pressão
  • Sensores de gás
  • Sensores de aceleração
  • Ressonadores
  • Estruturas cantilever
  • Estruturas micromecânicas de filme fino

Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores 4Wafer de carburo de silício cúbico 3C-SiC Wafer fictício para processamento de semicondutores 5

Dispositivos optoeletrônicos e fotônicos

  • Detectores UV
  • Pesquisa LED
  • Guias de onda ópticos
  • Plataformas fotônicas integradas
  • Dispositivos fotônicos quânticos
  • Estruturas cristalinas fotônicas

Aplicações de sensores

  • Sensores de pressão de alta temperatura
  • Sensores de gases corrosivos
  • Sensores de ambiente industrial
  • Sensores aeroespaciais
  • Sensores eletrônicos automotivos
  • Sensores de monitoramento de equipamentos de energia

Epitaxia e pesquisa de materiais

  • Pesquisa de crescimento epitaxial de SiC
  • Pesquisa de defeitos 3C-SiC
  • Pesquisa de incompatibilidade de rede
  • Pesquisa de estresse em filme fino
  • Pesquisa de estrutura heteroepitaxial
  • Pesquisa de material de banda larga

 


Diferença entre 3C-SiC, 4H-SiC e 6H-SiC

4H-SiC e 6H-SiC são politipos comuns de carboneto de silício, e 4H-SiC é amplamente utilizado em dispositivos de energia comerciais. Em comparação, o 3C-SiC tem uma estrutura cristalina cúbica e mostra vantagens únicas em mobilidade de elétrons, crescimento epitaxial baseado em silício, dispositivos MEMS, sensores e pesquisa de dispositivos de película fina.

Em termos simples:

  • 4H-SiC é mais comumente usado para dispositivos de energia maduros;
  • O 6H-SiC é usado em algumas aplicações optoeletrônicas, de substrato e especiais;
  • 3C-SiC é mais adequado para MEMS, epitaxia baseada em Si, sensores, dispositivos de película fina, dispositivos fotônicos e pesquisa de novos dispositivos de energia.

Portanto, o 3C-SiC não é simplesmente um substituto para o 4H-SiC. A seleção depende da estrutura do dispositivo, rota do processo e finalidade da pesquisa.

 


Perguntas frequentes

1. O que é 3C-SiC?

3C-SiC, também conhecido como carboneto de silício cúbico ou β-SiC, é um politipo de carboneto de silício com estrutura cristalina cúbica. Oferece excelente estabilidade térmica, resistência química, resistência mecânica e propriedades semicondutoras.

2. Qual é a diferença entre 3C-SiC e 4H-SiC?

O 3C-SiC possui uma estrutura cristalina cúbica, enquanto o 4H-SiC possui uma estrutura cristalina hexagonal. O 4H-SiC é amplamente utilizado em dispositivos de energia comerciais, enquanto o 3C-SiC é comumente usado para MEMS, sensores, epitaxia baseada em Si, dispositivos de película fina, fotônica e pesquisa de materiais.

3. Que tipos de produtos 3C-SiC você pode fornecer?

Podemos fornecer substratos 3C-SiC, 3C-SiC em wafers de Si, filmes finos 3C-SiC e estruturas epitaxiais 3C-SiC personalizadas de acordo com as necessidades do cliente.

 


Sobre nós

 

A ZMSH é especializada no desenvolvimento, produção e vendas de alta tecnologia de vidros ópticos especiais e novos materiais cristalinos. Nossos produtos atendem eletrônicos ópticos e eletrônicos de consumo. Oferecemos componentes ópticos de safira, tampas de lentes de telefones celulares, cerâmica, LT, carboneto de silício SIC, quartzo e wafers de cristal semicondutores. Com experiência qualificada e equipamentos de última geração, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, com o objetivo de ser uma empresa líder em materiais optoeletrônicos de alta tecnologia.

 

Semiconductor Laser Lift-Off Equipment for Non-Destructive Ingot Thinning 6

 


 

Informações sobre embalagem e envio

 

Método de embalagem:

  • Todos os itens são embalados de forma segura para garantir um transporte seguro.
  • A embalagem apresenta materiais antiestáticos, resistentes a choques e à prova de poeira.
  • Para componentes sensíveis, como wafers ou peças ópticas, adotamos embalagens para salas limpas:
  1. Proteção contra poeira Classe 100 ou Classe 1000, dependendo da sensibilidade do produto.
  2. Opções de embalagens personalizadas estão disponíveis para requisitos especiais.

 

Canais de envio e tempo estimado de entrega:

  • Trabalhamos com fornecedores de logística internacionais confiáveis, incluindo:

UPS, FedEx, DHL

  • O prazo de entrega padrão é de 3 a 7 dias úteis, dependendo do destino.
  • As informações de rastreamento serão fornecidas assim que o pedido for despachado.
  • Opções de envio rápido e seguro estão disponíveis mediante solicitação.