| Nome da marca: | ZMSH |
| MOQ: | 2 |
| preço: | 20USD |
| Detalhes da embalagem: | caixas personalizadas |
| Condições de pagamento: | T/T |
Os componentes CVD SiC são peças estruturais e consumíveis essenciais usadas em equipamentos front-end de semicondutores. Eles são amplamente aplicados emGravura a seco, EPI, difusão e RTPprocessos.
Com excelentealta pureza, condutividade térmica, resistência à corrosão por plasma, estabilidade em altas temperaturas, baixa geração de partículas e usinabilidade de precisão, Os componentes CVD SiC são adequados para ambientes exigentes de processos de semicondutores.
Em equipamentos de gravação a seco, os componentes CVD SiC e silício são instalados principalmente dentro da câmara de processo. Eles são usados para controle de plasma, proteção de borda de wafer, sistemas de eletrodos, proteção de câmara e melhoria de uniformidade de processo.
| Componente | Material | Aplicativo |
|---|---|---|
| Eletrodo Interno | Si/Sic | Usado no sistema de eletrodos para controlar a reação do plasma |
| Eletrodo Externo | Si/Sic | Funciona com o eletrodo interno para melhorar a uniformidade da gravação |
| Anel C-Sudário | Si | Usado para proteção de câmara e controle de fluxo de plasma/gás |
| Anel de borda quente | Si/Sic | Protege as bordas do wafer e melhora o desempenho da gravação nas bordas |
| Anel de cobertura do solo | Quartzo | Usado para aterramento e proteção de câmara |
| Anel de casal | Quartzo | Componente de suporte e acoplamento dentro da câmara |
| Anel de quartzo | Quartzo | Usado para vedação, suporte ou isolamento na câmara |
Os componentes CVD SiC oferecem excelente resistência à corrosão do plasma em ambientes de ataque à base de flúor e à base de cloro. Eles ajudam a reduzir a contaminação por partículas, minimizam o desgaste dos componentes, prolongam os intervalos de manutenção e melhoram a estabilidade do processo.
Os eletrodos de Si são usados principalmente em equipamentos de gravação a seco como componentes de eletrodos. Eles são adequados para processos de semicondutores maduros e substituição de peças sobressalentes de equipamentos.
| Item | Especificação |
|---|---|
| Material | Silício de cristal único |
| Diâmetro máximo | Máx. 480 mm |
| Resistividade | Baixa resolução. <0,02 Ω·cm; Média Res. 1–4Ω·cm; Alta resolução. 70–90 Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Buraco de Gás | Diâmetro 0,2–0,8 mm |
| Condição da superfície | Polido / lapidado / retificado |
| Precisão de usinagem | <10 μm |
| Inspeção de Qualidade | Livre de lascas, arranhões, rachaduras, manchas e outros defeitos |
Os anéis de Si são usados em câmaras de gravação para proteção de bordas de wafer, suporte e controle de plasma.
| Item | Especificação |
|---|---|
| Material | Silício de cristal único / silício multicristalino |
| Diâmetro máximo | Máx. 480 mm |
| Resistividade | Baixa resolução. <0,02 Ω·cm; Média Res. 1–4Ω·cm; Alta resolução. 70–90 Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Condição da superfície | Polido / lapidado / retificado |
| Precisão de usinagem | <10 μm |
| Inspeção de Qualidade | Livre de lascas, arranhões, rachaduras, manchas e outros defeitos |
Os anéis CVD SiC são usados como anéis de borda, anéis de proteção e anéis de suporte em Dry Etch, EPI, RTP e outros equipamentos semicondutores.
| Item | Especificação |
|---|---|
| Material | SiC CVD |
| Diâmetro máximo | Máx. 370 mm |
| Resistividade | Baixa resolução. <0,02 Ω·cm; Média Res. 0,2–25 Ω·cm; Alta resolução. >100Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Condição da superfície | Chão |
| Precisão de usinagem | <10 μm |
| Inspeção de Qualidade | Livre de lascas, arranhões, rachaduras, manchas e outros defeitos |
Os eletrodos CVD SiC são usados como componentes principais de eletrodos em equipamentos de gravação a seco. Comparados com eletrodos de silício convencionais, os eletrodos CVD SiC oferecem melhor resistência à corrosão e maior vida útil.
| Item | Especificação |
|---|---|
| Material | SiC CVD |
| Diâmetro máximo | Máx. 330 mm |
| Resistividade | Baixa resolução. <0,02 Ω·cm; Média Res. 0,2–25 Ω·cm; Alta resolução. >100Ω·cm |
| RRG | <5% |
| Condição da superfície | Chão |
| Precisão de usinagem | <10 μm |
| Inspeção de Qualidade | Livre de lascas, arranhões, rachaduras, manchas e outros defeitos |
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O SiC policristalino CVD é produzido por deposição química de vapor. Possui uma estrutura densa, alta pureza, excelente resistência à corrosão e forte estabilidade em ambientes de processo limpo de semicondutores.
| Propriedade | Unidade | Valor típico |
|---|---|---|
| Densidade | g/cm³ | 3,21–3,22 |
| Resistência à Flexão | MPa | 320–380 |
| Condutividade Térmica | S/m·K | 240–360 |
| Tamanho do grão | μm | 5–10 |
| Pureza | % | 99.99997 |
| Microdureza Vickers | Alta tensão | 3100–3700 |
| Módulo Elástico | GPa | 450–530 |
| Taxa de XRD | - | 0,65–1,1 |
| CTE, temperatura ambiente a 1000°C | 10⁻⁶/K | 4,8–5,1 |
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A pureza do CVD SiC pode atingir99,99997%, ajudando a reduzir o risco de contaminação por metais em processos front-end de semicondutores.
CVD SiC mantém boa estabilidade em ambientes de plasma à base de flúor e à base de cloro, reduzindo o desgaste dos componentes e a geração de partículas.
Com condutividade térmica de240–360 W/m·K, CVD SiC ajuda a melhorar a uniformidade do campo térmico e a consistência do processo.
Os componentes CVD SiC são adequados para EPI, Difusão, RTP e outros processos de alta temperatura. Eles mantêm boa estabilidade dimensional durante o uso a longo prazo.
A alta dureza Vickers proporciona excelente resistência ao desgaste e ajuda a prolongar a vida útil dos componentes.
Os produtos podem ser personalizados de acordo com os desenhos do cliente, incluindo diâmetro externo, diâmetro interno, furos, ranhuras, degraus, chanfros, condição da superfície e precisão de montagem.
Os componentes de SiC policristalino CVD são amplamente utilizados em:
CVD SiC oferece melhorcorrosão plasmática