N-tipo condutor pesquisa da categoria do manequim da bolacha 4H-N de 8Inch 200mm sic
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | China |
Marca: | ZMKJ |
Número do modelo: | bolachas do diâmetro 8inch sic |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1pcs |
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Preço: | by case |
Detalhes da embalagem: | recipiente da gaveta da Multi-bolacha ou da bolacha de Sincle |
Tempo de entrega: | 1-3weeks |
Termos de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte: | 1000pcs pelo mês |
Informação detalhada |
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Material: | Bolacha do carboneto de silicone | Espessura: | 3mm (a outra espessura aprovada) |
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Superfície: | DSP | TTV: | <15um |
Curva: | <20um | Urdidura: | <30um |
Pacote: | quarto desinfetado de 100 categorias pelo pacote do vácuo | Personalize: | Aceitável |
tolerannce da espessura: | 350±15um | Forma: | Forma redonda |
Tipo: | 4H-N/4H-Si | ||
Realçar: | Do manequim da categoria bolacha condutora sic,bolacha do carboneto de silicone de 200mm,Tipo sic bolacha de N |
Descrição de produto
A pureza alta 4 lado dobro Monocrystalline de cristal sic único condutor de 6 8 polegadas wafer/8 da isolação da polegada semi (200mm) lustrou sic o manequim das bolachas da bolacha/da bolacha 2/3/4/6/8-Inch carboneto de silicone sic/pesquisa/categoria principal
Nome do produto
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SIC
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Polytype
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4H
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Em-linha central de superfície da orientação
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0001
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Fora-linha central de superfície da orientação
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0± 0.2°
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FWHM
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≤45arcsec
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Tipo
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HPSI
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Resistividade
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≥1E9ohm·cm
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Diâmetro
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99.5~100mm
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Espessura
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500±25μm
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Orientação lisa preliminar
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± 5° [de 1-100]
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Comprimento liso preliminar
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32.5± 1.5mm
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Posição lisa secundária
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90° CW do ± liso preliminar 5°, silicone de face para cima
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Comprimento liso secundário
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18± 1.5mm
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TTV
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≤5μm
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LTV
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≤2μm (5mm*5mm)
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Curva
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-15μm~15μm
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Urdidura
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≤20μm
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Parte dianteira (AFM) (Si-cara) Roughn
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Ra≤0.2nm (5μm*5μm)
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Densidade de Micropipe
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≤1ea/cm2
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Densidade do carbono
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≤1ea/cm2
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Vácuo sextavado
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Nenhum
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Impurezas do metal
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≤5E12atoms/cm2
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Parte dianteira
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Si
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Revestimento de superfície
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CMP da Si-cara do CMP
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Partículas
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size≥0.3μm)
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Riscos
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≤Diameter (comprimento cumulativo)
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Casca alaranjada/poços/manchas/striations/quebras/contaminati sobre
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Nenhum
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As microplaquetas da borda/recortes/fratura/encantam placas
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Nenhum
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Áreas de Polytype
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Nenhum
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Marcação do laser da parte dianteira
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Nenhum
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Revestimento traseiro
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CMP da C-cara
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Riscos
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≤2*Diameter (comprimento cumulativo)
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Defeitos traseiros (microplaquetas/recortes da borda)
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Nenhum
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Aspereza traseira
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Ra≤0.2nm (5μm*5μm)
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Marcação traseira do laser
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1mm (da borda superior)
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Borda
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Chanfradura
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Empacotamento
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O saco interno é enchido com o nitrogênio e o saco exterior é limpado.
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Empacotamento
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gaveta da Multi-bolacha, epi-pronta.
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A bolacha do carboneto de silicone é usada principalmente na produção de diodo de Schottky, de transistor de efeito de campo do semicondutor de óxido de metal, de transistor de efeito de campo da junção, de transistor de junção bipolar, de tiristor, de tiristor da volta-fora e de bipola isolado da porta
Aperfeiçoe para aplicações do microfluidics. Para a microeletrônica ou as aplicações de MEMS, contacte-nos por favor para especs. detalhadas.
Quando os dispositivos de semicondutor continuarem a encolher, está tornando-se cada vez mais importante para bolachas ter a qualidade de superfície alta em sua parte dianteira e em verso. Atualmente estas bolachas são as mais comuns nos sistemas microelectromechanical (MEMS), na ligação da bolacha, no silicone na fabricação do isolador (SOI), e nas aplicações com exigências apertadas do nivelamento. A microeletrônica reconhece a evolução da indústria do semicondutor e é cometida a encontrar soluções a longo prazo para todas as exigências de cliente.
O grande estoque do lado dobro lustrou bolachas em todos os diâmetros da bolacha que variam de 100mm a 300mm. Se sua especificação não está disponível em nosso inventário, nós estabelecemos relacionamentos a longo prazo com vendedores numerosos que são capazes de bolachas de fabricação feitas sob encomenda caber todas as especificações originais. O lado dobro lustrou bolachas está disponível no silicone, no vidro e nos outros materiais de uso geral na indústria do semicondutor.
O corte em cubos personalizado e lustrar estão igualmente disponíveis de acordo com suas exigências.
Detalhe dos produtos:
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