Serra de arame de alta precisão JSZ1231D

Visão geral do produto

A serra de arame de alta precisão JSZ1231D é projetada para aplicações de corte de precisão na indústria de semicondutores.de alta precisão de corte de lingotes de semicondutores e de outros materiais duros e frágeis.

A máquina possui uma estrutura integrada de alta rigidez, um sistema de acionamento principal de rolos de alta velocidade, um controle preciso da tensão do fio, uma fixação hidráulica da peça e um sistema de controle estável.Suporta uma velocidade máxima de fio de até 2,200 m/min, precisão de corte de ±0,01 mm e espessura mínima da fatias inferior a 0,05 mm, tornando-a adequada para o processamento de wafers de semicondutores onde a precisão, estabilidade,e utilização dos materiais são críticos.

Principais especificações técnicas

• Tamanho máximo da peça: W90 × H220 × L450 mm
• Comprimento máximo da peça: 450 mm
• Velocidade máxima do fio: 2.200 m/min
• Capacidade máxima de armazenamento de fios: 100 km
• Intervalo de diâmetro do fio: 0,014 ∼0,1 mm
• Faixa de controlo da tensão do fio: 0 ̊15 N
• Corrente de alimentação: ≤ 220 mm
• Velocidade de alimentação de corte: 0,01-5 mm/min, ajustável
• Velocidade de alimentação rápida: 200 mm/min
• Capacidade do reservatório de lama: 300 l
• Apertamento da peça: Apertamento hidráulico automático
• Velocidade máxima dos rolos principais: < 4.500 rpm
• Diâmetro máximo do rolo principal: Ø160 mm
• Rolos principais: 3 peças + 3 peças sobressalentes
• Modo de corte: alimentação para baixo
• Modo de condução do fio: operação recíproca ou unidirecional
• Fornecimento de energia: AC 380V ± 10%, 50/60 Hz, trifásico de quatro fios
• Dimensões da máquina: aprox. L1750 × W1600 × H2900 mm
• Peso da máquina: aproximadamente 8 toneladas

Principais vantagens

A máquina adota um projeto estrutural compacto com uma pegada relativamente pequena.enquanto a base utiliza uma estrutura de fundição integrada para melhorar a rigidez geral e a estabilidade operacional a longo prazo.

Todos os principais sistemas de acionamento usam estruturas de ação direta, ajudando a reduzir erros de transmissão e desgaste mecânico, proporcionando menor ruído operacional e maior precisão de ação.

Cada um dos três rolos principais é accionado independentemente por um motor de tração directa, o que reduz a carga causada pelo fio que puxa os rolos.Ajudando a reduzir a quebra de fios, bem como o desgaste do sulco do rolo e o consumo de fios.

A máquina apresenta um espaçamento de eixo encurtado de aproximadamente 270 mm, o que melhora a estabilidade do fio durante o corte e ajuda a melhorar o rendimento de corte, reduzindo o tempo de corte e o consumo de fio.

A detecção de quebra de fio de dois lados melhora a sensibilidade do alarme.O sistema de controle elétrico também inclui proteção contra perdas de energia para ajudar a reduzir a quebra de fios e sucata da peça de trabalho causada por interrupções inesperadas de energia.

Com uma velocidade máxima do fio de 2.200 m/min e um controlo preciso da tensão, a máquina é adequada para processos de corte de fio fino, mantendo a operação estável do fio.

A precisão de corte pode atingir ± 0,01 mm, enquanto a espessura mínima da fatia é inferior a 0,05 mm, atendendo aos requisitos de corte de wafer de semicondutores de alta precisão.

Principais componentes do sistema

A máquina consiste principalmente em:

• Unidade de bobina de arame para abastecimento e armazenamento de arame
• Unidade de travagem de fios para desdobramento suave e rebobinagem uniforme
• Unidade de controlo de tensão para manter a tensão estável do fio
• Sistema de rodas de guia para orientação precisa e suave do fio
• Unidade principal de fuso e de rolos para corte de precisão
• Unidade de alimentação para fixação da peça de trabalho e movimento de corte controlado
• De potência superior a 1000 W
• Sistema de escória e de arrefecimento
• Armário de controlo elétrico
• Interface homem-máquina para definição de parâmetros, funcionamento e monitorização do estado

Critérios de precisão e aceitação

• Desvio do rolo principal: ≤ 0,02 mm
• Desvio radial da superfície cônica da caixa de fuso: ≤ 0,005 mm
• Desvio axial do eixo do fuso: ≤ 0,005 mm
• Relação de contacto entre o eixo cônico do fuso e o orifício do eixo cônico: ≥ 70%
• Direcção vertical da alimentação: ≤ 0,005 mm/150 mm
• Torção do fio: Menos de 5 voltas por metro
• Vibração do eixo de alimentação/absorção: ≤ 5 m/s2
• Desvio da roda de alimentação/absorção: ≤ 0,15 mm

Ambiente de funcionamento

• Temperatura ambiente recomendada: 18°C a 28°C
• Humidade relativa: ≤ 75%
• Vibração ambiental: ≤ 0,5 G
• Temperatura da água de arrefecimento: 11 ± 1°C
• Fluxo de água de arrefecimento: 20 ̊50 L/min
• Pressão da água de arrefecimento: 0,2 ∼ 0,4 MPa
• Capacidade de arrefecimento necessária: ≥ 5 kW
• Consumo real de energia da máquina: aproximadamente 5 kWh

Aplicações

A máquina é utilizada principalmente para o corte de precisão de wafers de semicondutores e outros materiais duros e frágeis.Alta precisão de corte, operação estável do fio, baixa quebra do fio e melhor utilização do material.

Descrição curta do produto para website / catálogo

JSZ1231D Serra de arame de alta precisão

Projetado para corte de wafer de semicondutor de precisão, o JSZ1231D suporta diâmetros de fio fino de 0,014 a 0,1 mm e uma velocidade máxima de fio de 2.200 m/min.rolos principais de accionamento independente, controle de tensão preciso e fixação hidráulica automática fornecem desempenho de corte estável e preciso.

A máquina suporta peças de trabalho de até 450 mm de comprimento, alcança uma precisão de corte de ± 0,01 mm e pode produzir fatias mais finas que 0,05 mm. Detecção de quebra de arame de dois lados,Fluido de corte com temperatura controlada, e um sistema de controlo elétrico estável tornam-no adequado para um processamento de material semicondutor fiável e eficiente.