Máquina automática de corte de precisão
- Não.Soluções de alto desempenho para fabricação de semicondutores, eletrônicos e de precisão

A máquina de corte automático de precisão é projetada para corte de ultra-precisão de materiais frágeis como semicondutores, cerâmica, vidro e compósitos.Controle de múltiplos eixos, e sistemas totalmente automatizados, esta máquina oferece precisão e eficiência incomparáveis para aplicações como o corte de wafer, corte de placa flexível FPC e processamento de micro-componentes.

Principais aplicações:

• Fabricação a partir de materiais de borracha
• Divisão do substrato cerâmico
• Fabricação de dispositivos médicos
• Eletrónica automóvel
• Processamento de componentes ópticos

Vantagens principais:

• Configuração de duplo fuso para opções de potência flexíveis (1.2/1.8/2.4/3.0 kW) e corte de ultra-alta velocidade (até 60.000 RPM).
• A sincronização multi-eixo (eixos Y1/Y2, X, Z1/Z2, O) garante precisão sub-micrônica e manuseio de geometria complexa.
• Sistema de limpeza totalmente automatizado para produção sem defeitos.

Especificações técnicas

Desempenho e QualidadeMáquina de cortar

- Não.

Engenharia de precisão- Não.

• Conquistas.± 0,0001 mm de repetibilidadenos eixos Y1/Y2 e ±0,002 mm nos eixos Z1/Z2, assegurando uma qualidade de borda consistente com um mínimo de chipping ou micro-fissuras.
• Sistemas avançados de visão e feedback de força adaptam-se à deformação do material e ao desgaste das ferramentas.

- Não.Velocidade e Eficiência- Não.

• O fuso de alta velocidade (60.000 RPM) combinado com o movimento do eixo linear de 310 mm/s maximiza o rendimento sem comprometer a precisão.
• O carregamento/descarregamento e a limpeza automatizados reduzem o tempo de ciclo em 30%.

- Não.Durabilidade- Não.

• A construção robusta com um projeto resistente a vibrações garante uma operação 24 horas por dia.
• A vida útil do fuso é otimizada para mais de 8.000 horas sob uso contínuo.

Aplicação

• Semicondutores:Discos de wafer para chips até 50 μm de espessura.
• - Não.Dispositivos médicos:Corte de precisão de materiais biocompativeis (por exemplo, cerâmica de alumínio).
• - Não.Automóveis:Flexível PCB e sensores de componentes de singulação.

ZMSHMáquina automática de cortar em pedaços

Perguntas Frequentes (FAQ)

- Não.P:Que materiais esta máquina pode lidar?
A: É projetado para cortar materiais frágeis como semicondutores, cerâmica, vidro e compósitos.e componentes de precisão para eletrónica ou dispositivos médicos.

P:Quão precisa é a máquina?
A:Ele consegue cortes extremamente finos com precisão até 0,0001 mm (mais fino que um cabelo humano), garantindo bordas limpas com um mínimo de chipping, mesmo para materiais delicados.

P:De que energia precisa?
A: Funciona com potência padrão de 380V (comum em configurações industriais).

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