 
|
Máquina totalmente automática de esburacagem de waferes Si SiC GaN para moagem de waferes ultrafinos
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ZMSH |
|
Informação detalhada |
|||
| Wafer Size: | 2" 4" 6" 8"12" | Thinning Range: | 20μm - 800μm |
|---|---|---|---|
| Spindle Speed: | 500 - 6000 rpm | Cooling System: | Water + Air Cooling |
| Power Supply: | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-phase | Peso: | Aproximadamente 1500 kg |
| Destacar: | Máquina de diluir wafer totalmente automática,Máquina de diluir wafer de SiC,Máquina de diluir as bolhas GaN |
||
Descrição de produto
Introdução ao produto
A máquina de afinação de wafer é uma ferramenta crítica na fabricação de semicondutores, projetada para reduzir a espessura da wafer por meio de moagem e polir de volta precisos.Esta máquina de afinação de wafer garante alta uniformidade e qualidade da superfície, tornando-o adequado para materiais como silício, GaAs, GaN e SiC. Ele desempenha um papel essencial em aplicações como dispositivos de energia, MEMS e sensores de imagem CMOS.
Princípio de funcionamento
A máquina de afinação de wafer funciona segurando a wafer e ligando-a com uma roda de moagem giratória de alta velocidade.Esta máquina de afinação de wafer incorpora sistemas avançados de controle para monitorar a pressão de moagem e espessura em tempo realOs mecanismos integrados de arrefecimento e limpeza melhoram o rendimento de processamento e minimizam os danos.
Especificação da máquina de diluir as wafers
| Parâmetro | Especificações | Observações |
| Tamanho da bolacha | Ø2" a Ø12" (opcional: Ø8" e acima) | Suporte de até 300 mm |
| Intervalo de diminuição | 50 μm - 800 μm | Espessura mínima possível: 20 μm (depende do material) |
| Precisão da espessura | ± 1 μm | Com medição de espessura em linha opcional |
| Superfície rugosa | < 5 nm Ra (após moagem fina) | Depende do material e do tipo de roda |
| Tipo de moagem | Roda da Taça de Diamante | Substituivel |
| Velocidade do eixo | 500 - 6000 rpm | Controle de velocidade sem passos |
| Chuck aspirador | Apoio | Máquinas de secagem por vácuo |
| Sistema de arrefecimento | Refrigeração por água + ar | Previne danos térmicos |
| Modo de operação | Ecrã sensível ao toque com controlo PLC | Parâmetros ajustáveis e programáveis |
| Características opcionais | Carregamento/descarregamento automático, monitor de espessura, alinhamento CCD | Personalizável |
| Fornecimento de energia | AC 380V ±10%, 50/60Hz, de três fases | Opções de tensão personalizadas disponíveis |
| Dimensões da máquina | Aproximadamente 1800 mm × 1500 mm × 1800 mm | Podem variar ligeiramente de acordo com o modelo |
| Peso | Aproximadamente 1500 kg | Sem sistema de manuseio automático |
Aplicações
A máquina de afinação de wafer é amplamente utilizada em vários processos de fabricação de semicondutores onde são necessárias wafers ultrafinas, como embalagens de IC 3D, fabricação de dispositivos de potência, sensores de imagem,e chips de RFA máquina de afinação de wafer é frequentemente combinada com processos de pós-afinação, como a metalização posterior, para fornecer uma solução completa de afinação.
Além disso, a máquina de afrouxamento de wafers é aplicável nos seguintes cenários:
-
Embalagem avançada:Incluindo embalagens FO-WLP, 2.5D e 3D, onde as wafers mais finas permitem uma maior integração e interconexões mais curtas.
-
Fabricação de dispositivos MEMS:O afinamento da bolacha melhora a sensibilidade do sensor liberando a camada estrutural.
-
Dispositivos semicondutores de potência:Materiais como SiC e GaN exigem o afinamento da wafer para reduzir a perda de condução e melhorar a dissipação de calor.
-
Chips LiDAR:O afinamento de wafer suporta um melhor alinhamento óptico e desempenho elétrico.
-
Investigação e Desenvolvimento e Academia:As universidades e instituições de pesquisa usam a máquina de afinação de wafers para explorar estruturas de semicondutores e verificar novos materiais.
Perguntas e respostas
Q1: Que materiais podem ser processados por esta máquina de esguichagem de wafer?
A1:A nossa máquina de esguichagem de wafer é compatível com uma ampla gama de materiais, incluindo silício (Si), carburo de silício (SiC), nitruro de gálio (GaN), safira, arsênio de gálio (GaAs) e muito mais.
P2: Como é que esta máquina de afinação de wafers garante uma espessura uniforme?
A2: Utiliza uma cabeça de moagem de precisão com monitorização de espessura em tempo real e sistemas de controlo adaptativos para manter resultados de afinamento consistentes.
P3: Qual é a faixa de espessura desta máquina de esguichamento de wafer?
A3: As wafers podem ser reduzidas a 50 μm ou até mais, dependendo do material e dos requisitos de aplicação.
Produtos relacionados