Máquina de perfuração a laser: Engenharia de precisão para processamento de vidro

A máquina de perfuração a laser são soluções inovadoras projetadas para revolucionar o processamento de vidro em todas as indústrias.Estes sistemas oferecem uma precisão incomparávelIdeal para vidros de visualização, quartzo e wafers de semicondutores, asseguramos um processamento sem contacto com taxas de rachaduras tão baixas como 0,1%.tornando-se o padrão ouro para aplicações de alta precisão.

- Não.

Características principais:

• - Não.Tecnologia de Laser Verde personalizada:Otimizado para perfuração de vidro com zonas de calor mínimo (HAZ).
• - Não.Opções de alimentação dupla:15W/30W de potência de laser ajustável para versatilidade na espessura do material.
• - Não.Operação fácil de usar:Interface intuitiva com uma tela sensível ao toque a cores e controles programáveis.
• Alta Utilização de Materiais:Os caminhos flexíveis de corte maximizam o rendimento e reduzem o desperdício.

Especificações técnicas e diferenciadores

Desempenho e qualidade da máquina de perfuração a laser

- Não.

1. - Não.Precisão incomparável.- Não.

   • Conquistas.± 0,015 mm de precisão , ideal para matrizes de micro-buracos em sensores MEMS e câmeras de smartphones.
   • - Não.Abrangência da borda (Ra) ≤ 0,5 μm assegura acabamentos lisos e livres de aberrações.

2. - Não.Estabilidade e Eficiência - Não.

   • - Não.Operação contínua de 8 horas.com um rendimento de 99,8%, suportado por sistemas de resfriamento duplo (ar + água).
   • O ajuste automático do foco elimina a intervenção manual.

3. - Não.Danos térmicos mínimos.- Não.

   • O comprimento de onda do laser verde reduz a difusão de calor, evitando micro-fissuras e deformação do material.

Aplicações

ZMSHMáquina de perfuração a laser de vidro

Perguntas Frequentes (FAQ)

- Não.P:Que compatibilidade de material é suportada para além do vidro?
A: Além do vidro de cal sódico padrão, o sistema processa quartzo, vidro de borosilicato e wafers de silício de grau semicondutor (com condutividade térmica ≤ 150 W/m·K).O laser verde de 532nm garante a eficiência de absorção através destes materiais sem requerer revestimento ou pré-tratamento.

P:Como é mantida a precisão dimensional para vidro de grande formato (900×600mm)?
A: Equipado com um eixo-Z a motor linear e um feedback de colimação em tempo real, o sistema compensa a deriva térmica e as vibrações mecânicas.Um ajuste de distância focal dinâmica patenteado mantém ±0.015mm de precisão mesmo nas bordas de placas grandes.

P:Que controlos ambientais são necessários para um desempenho óptimo?
A: O dispositivo funciona a temperaturas ambientais de 20 ± 5 °C com umidade relativa ≤ 60%.5°C) e os kits de proteção contra poeira estão disponíveis para evitar a distorção do feixe de laser.

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