Nome da marca: | ZMSH |
MOQ: | 5 |
preço: | by case |
Detalhes da embalagem: | caixas personalizadas |
Condições de pagamento: | T/T |
Bolachas de SiC Semi-Isolantes de Alta Pureza são projetadas para eletrônica de potência de próxima geração, dispositivos de RF/micro-ondas e optoeletrônica. Nossas bolachas são fabricadas a partir de monocristais 4H- ou 6H-SiC usando um processo otimizado de crescimento por transporte de vapor físico (PVT) combinado com recozimento de compensação de nível profundo. O resultado é uma bolacha com:
Resistividade Ultra-Alta: ≥1×10¹² Ω·cm, para suprimir correntes de fuga em dispositivos de comutação de alta tensão
Bandgap Amplo (~3,2 eV): Mantém desempenho elétrico superior em condições de alta temperatura, alto campo e alta radiação
Condutividade Térmica Excepcional: >4,9 W/cm·K, para remoção rápida de calor em módulos de alta potência
Resistência Mecânica Excepcional: Dureza Mohs de 9,0 (segunda apenas ao diamante), baixa expansão térmica e excelente estabilidade química
Superfície Atomisticamente Lisa: Ra < 0,4 nm com densidade de defeitos < 1/cm², ideal para epitaxia MOCVD/HVPE e micro-nano fabricação
Tamanhos Disponíveis: 50, 75, 100, 150, 200 mm (2″–8″) padrão; diâmetros personalizados de até 250 mm sob demanda.
Faixa de Espessura: 200–1 000 μm com tolerância de ±5 μm.
Preparação de Pó de SiC de Alta Pureza
Material de partida: pó de SiC de grau 6N purificado por sublimação a vácuo em vários estágios e tratamento térmico para reduzir contaminantes metálicos (Fe, Cr, Ni < 10 ppb) e eliminar inclusões policristalinas.
Crescimento de Monocristal PVT Modificado
Ambiente: 10⁻³–10⁻² Torr quase vácuo
Temperatura: Cadinho de grafite aquecido a ~2 500 °C; gradiente térmico controlado ΔT ≈ 10–20 °C/cm
Fluxo de Gás e Design do Cadinho: Separadores de grafite porosos e geometria de cadinho sob medida garantem distribuição uniforme do vapor e inibem a nucleação indesejada
Alimentação e Rotação Dinâmicas: Reposição periódica de pó de SiC e rotação da haste de cristal produzem baixas densidades de deslocamento (< 3 000 cm⁻²) e orientação consistente 4H/6H
Recozimento de Compensação de Nível Profundo
Recozimento com Hidrogênio: 600–1 400 °C em atmosfera de H₂ por várias horas para ativar armadilhas de nível profundo e compensar portadores intrínsecos
Co-dopagem N/Al (Opcional): Incorporação precisa de dopantes Al (aceitador) e N (doador) durante o crescimento ou CVD pós-crescimento para criar pares doador-aceitador estáveis, impulsionando os picos de resistividade
Corte de Precisão e Lapidação Multi-Estágio
Serragem com Fio de Diamante: Corta bolachas para espessuras de 200–1 000 μm com camada de dano mínima; tolerância de espessura ±5 μm
Lapidação de Grossa a Fina: Uso sequencial de abrasivos de diamante para remover danos de serragem e preparar para polimento
Polimento Químico-Mecânico (CMP)
Meios de Polimento: Suspensão de nano-óxido (SiO₂ ou CeO₂) em uma suspensão alcalina suave
Controle do Processo: Parâmetros de polimento de baixa tensão fornecem rugosidade RMS de 0,2–0,4 nm e eliminam micro-arranhões
Limpeza Final e Embalagem Classe-100
Limpeza Ultrassônica Multi-Etapas: Solvente orgânico → tratamentos ácido/base → enxágue com água deionizada, tudo realizado em uma sala limpa Classe-100
Secagem e Vedação: Secagem com purga de nitrogênio, selado em sacos protetores preenchidos com nitrogênio e alojado em caixas externas antiestáticas e amortecedoras de vibração
Nº | Tamanho da Bolacha | Tipo/Dopante | Orientação | Espessura | MPD | RT | Polimento | Rugosidade da Superfície |
1 | 2" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 350 ± 25 um | <50 cm-2 | >=1E5 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
2 | 2" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 350 ± 25 um | <15 cm-2 | >=1E7 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
3 | 3" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 350 ± 25 um | <50 cm-2 | >=1E5 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
4 | 3" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 350 ± 25 um | <15 cm-2 | >=1E7 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
5 | 4" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 350 ou 500 ± 25 um | <50 cm-2 | >=1E5 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
6 | 4" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 350 ou 500 ± 25 um | <15 cm-2 | >=1E7 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
7 | 6" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 500 ± 25 um | <50 cm-2 | >=1E5 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
8 | 6" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 500 ± 25 um | <15 cm-2 | >=1E7 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
9 | 8" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 500 ± 25 um | <50 cm-2 | >=1E5 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
10 | 8" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 500 ± 25 um | <15 cm-2 | >=1E7 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
11 | 12" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 500 ± 25 um | <50 cm-2 | >=1E5 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
12 | 12" 4H | Semi-isolante / V ou não dopado | <0001>+/-0,5 grau | 500 ± 25 um | <15 cm-2 | >=1E7 Ω•cm | Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP | <0,5 nm |
Eletrônica de Alta Potência
MOSFETs de SiC, diodos Schottky, inversores de alta tensão e módulos de energia EV de carregamento rápido aproveitam a baixa resistência de condução e o alto campo de ruptura do SiC.
Sistemas de RF e Micro-ondas
Amplificadores de potência de estação base 5G/6G, módulos de radar de ondas milimétricas e front-ends de comunicação por satélite exigem o desempenho de alta frequência e a resistência à radiação do SiC.
Optoeletrônica e Fótons
LEDs UV, diodos laser azuis e fotodetectores de banda larga se beneficiam de um substrato atomisticamente liso e livre de defeitos para epitaxia uniforme.
Detecção em Ambientes Extremos
Sensores de pressão/temperatura de alta temperatura, elementos de monitoramento de turbinas a gás e detectores de grau nuclear exploram a estabilidade do SiC acima de 600 °C e sob alto fluxo de radiação.
Aeroespacial e Defesa
Eletrônica de potência de satélites, radares embarcados em mísseis e sistemas aviônicos exigem a robustez do SiC em vácuo, ciclagem de temperatura e ambientes de alta G.
Pesquisa Avançada e Soluções Personalizadas
Substratos de isolamento de computação quântica, ótica de microcavidade e formatos de janela sob medida (esféricos, ranhura em V, poligonais) para P&D de ponta.
Por que escolher SiC semi-isolante em vez de SiC condutivo?
O SiC semi-isolante exibe resistividade ultra-alta por meio de compensação de nível profundo, reduzindo muito as correntes de fuga em dispositivos de alta tensão e alta frequência, enquanto o SiC condutivo é adequado para aplicações de canal MOSFET de menor tensão ou potência.
Essas bolachas podem ir diretamente para o crescimento epitaxial?
Sim. Oferecemos bolachas semi-isolantes “prontas para epi” otimizadas para MOCVD, HVPE ou MBE, completas com tratamento de superfície e controle de defeitos para garantir excelente qualidade da camada epitaxial.
Como a limpeza da bolacha é garantida?
Um processo de sala limpa Classe-100, limpeza ultrassônica e química multi-etapas, além de embalagem selada com nitrogênio, garantem virtualmente zero partículas, resíduos orgânicos ou micro-arranhões.
Qual é o prazo de entrega típico e a ordem mínima?
Amostras (até 5 peças) são enviadas em 7 a 10 dias úteis. Pedidos de produção (MOQ = 5 bolachas) são entregues em 4 a 6 semanas, dependendo do tamanho e dos recursos personalizados.
Você oferece formatos ou substratos personalizados?
Sim. Além das bolachas circulares padrão, fabricamos janelas planas, peças com ranhura em V, lentes esféricas e outras geometrias sob medida.
A ZMSH é especializada em desenvolvimento de alta tecnologia, produção e vendas de vidro óptico especial e novos materiais cristalinos. Nossos produtos atendem eletrônicos ópticos, eletrônicos de consumo e militares. Oferecemos componentes ópticos de safira, capas de lentes de telefones celulares, cerâmicas, LT, carboneto de silício SIC, quartzo e bolachas de cristal semicondutor. Com expertise qualificada e equipamentos de ponta, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, com o objetivo de ser uma empresa de alta tecnologia em materiais optoeletrônicos líder.