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Detalhes dos produtos

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Bolacha do carboneto de silicone
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Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR

Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 5
preço: by case
Detalhes da embalagem: caixas personalizadas
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Tipo:
4h
Tipo/entorpecente:
Semi-isulador / V ou não-doente
Orientação:
<0001> +/- 0,5 graus
Grossura:
330 ± 25 UM
MPD:
<50 cm-2
RT:
> = 1e5 Ω • cm
Habilidade da fonte:
Por caso
Destacar:

Wafers de SiC semi-isolantes para vidros AR

,

Óleos essenciais de óleos essenciais de óleo

,

Orifícios de SiC com propriedades de semi-isolação

Descrição do produto

Visão Geral do Produto de Bolachas de SiC Semi-Isolantes

Bolachas de SiC Semi-Isolantes de Alta Pureza são projetadas para eletrônica de potência de próxima geração, dispositivos de RF/micro-ondas e optoeletrônica. Nossas bolachas são fabricadas a partir de monocristais 4H- ou 6H-SiC usando um processo otimizado de crescimento por transporte de vapor físico (PVT) combinado com recozimento de compensação de nível profundo. O resultado é uma bolacha com:

  • Resistividade Ultra-Alta: ≥1×10¹² Ω·cm, para suprimir correntes de fuga em dispositivos de comutação de alta tensão

  • Bandgap Amplo (~3,2 eV): Mantém desempenho elétrico superior em condições de alta temperatura, alto campo e alta radiação

  • Condutividade Térmica Excepcional: >4,9 W/cm·K, para remoção rápida de calor em módulos de alta potência

  • Resistência Mecânica Excepcional: Dureza Mohs de 9,0 (segunda apenas ao diamante), baixa expansão térmica e excelente estabilidade química

  • Superfície Atomisticamente Lisa: Ra < 0,4 nm com densidade de defeitos < 1/cm², ideal para epitaxia MOCVD/HVPE e micro-nano fabricação

 

Tamanhos Disponíveis: 50, 75, 100, 150, 200 mm (2″–8″) padrão; diâmetros personalizados de até 250 mm sob demanda.
Faixa de Espessura: 200–1 000 μm com tolerância de ±5 μm.

 

Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR 0Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR 1


Princípios de Fabricação e Fluxo do Processo de Bolachas de SiC Semi-Isolantes

Preparação de Pó de SiC de Alta Pureza

 

  • Material de partida: pó de SiC de grau 6N purificado por sublimação a vácuo em vários estágios e tratamento térmico para reduzir contaminantes metálicos (Fe, Cr, Ni < 10 ppb) e eliminar inclusões policristalinas.

 

Crescimento de Monocristal PVT Modificado

 

  • Ambiente: 10⁻³–10⁻² Torr quase vácuo

  • Temperatura: Cadinho de grafite aquecido a ~2 500 °C; gradiente térmico controlado ΔT ≈ 10–20 °C/cm

  • Fluxo de Gás e Design do Cadinho: Separadores de grafite porosos e geometria de cadinho sob medida garantem distribuição uniforme do vapor e inibem a nucleação indesejada

  • Alimentação e Rotação Dinâmicas: Reposição periódica de pó de SiC e rotação da haste de cristal produzem baixas densidades de deslocamento (< 3 000 cm⁻²) e orientação consistente 4H/6H

Recozimento de Compensação de Nível Profundo

  • Recozimento com Hidrogênio: 600–1 400 °C em atmosfera de H₂ por várias horas para ativar armadilhas de nível profundo e compensar portadores intrínsecos

  • Co-dopagem N/Al (Opcional): Incorporação precisa de dopantes Al (aceitador) e N (doador) durante o crescimento ou CVD pós-crescimento para criar pares doador-aceitador estáveis, impulsionando os picos de resistividade

 

Corte de Precisão e Lapidação Multi-Estágio

 

  • Serragem com Fio de Diamante: Corta bolachas para espessuras de 200–1 000 μm com camada de dano mínima; tolerância de espessura ±5 μm

  • Lapidação de Grossa a Fina: Uso sequencial de abrasivos de diamante para remover danos de serragem e preparar para polimento

Polimento Químico-Mecânico (CMP)

 

  • Meios de Polimento: Suspensão de nano-óxido (SiO₂ ou CeO₂) em uma suspensão alcalina suave

  • Controle do Processo: Parâmetros de polimento de baixa tensão fornecem rugosidade RMS de 0,2–0,4 nm e eliminam micro-arranhões

Limpeza Final e Embalagem Classe-100

  • Limpeza Ultrassônica Multi-Etapas: Solvente orgânico → tratamentos ácido/base → enxágue com água deionizada, tudo realizado em uma sala limpa Classe-100

  • Secagem e Vedação: Secagem com purga de nitrogênio, selado em sacos protetores preenchidos com nitrogênio e alojado em caixas externas antiestáticas e amortecedoras de vibração

Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR 2  Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR 3

 

 


Especificação de Bolachas de SiC Semi-Isolantes

Tamanho da Bolacha Tipo/Dopante Orientação Espessura MPD RT Polimento Rugosidade da Superfície
1 2" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 350 ± 25 um <50 cm-2 >=1E5 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
2 2" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 350 ± 25 um <15 cm-2 >=1E7 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
3 3" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 350 ± 25 um <50 cm-2 >=1E5 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
4 3" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 350 ± 25 um <15 cm-2 >=1E7 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
5 4" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 350 ou 500 ± 25 um <50 cm-2 >=1E5 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
6 4" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 350 ou 500 ± 25 um <15 cm-2 >=1E7 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
7 6" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 500 ± 25 um <50 cm-2 >=1E5 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
8 6" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 500 ± 25 um <15 cm-2 >=1E7 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
9 8" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 500 ± 25 um <50 cm-2 >=1E5 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
10 8" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 500 ± 25 um <15 cm-2 >=1E7 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
11 12" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 500 ± 25 um <50 cm-2 >=1E5 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm
12 12" 4H Semi-isolante / V ou não dopado <0001>+/-0,5 grau 500 ± 25 um <15 cm-2 >=1E7 Ω•cm Face dupla polida/face Si pronta para epi com CMP <0,5 nm

 

 


 

 

Principais Áreas de Aplicação de Bolachas de SiC Semi-Isolantes

  • Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR 4Eletrônica de Alta Potência

    • MOSFETs de SiC, diodos Schottky, inversores de alta tensão e módulos de energia EV de carregamento rápido aproveitam a baixa resistência de condução e o alto campo de ruptura do SiC.

  • Sistemas de RF e Micro-ondas

    • Amplificadores de potência de estação base 5G/6G, módulos de radar de ondas milimétricas e front-ends de comunicação por satélite exigem o desempenho de alta frequência e a resistência à radiação do SiC.

  • Optoeletrônica e Fótons

    • LEDs UV, diodos laser azuis e fotodetectores de banda larga se beneficiam de um substrato atomisticamente liso e livre de defeitos para epitaxia uniforme.

  • Detecção em Ambientes Extremos

    • Sensores de pressão/temperatura de alta temperatura, elementos de monitoramento de turbinas a gás e detectores de grau nuclear exploram a estabilidade do SiC acima de 600 °C e sob alto fluxo de radiação.

  • Aeroespacial e Defesa

    • Eletrônica de potência de satélites, radares embarcados em mísseis e sistemas aviônicos exigem a robustez do SiC em vácuo, ciclagem de temperatura e ambientes de alta G.

  • Pesquisa Avançada e Soluções Personalizadas

    • Substratos de isolamento de computação quântica, ótica de microcavidade e formatos de janela sob medida (esféricos, ranhura em V, poligonais) para P&D de ponta.

 


 

Perguntas Frequentes (FAQ) de Bolachas de SiC Semi-Isolantes

  1. Por que escolher SiC semi-isolante em vez de SiC condutivo?
    O SiC semi-isolante exibe resistividade ultra-alta por meio de compensação de nível profundo, reduzindo muito as correntes de fuga em dispositivos de alta tensão e alta frequência, enquanto o SiC condutivo é adequado para aplicações de canal MOSFET de menor tensão ou potência.

  2. Essas bolachas podem ir diretamente para o crescimento epitaxial?
    Sim. Oferecemos bolachas semi-isolantes “prontas para epi” otimizadas para MOCVD, HVPE ou MBE, completas com tratamento de superfície e controle de defeitos para garantir excelente qualidade da camada epitaxial.

  3. Como a limpeza da bolacha é garantida?
    Um processo de sala limpa Classe-100, limpeza ultrassônica e química multi-etapas, além de embalagem selada com nitrogênio, garantem virtualmente zero partículas, resíduos orgânicos ou micro-arranhões.

  4. Qual é o prazo de entrega típico e a ordem mínima?
    Amostras (até 5 peças) são enviadas em 7 a 10 dias úteis. Pedidos de produção (MOQ = 5 bolachas) são entregues em 4 a 6 semanas, dependendo do tamanho e dos recursos personalizados.

  5. Você oferece formatos ou substratos personalizados?
    Sim. Além das bolachas circulares padrão, fabricamos janelas planas, peças com ranhura em V, lentes esféricas e outras geometrias sob medida.

Sobre Nós

 

A ZMSH é especializada em desenvolvimento de alta tecnologia, produção e vendas de vidro óptico especial e novos materiais cristalinos. Nossos produtos atendem eletrônicos ópticos, eletrônicos de consumo e militares. Oferecemos componentes ópticos de safira, capas de lentes de telefones celulares, cerâmicas, LT, carboneto de silício SIC, quartzo e bolachas de cristal semicondutor. Com expertise qualificada e equipamentos de ponta, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, com o objetivo de ser uma empresa de alta tecnologia em materiais optoeletrônicos líder.

Bolachas de SiC semi-isolantes de alta pureza para óculos AR 5