Nome da marca: | ZMSH |
MOQ: | 1 |
Detalhes da embalagem: | único recipiente da bolacha |
Condições de pagamento: | T/T, |
Wafer de 12 polegadas de SiC Wafer de carburo de silício 300mm 750±25um Orientação tipo 4H-N 100 Produção Grau de pesquisa
O resumo da bolacha de SiC de 12 polegadas
Esta bolacha de carburo de silício (SiC) de 12 polegadas é projetada para aplicações avançadas de semicondutores, com um diâmetro de 300 mm, espessura de 750 ± 25 μm,com uma orientação cristalina de tipo 4H-N com um politipo de 4H-SiCA wafer é produzida utilizando técnicas de fabricação de alta qualidade para atender aos padrões dos ambientes de investigação e produção.de alta temperatura, e dispositivos de alta frequência, frequentemente utilizados em aplicações como veículos elétricos (EVs), eletrônica de potência e tecnologia de RF.A integridade estrutural superior da bolacha e as especificações precisas garantem altos rendimentos na fabricação do dispositivo, oferecendo um desempenho óptimo em investigação de ponta e aplicações industriais.
Gráfico de dados de 12 polegadas de Wafer SiC
1 2Especificação do substrato do carburo de silício (SiC) | |||||
Grau | Produção ZeroMPD Grau ((Grad Z) |
Produção padrão Grau ((P Grau) |
Grau de simulação (Classe D) |
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Diâmetro | 3 0 0 mm | ||||
Espessura | 4H-N | 750 μm±15 μm | 750 μm±25 μm | ||
4H-SI | 750 μm±15 μm | 750 μm±25 μm | |||
Orientação da wafer | Fora do eixo: 4,0° para < 1120 > ± 0,5° para 4H-N, no eixo: < 0001> ± 0,5° para 4H-SI | ||||
Densidade dos microtubos | 4H-N | ≤ 0,4 cm-2 | ≤ 4 cm-2 | ≤ 25 cm-2 | |
4H-SI | ≤ 5 cm-2 | ≤ 10 cm-2 | ≤ 25 cm-2 | ||
Resistividade | 4H-N | 0.015-0.024 Ω·cm | 0.015~0.028 Ω·cm | ||
4H-SI | ≥ 1E10 Ω·cm | ≥1E5 Ω·cm | |||
Orientação plana primária | {10-10} ± 5,0° | ||||
Duração plana primária | 4H-N | N/A | |||
4H-SI | Notch | ||||
Exclusão de borda | 3 mm | ||||
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 35 μm/≤ 55 μm | ≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 35 □ μm/≤ 55 □ μm | |||
Resistência à corrosão | Ra≤1 nm polaco | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Fissuras de borda por luz de alta intensidade Placas hexadecimais por luz de alta intensidade Áreas de politipo por luz de alta intensidade Inclusões de carbono visuais A superfície do silício é arranhada pela luz de alta intensidade |
Nenhum Área acumulada ≤ 0,05% Nenhum Área acumulada ≤ 0,05% Nenhum |
Comprimento acumulado ≤ 20 mm, comprimento único ≤ 2 mm Área acumulada ≤ 0,1% Área acumulada≤3% Área acumulada ≤ 3% Comprimento acumulado ≤ 1 × diâmetro da wafer |
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Chips de borda por luz de alta intensidade | Nenhuma largura e profundidade ≥ 0,2 mm | 7 permitidos, ≤ 1 mm cada | |||
(TSD)Dislocação do parafuso de rosca | ≤500 cm-2 | N/A | |||
(TDA)Dislocação do plano de base | ≤1000 cm-2 | N/A | |||
SSuperfície iliconContaminação pela luz de alta intensidade | Nenhum | ||||
Embalagem | Cassete de várias placas ou recipiente de uma única placa | ||||
Notas: | |||||
1 Os limites de defeito aplicam-se a toda a superfície da bolacha, com excepção da zona de exclusão da borda. Os arranhões devem ser verificados apenas na face de Si. 3 Os dados de luxação são apenas de placas gravadas KOH. |
Foto da bolacha de 12 polegadas de SiC.
Propriedades da bolacha de SiC de 12 polegadas
Aplicações da bolacha de SiC de 12 polegadas
As placas de SiC de 12 polegadas são usadas principalmente em eletrônicos de potência de alto desempenho, incluindo MOSFETs de potência, diodos e IGBTs, permitindo uma conversão eficiente de energia em indústrias comoVeículos elétricos,energia renovável, eSistemas de energia industrialA elevada condutividade térmica, o amplo intervalo de banda e a capacidade de resistir a altas temperaturas tornam o SiC® ideal para aplicações em:Eletrónica automóvel,Inversores de energia, eSistemas de energia de alta potência. A sua utilização emDispositivos de RF de alta frequênciaeSistemas de comunicação de microondastorna-o também crítico para telecomunicações, aeroespacial e sistemas de radar militares.
Além disso, as wafers de SiC são utilizadas emLED e optoeletrónica, servindo de substrato paraLEDs azuis e UVA resistência do material a ambientes adversos permite a sua utilização em:Sensores de alta temperatura,dispositivos médicos, eSistemas de alimentação por satélite. Com o seu papel crescente naredes inteligentes,armazenamento de energia, edistribuição de energia, o SiC está a ajudar a melhorar a eficiência, a fiabilidade e o desempenho numa ampla gama de aplicações.
Perguntas e Respostas do Wafer SiC de 12 polegadas
Resposta: Uma bolacha SiC de 12 polegadas é um substrato de carburo de silício (SiC) com um diâmetro de 12 polegadas, usado principalmente na indústria de semicondutores, especialmente para alta potência, alta temperatura,e aplicações de alta frequênciaOs materiais de SiC são amplamente utilizados em eletrônicos de potência, eletrônicos automotivos e dispositivos de conversão de energia devido às suas excelentes propriedades elétricas, térmicas e mecânicas.
Resposta: As vantagens de uma bolacha de SiC de 12 polegadas incluem: