Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado
Detalhes do produto:
Place of Origin: | China |
Marca: | ZMSH |
Model Number: | Silicon Carbide |
Condições de Pagamento e Envio:
Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
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Termos de pagamento: | T/T |
Informação detalhada |
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impureza: | Impureza livre/baixa | Grau: | Manequim da pesquisa da produção |
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Resistividade: | Alto - baixa resistividade | Exclusão da borda: | ≤ 50um |
Partícula: | Partícula livre/baixa | Curva/urdidura: | ≤ 50um |
TTV: | ≤2um | Revestimento de superfície: | Único/lateral dobro lustrado |
Destacar: | Wafer SiC de 8 polegadas.,Wafer de SiC 4H,Wafer SiC de qualidade de produção |
Descrição de produto
Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado
Descrição da Wafer SiC:
O Wafer de Carbide de Silício vem em um tipo 4H n, que é o tipo mais comumente usado para wafers de carburo de silício.Alta condutividade térmica, e elevada estabilidade química e mecânica.
A Wafer de Carbono de Silício está disponível em três graus diferentes: Produção, Pesquisa e Dummy.A bolacha de nível de produção é projetada para uso em aplicações comerciais e é produzida de acordo com padrões de qualidade rigorosos.A bolacha de grau de investigação foi concebida para ser utilizada em aplicações de investigação e desenvolvimento e é produzida com padrões de qualidade ainda mais elevados.A bolacha de calibração fictícia é projetada para ser usada como um espaço reservado no processo de fabricação.
Características da Wafer SiC:
As placas de carburo de silício (SiC) são um material semicondutor chave que desempenha um papel importante em dispositivos eletrônicos de alta potência e alta frequência, entre outras aplicações.Aqui estão algumas das características das wafers de SiC:
1. Características da lacuna da banda larga:
O SiC tem uma banda larga, tipicamente entre 2,3 e 3,3 elétronvolts, o que o torna excelente para aplicações de alta temperatura e alta potência.Esta propriedade de lacuna de banda larga ajuda a reduzir a corrente de vazamento no material e melhorar o desempenho do dispositivo.
2. Conductividade térmica:
O SiC tem uma condutividade térmica muito elevada, várias vezes superior às wafers de silício convencionais.Esta alta condutividade térmica facilita a dissipação eficiente de calor em dispositivos eletrônicos de alta potência e melhora a estabilidade e a confiabilidade do dispositivo.
3.Propriedades mecânicas:
O SiC possui excelente resistência mecânica e dureza, o que é importante para aplicações em ambientes de alta temperatura e adversos.e ambientes de elevada radiação, tornando-os adequados para aplicações que exigem elevada resistência e durabilidade.
4Estabilidade química:
O SiC tem uma alta resistência à corrosão química e pode resistir ao ataque de muitos produtos químicos, por isso funciona bem em alguns ambientes especiais onde é necessário um desempenho estável.
5Propriedades elétricas:
O SiC tem uma alta tensão de ruptura e baixa corrente de vazamento, tornando-o muito útil em dispositivos eletrônicos de alta tensão e alta frequência.As placas de SiC têm menor resistividade e maior permittividade, que é essencial para aplicações de RF.
Em geral, as placas de SiC têm amplas perspectivas de aplicação em dispositivos eletrônicos de alta potência, dispositivos de RF e dispositivos optoeletrônicos devido às suas excelentes propriedades elétricas, térmicas e mecânicas.
Tabela de características da Wafer SiC:
Ponto | 4H n-tipo Wafer SiC P grau ((2 ~ 8 polegadas) | ||||
Diâmetro | 500,8 ± 0,3 mm | 76.2 ± 0,3 mm | 1000,0 ± 0,3 mm | 150.0±0,5 mm | 200.0±0,5 mm |
Espessura | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 350 ± 25 μm | 500 ± 25 μm |
Orientação da superfície | Fora do eixo: 4° em direcção a < 11-20> ± 0,5° | ||||
Orientação plana primária | Paralelo a <11-20>±1° | < 1-100> ± 1° | |||
Duração plana primária | 16.0±1,5 mm | 22.0±1,5 mm | 32.5±2.0 mm | 47.5±2.0 mm | Notch |
Orientação plana secundária | Silício virado para cima: 90° CW. do plano primário±5,0° | N/A | N/A | ||
Duração plana secundária | 8.0±1,5 mm | 11.0±1,5 mm | 18.0±2.0 mm | N/A | N/A |
Resistividade | 0.014 ∼0.028Ω•cm | ||||
Finalização da superfície frontal | Caracterização: CMP, Ra<0,5 nm | ||||
Finalização da superfície traseira | C-Face: Polonês óptico, Ra<1,0nm | ||||
Marcação a laser | Lado traseiro: C-Face | ||||
TTV | ≤ 10 μm | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm | ≤ 20 μm |
Arco-íris | ≤ 25 μm | ≤ 25 μm | ≤ 30 μm | ≤ 40 μm | ≤ 60 μm |
WARP | ≤ 30 μm | ≤ 35 μm | ≤ 40 μm | ≤ 60 μm | ≤ 80 μm |
Exclusão de borda | ≤ 3 mm |
Foto física da Wafer SiC:
Aplicações da Wafer SiC:
1Dispositivos eletrónicos de potência:
As placas SiC têm uma ampla gama de aplicações no campo dos dispositivos eletrônicos de potência, como MOSFETs de potência (transistores de efeito de campo de semicondutores de óxido metálico) e SCHTKEY (diodos de barreira Schottky).A alta força de campo de quebra e a alta velocidade de deriva de saturação de elétrons do material SiC tornam-no uma escolha ideal para conversores de potência de alta densidade de potência e alta eficiência.
2Dispositivos de radiofrequência (RF):
As placas de SiC também encontram aplicações importantes em dispositivos de RF, como amplificadores de potência de RF e dispositivos de microondas.A alta mobilidade eletrônica e a baixa perda de materiais SiC tornam-nos excelentes em aplicações de alta frequência e alta potência.
3Dispositivos optoelectrónicos:
As placas de SiC também encontram crescentes aplicações em dispositivos optoeletrônicos, como fotodiodos, detectores de luz ultravioleta e diodos a laser.As excelentes propriedades ópticas e a estabilidade do material SiC tornam-no um material importante no campo dos dispositivos optoeletrônicos.
4Sensor de alta temperatura:
As placas de SiC são amplamente utilizadas no campo dos sensores de alta temperatura devido às suas excelentes propriedades mecânicas e estabilidade a altas temperaturas.radiação, e ambientes corrosivos e são adequados para os sectores aeroespacial, energético e industrial.
5Dispositivos electrónicos resistentes à radiação:
A resistência à radiação das placas de SiC faz com que sejam amplamente utilizadas na energia nuclear, na indústria aeroespacial e em outros campos onde são necessárias características de resistência à radiação.O material SiC tem uma elevada estabilidade à radiação e é adequado para dispositivos eletrónicos em ambientes de alta radiação.
Imagem de aplicação da Wafer SiC:
Personalização de Wafer SiC:
Estamos empenhados em fornecer soluções personalizadas de Wafer SiC de alta qualidade e alto desempenho para atender às diversas necessidades de nossos clientes.A nossa fábrica pode personalizar wafers de SiC de várias especificações, espessuras e formas de acordo com as exigências específicas dos nossos clientes.
Perguntas frequentes:
1P: Qual é a maior bolacha de safira?
O zafiro de 300 mm (12 polegadas) é agora a maior bolacha para diodos emissores de luz (LEDs) e eletrônicos de consumo.
2P: Que tamanho têm as bolachas de safira?
R: Os nossos diâmetros de wafer padrão variam de 25,4 mm (1 polegada) a 300 mm (11,8 polegadas) de tamanho;Os wafers podem ser produzidos em várias espessuras e orientações, com lados polidos ou não polidos e podem incluir dopantes..
3P: Qual é a diferença entre a safira e a silicone?
R: Os LEDs são as aplicações mais populares para safira. O material é transparente e é um excelente condutor de luz.O silício é opaco e não permite uma extracção eficiente da luzNo entanto, o material semicondutor é ideal para LEDs, porque é barato e transparente.
Recomendação do produto:
2.Substrato de SiC de 4 polegadas 4H-N
3.4H-SEMI 2 polegadas Wafer SiC