• Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado
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Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado

Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado

Detalhes do produto:

Place of Origin: China
Marca: ZMSH
Model Number: Silicon Carbide

Condições de Pagamento e Envio:

Tempo de entrega: 2-4 semanas
Termos de pagamento: T/T
Melhor preço Contato

Informação detalhada

impureza: Impureza livre/baixa Grau: Manequim da pesquisa da produção
Resistividade: Alto - baixa resistividade Exclusão da borda: ≤ 50um
Partícula: Partícula livre/baixa Curva/urdidura: ≤ 50um
TTV: ≤2um Revestimento de superfície: Único/lateral dobro lustrado
Destacar:

Wafer SiC de 8 polegadas.

,

Wafer de SiC 4H

,

Wafer SiC de qualidade de produção

Descrição de produto

Wafer SiC 4H tipo N de carburo de silício grau 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas DSP personalizado

Descrição da Wafer SiC:

O Wafer de Carbide de Silício vem em um tipo 4H n, que é o tipo mais comumente usado para wafers de carburo de silício.Alta condutividade térmica, e elevada estabilidade química e mecânica.

A Wafer de Carbono de Silício está disponível em três graus diferentes: Produção, Pesquisa e Dummy.A bolacha de nível de produção é projetada para uso em aplicações comerciais e é produzida de acordo com padrões de qualidade rigorosos.A bolacha de grau de investigação foi concebida para ser utilizada em aplicações de investigação e desenvolvimento e é produzida com padrões de qualidade ainda mais elevados.A bolacha de calibração fictícia é projetada para ser usada como um espaço reservado no processo de fabricação.

Características da Wafer SiC:

 

As placas de carburo de silício (SiC) são um material semicondutor chave que desempenha um papel importante em dispositivos eletrônicos de alta potência e alta frequência, entre outras aplicações.Aqui estão algumas das características das wafers de SiC:
 

1. Características da lacuna da banda larga:
O SiC tem uma banda larga, tipicamente entre 2,3 e 3,3 elétronvolts, o que o torna excelente para aplicações de alta temperatura e alta potência.Esta propriedade de lacuna de banda larga ajuda a reduzir a corrente de vazamento no material e melhorar o desempenho do dispositivo.

 

2. Conductividade térmica:
O SiC tem uma condutividade térmica muito elevada, várias vezes superior às wafers de silício convencionais.Esta alta condutividade térmica facilita a dissipação eficiente de calor em dispositivos eletrônicos de alta potência e melhora a estabilidade e a confiabilidade do dispositivo.

 

3.Propriedades mecânicas:
O SiC possui excelente resistência mecânica e dureza, o que é importante para aplicações em ambientes de alta temperatura e adversos.e ambientes de elevada radiação, tornando-os adequados para aplicações que exigem elevada resistência e durabilidade.

 

4Estabilidade química:
O SiC tem uma alta resistência à corrosão química e pode resistir ao ataque de muitos produtos químicos, por isso funciona bem em alguns ambientes especiais onde é necessário um desempenho estável.


5Propriedades elétricas:
O SiC tem uma alta tensão de ruptura e baixa corrente de vazamento, tornando-o muito útil em dispositivos eletrônicos de alta tensão e alta frequência.As placas de SiC têm menor resistividade e maior permittividade, que é essencial para aplicações de RF.


Em geral, as placas de SiC têm amplas perspectivas de aplicação em dispositivos eletrônicos de alta potência, dispositivos de RF e dispositivos optoeletrônicos devido às suas excelentes propriedades elétricas, térmicas e mecânicas.

Tabela de características da Wafer SiC:

Ponto 4H n-tipo Wafer SiC P grau ((2 ~ 8 polegadas)
Diâmetro 500,8 ± 0,3 mm 76.2 ± 0,3 mm 1000,0 ± 0,3 mm 150.0±0,5 mm 200.0±0,5 mm
Espessura 350 ± 25 μm 350 ± 25 μm 350 ± 25 μm 350 ± 25 μm 500 ± 25 μm
Orientação da superfície Fora do eixo: 4° em direcção a < 11-20> ± 0,5°
Orientação plana primária Paralelo a <11-20>±1° < 1-100> ± 1°
Duração plana primária 16.0±1,5 mm 22.0±1,5 mm 32.5±2.0 mm 47.5±2.0 mm Notch
Orientação plana secundária Silício virado para cima: 90° CW. do plano primário±5,0° N/A N/A
Duração plana secundária 8.0±1,5 mm 11.0±1,5 mm 18.0±2.0 mm N/A N/A
Resistividade 0.014 ∼0.028Ω•cm
Finalização da superfície frontal Caracterização: CMP, Ra<0,5 nm
Finalização da superfície traseira C-Face: Polonês óptico, Ra<1,0nm
Marcação a laser Lado traseiro: C-Face
TTV ≤ 10 μm ≤ 15 μm ≤ 15 μm ≤ 15 μm ≤ 20 μm
Arco-íris ≤ 25 μm ≤ 25 μm ≤ 30 μm ≤ 40 μm ≤ 60 μm
WARP ≤ 30 μm ≤ 35 μm ≤ 40 μm ≤ 60 μm ≤ 80 μm
Exclusão de borda ≤ 3 mm

Foto física da Wafer SiC:

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Aplicações da Wafer SiC:

1Dispositivos eletrónicos de potência:
As placas SiC têm uma ampla gama de aplicações no campo dos dispositivos eletrônicos de potência, como MOSFETs de potência (transistores de efeito de campo de semicondutores de óxido metálico) e SCHTKEY (diodos de barreira Schottky).A alta força de campo de quebra e a alta velocidade de deriva de saturação de elétrons do material SiC tornam-no uma escolha ideal para conversores de potência de alta densidade de potência e alta eficiência.


2Dispositivos de radiofrequência (RF):
As placas de SiC também encontram aplicações importantes em dispositivos de RF, como amplificadores de potência de RF e dispositivos de microondas.A alta mobilidade eletrônica e a baixa perda de materiais SiC tornam-nos excelentes em aplicações de alta frequência e alta potência.


3Dispositivos optoelectrónicos:
As placas de SiC também encontram crescentes aplicações em dispositivos optoeletrônicos, como fotodiodos, detectores de luz ultravioleta e diodos a laser.As excelentes propriedades ópticas e a estabilidade do material SiC tornam-no um material importante no campo dos dispositivos optoeletrônicos.


4Sensor de alta temperatura:
As placas de SiC são amplamente utilizadas no campo dos sensores de alta temperatura devido às suas excelentes propriedades mecânicas e estabilidade a altas temperaturas.radiação, e ambientes corrosivos e são adequados para os sectores aeroespacial, energético e industrial.


5Dispositivos electrónicos resistentes à radiação:
A resistência à radiação das placas de SiC faz com que sejam amplamente utilizadas na energia nuclear, na indústria aeroespacial e em outros campos onde são necessárias características de resistência à radiação.O material SiC tem uma elevada estabilidade à radiação e é adequado para dispositivos eletrónicos em ambientes de alta radiação.

Imagem de aplicação da Wafer SiC:

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Personalização de Wafer SiC:

Estamos empenhados em fornecer soluções personalizadas de Wafer SiC de alta qualidade e alto desempenho para atender às diversas necessidades de nossos clientes.A nossa fábrica pode personalizar wafers de SiC de várias especificações, espessuras e formas de acordo com as exigências específicas dos nossos clientes.

Perguntas frequentes:

1P: Qual é a maior bolacha de safira?
O zafiro de 300 mm (12 polegadas) é agora a maior bolacha para diodos emissores de luz (LEDs) e eletrônicos de consumo.

2P: Que tamanho têm as bolachas de safira?

R: Os nossos diâmetros de wafer padrão variam de 25,4 mm (1 polegada) a 300 mm (11,8 polegadas) de tamanho;Os wafers podem ser produzidos em várias espessuras e orientações, com lados polidos ou não polidos e podem incluir dopantes..

3P: Qual é a diferença entre a safira e a silicone?
R: Os LEDs são as aplicações mais populares para safira. O material é transparente e é um excelente condutor de luz.O silício é opaco e não permite uma extracção eficiente da luzNo entanto, o material semicondutor é ideal para LEDs, porque é barato e transparente.

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Deseja saber mais detalhes sobre este produto
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