• 2 polegadas de Wafer SiC 4H N tipo 6H-N tipo 4H tipo Semi 6H tipo Semi Duplo lado polido
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2 polegadas de Wafer SiC 4H N tipo 6H-N tipo 4H tipo Semi 6H tipo Semi Duplo lado polido

Detalhes do produto:

Place of Origin: China
Marca: ZMSH
Model Number: Silicon Carbide

Condições de Pagamento e Envio:

Delivery Time: 2 weeks
Payment Terms: 100%T/T
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Diâmetro: 2 polegadas Partícula: Partícula livre/baixa
Materiais: Carbono de silício Tipo: 4H-N/ 6H-N/4/6H-SI
orientação: Em-linha central/linha central Resistividade: Alto - baixa resistividade
impureza: Impureza livre/baixa A rugosidade da superfície: ≤1.2nm
Destacar:

50Wafer de carburo de silício de.8 mm

,

Wafer de carburo de silício de grau P

,

Orifícios de silicone polidos de lado duplo

Descrição de produto

Wafer de carburo de silício de 2 polegadas Diâmetro 50,8 mm P grau R grau D drade lado duplo polido

Descrição do produto:

A wafer de carburo de silício é um material de alto desempenho que é usado na produção de dispositivos eletrônicos.É feito de uma camada de carburo de silício em cima de uma bolacha de silício e está disponível em diferentes grausO wafer tem uma planitude de Lambda/10, o que garante que os dispositivos eletrônicos feitos a partir do wafer são da mais alta qualidade e desempenho.A Wafer de Carbono de Silício é um material ideal para uso em eletrônicos de potênciaFornecemos wafers de SiC de alta qualidade para a indústria eletrônica e optoeletrónica.

Caráter:

A bolacha SIC (Carbido de Silício) é um tipo de bolacha semicondutora baseada em material de carburo de silício.

 

1. Maior condutividade térmica: A bolacha SIC tem uma condutividade térmica muito maior do que o silício, o que significa que as bolhas SIC podem dissipar o calor de forma eficaz e são adequadas para operação em ambientes de alta temperatura.


2Mobilidade eletrônica superior:A bolacha SIC tem maior mobilidade eletrônica do que o silício, permitindo que os dispositivos SIC operem a velocidades mais altas.


3Voltagem de ruptura superior:O material de wafer SIC tem uma tensão de quebra mais elevada, tornando-o adequado para a fabricação de dispositivos semicondutores de alta tensão.


4- Maior estabilidade química:A bolacha SIC apresenta maior resistência à corrosão química, contribuindo para uma maior confiabilidade e durabilidade dos dispositivos.


5- Mais larga banda:A bolacha SIC tem uma faixa mais larga do que o silício, permitindo que os dispositivos SIC funcionem melhor e mais estavelmente em altas temperaturas.


6Melhor resistência à radiação:As placas SIC têm uma maior resistência à radiação, tornando-as adequadas para utilização em ambientes de radiação

como naves espaciais e instalações nucleares.


7- Dureza superior:A wafer SIC é mais dura que o silício, aumentando a durabilidade das wafers durante o processamento.


8Constante dielétrica inferior:A bolacha SIC tem uma constante dielétrica menor do que o silício, ajudando a reduzir a capacitância parasitária nos dispositivos e melhorar o desempenho de alta frequência.


9Velocidade de deriva de elétrons de saturação mais elevada:A bolacha SIC tem uma velocidade de deriva de elétrons de saturação maior do que o silício, dando aos dispositivos SIC uma vantagem em aplicações de alta frequência.


10Densidade de potência superior:Com as características acima mencionadas, os dispositivos de wafer SIC podem alcançar uma potência de saída maior em tamanhos menores.

 

Grau Grau de produção Grau de investigação Grau de simulação
Diâmetro 500,8 mm±0,38 mm
Espessura 330 μm±25 μm
Orientação da wafer No eixo: <0001>± 0,5°
para 6H-N/4H-N/4H-SI/6H-SI
Fora do eixo:40,0° para 1120±0,5° para 4H-N/4H-SI
Drenagem em microtubos ((cm-2) ≤ 5 ≤ 15 ≤ 50
Resistividade ((Ω·cm) 4H-N 0.015~0.028 Ω·cm
6H-N 0.02 a 0.1
4/6H-SI > 1E5 (90%) > 1E5
Orientação plana primária {10-10} ± 5,0°
Duração plana primária (mm) 15.9 ± 1.7
Duração plana secundária ((mm) 8.0 ± 1.7
Orientação plana secundária Silício virado para cima: 90° CW. a partir de Prime flat ±5,0°
Exclusão de borda 1 mm
TTV/Bow/Warp (um) ≤15 /≤25 /≤25
Resistência à corrosão Ra≤1 nm polaco
CMP Ra≤0,5 nm
Fissuras de borda por luz de alta intensidade Nenhum Nenhum 1 permitido, ≤ 1 mm
Placas hexadecimais por luz de alta intensidade Área acumulada ≤ 1 % Área acumulada ≤ 1 % Área acumulada≤3 %
 

2 polegadas de Wafer SiC 4H N tipo 6H-N tipo 4H tipo Semi 6H tipo Semi Duplo lado polido 0

 

Aplicações:

1Eletrônicos de potência: as placas de SiC são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos de potência, como conversores de potência, inversores,e interruptores de alta tensão devido às suas características de alta tensão de ruptura e baixa perda de potência.
Veículos Elétricos: as bolhas de SiC são utilizadas na eletrônica de potência de veículos elétricos para melhorar a eficiência e reduzir o peso, permitindo carregamento mais rápido e autonomia maior.
2Energia renovável: as wafers de SiC desempenham um papel crucial em aplicações de energia renovável, como inversores solares e sistemas de energia eólica, aumentando a eficiência e a confiabilidade da conversão de energia.
3Aeronáutica e Defesa: as wafers de SiC são essenciais nas indústrias aeroespacial e de defesa para aplicações de alta temperatura, alta potência e resistência à radiação,Incluindo sistemas de potência de aeronaves e sistemas de radar.
4Motor industrial: as placas de SiC são empregadas em motores industriais para melhorar a eficiência energética, reduzir a dissipação de calor e aumentar a vida útil dos equipamentos.
5Comunicação sem fio: as wafers de SiC são usadas em amplificadores de potência de RF e aplicações de alta frequência em sistemas de comunicação sem fio, oferecendo maior densidade de potência e melhor desempenho.
6Eletrónica de alta temperatura: as placas de SiC são adequadas para aplicações de eletrónica de alta temperatura, onde os dispositivos de silício convencionais podem não funcionar de forma fiável,como na perfuração de buracos e nos sistemas de controlo de motores automóveis.
7Dispositivos médicos: os wafers de SiC encontram aplicações em dispositivos médicos como máquinas de ressonância magnética e equipamentos de raios-X devido à sua durabilidade, alta condutividade térmica e resistência à radiação.
8Investigação e Desenvolvimento:As placas de SiC são utilizadas em laboratórios de investigação e instituições académicas para desenvolver dispositivos semicondutores avançados e explorar novas tecnologias no domínio da electrónica.
9Outras aplicações: as wafers de SiC também são empregadas em áreas como sensores de ambiente áspero, lasers de alta potência e computação quântica devido às suas propriedades únicas e vantagens de desempenho.

 

2 polegadas de Wafer SiC 4H N tipo 6H-N tipo 4H tipo Semi 6H tipo Semi Duplo lado polido 1

 

Personalização:

Oferecemos serviços de personalização para partículas, material, grau, orientação e diâmetro.O nosso Wafer de Carbono de Silício vem com orientação no eixo ou fora do eixo dependendo da sua exigênciaVocê também pode escolher o diâmetro da wafer de carburo de silício que você precisa.

A Wafer de Carbono de Silício está disponível em diferentes graus, incluindo Produção, Pesquisa e Dummy.A bolacha de nível de produção é utilizada na produção de dispositivos eletrónicos e é da mais alta qualidadeA wafer de grau de pesquisa é usada para fins de pesquisa, enquanto a wafer de grau Dummy é usada para fins de teste e calibração.Incluindo 4H, que é o tipo mais comum utilizado em dispositivos eletrónicos.

 

  Perguntas frequentes:

P: Como fazer uma bolacha de SiC?
R: O processo envolve a conversão de matérias-primas como areia de sílica em silício puro.,e a limpeza e preparação das placas para utilização em dispositivos de semicondutores.

P: Qual é o processo de fabricação do SiC?
O carburo de silício (SiC) é um composto de silício e carbono com fórmula química de SiC.O processo de fabricação mais simples para produzir carburo de silício é combinar areia de sílica e carbono em um forno de resistência elétrica de grafite Acheson a alta temperatura, entre 1600°C (2910°F) e 2500°C (4530°F).

P: Quais são os usos da bolacha de carburo de silício?
R: Na electrónica, os materiais SiC são utilizados com diodos emissores de luz (LEDs) e detectores.As bolhas de SiC são usadas em dispositivos eletrônicos que operam a altas temperaturas, de alta tensão, ou ambos.

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Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em 2 polegadas de Wafer SiC 4H N tipo 6H-N tipo 4H tipo Semi 6H tipo Semi Duplo lado polido você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
Esperando sua resposta.