Através de vias de vidro (TGV), JGS1 JGS2 safira BF33 quartzo Dimensões personalizáveis, espessura pode ser tão baixa quanto 100 µm.

Resumo do produto

Nossas tecnologias inovadoras de Through-Glass Vias (TGV) revolucionam as soluções de interconexão elétrica, oferecendo flexibilidade e desempenho sem precedentes em várias indústrias de alta tecnologia. Utilizando uma seleção de materiais premium como JGS1, JGS2, safira, BF33 e quartzo, nossos produtos TGV atendem às exigências rigorosas de precisão e durabilidade.

Principais recursos e vantagens

1. Diversidade de materiais: Nossas ofertas de TGV são fabricadas com materiais de alta qualidade, incluindo vidros JGS1 e JGS2, conhecidos por sua clareza óptica excepcional e estabilidade térmica; safira, que oferece excelente dureza e resistência a arranhões; vidro BF33, conhecido por suas propriedades térmicas e mecânicas; e quartzo, apreciado por sua alta pureza e resistência química.

2. Personalização: Oferecemos dimensões totalmente personalizáveis, adaptadas às especificações do cliente, garantindo a integração ideal com os sistemas existentes. A espessura de nossos produtos TGV pode ser tão baixa quanto 100 µm, acomodando aplicações ultrafinas e aprimorando a compacidade do dispositivo.

3. Desempenho aprimorado: O uso de materiais superiores como safira e quartzo na tecnologia TGV melhora significativamente o desempenho do dispositivo, aprimorando o gerenciamento térmico e reduzindo as perdas de sinal. Isso leva a uma operação mais eficiente e à prolongação da vida útil do dispositivo.

4. Confiabilidade e durabilidade: Nossos produtos TGV são projetados para suportar condições adversas, tornando-os adequados para uso em setores de alta confiabilidade, como aeroespacial, militar e dispositivos médicos. A resiliência de materiais como safira e vidro JGS garante confiabilidade e desempenho a longo prazo em condições ambientais extremas.

5. Superioridade tecnológica: A incorporação da tecnologia TGV avançada aprimora o desempenho elétrico, fornecendo um caminho direto para a transmissão de sinal e energia através do substrato, o que minimiza a impedância e aumenta a velocidade dos dispositivos eletrônicos.

6. Flexibilidade de mercado: Adequados para uma ampla gama de aplicações, desde eletrônicos de consumo até equipamentos industriais especializados, nossos produtos TGV são versáteis e adaptáveis ​​às necessidades tecnológicas de mercado em massa e de nicho.

Nossa tecnologia TGV avançada, juntamente com nosso compromisso com a personalização e a qualidade, nos torna líderes no campo, prontos para enfrentar os desafios em evolução das indústrias modernas. Escolha nossas soluções TGV para desempenho e confiabilidade incomparáveis.

Características do material

Nossos produtos Through-Glass Vias (TGV) são projetados usando materiais de primeira linha, como JGS1, JGS2, safira, BF33 e quartzo, cada um escolhido por suas propriedades exclusivas que aprimoram a funcionalidade e a durabilidade do dispositivo. Esses materiais permitem dimensões personalizáveis, com espessuras que podem ser reduzidas para até 100 µm, facilitando a integração em várias arquiteturas de dispositivos sem comprometer o desempenho.

• JGS1 e JGS2: Ambos os materiais são conhecidos por sua excelente transparência óptica e alta estabilidade térmica, tornando-os adequados para aplicações que exigem distorção óptica mínima e alta resistência à temperatura.
• Safira: Este material é incrivelmente durável e oferece excepcional resistência a arranhões e dureza, ideal para ambientes onde o desgaste físico é uma preocupação.
• BF33: Conhecido por suas propriedades mecânicas robustas e estabilidade térmica, o BF33 é ideal para aplicações que sofrem flutuações frequentes de temperatura.
• Quartzo: Com sua alta pureza e baixa expansão térmica, o quartzo é excelente para aplicações de alta precisão que exigem desempenho estável e confiável sob estresse térmico.

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Princípio de funcionamento da tecnologia TGV

Seleção do substrato de vidro: Inicialmente, materiais de vidro adequados, como JGS1, JGS2, BF33 ou quartzo, são selecionados. Esses materiais são escolhidos por suas excelentes características de estabilidade óptica, elétrica e térmica.

Perfuração: Técnicas como perfuração a laser, perfuração ultrassônica ou fotolitografia são usadas para criar vias com precisão no substrato de vidro. O diâmetro e o posicionamento dessas vias são controlados de acordo com os requisitos de projeto.

Metalização de vias: Para permitir que as vias conduzam sinais elétricos, suas paredes internas são revestidas com uma camada de metal. Os materiais de metalização comuns incluem cobre, tungstênio ou ouro. O processo de metalização pode envolver deposição química de vapor (CVD), deposição física de vapor (PVD) ou galvanoplastia.

Embalagem e interconexão: Uma vez concluída a metalização, as vias no vidro podem se conectar diretamente aos circuitos em chips semicondutores ou outros componentes eletrônicos. Essa abordagem de interconexão vertical ajuda a reduzir o espaço de fiação e aprimorar a integração.

Teste e encapsulamento: Após a conclusão da metalização e interconexão, toda a montagem é testada para garantir que o desempenho elétrico atenda às especificações. Posteriormente, a montagem é encapsulada para fornecer proteção física e ambiental.

Vantagens da tecnologia TGV:

Comprimento reduzido do caminho do sinal: Ao fazer conexões diretas através do substrato de vidro, o comprimento do caminho do sinal é significativamente reduzido, diminuindo assim o atraso do sinal e melhorando a velocidade de processamento.

Maior densidade de dispositivos e integração funcional: TGV permite layouts mais compactos, auxiliando no aumento da densidade funcional em dispositivos eletrônicos.

Gerenciamento térmico aprimorado: Vias metalizadas conduzem calor de forma eficaz, auxiliando no gerenciamento térmico aprimorado do chip.

Maior confiabilidade do dispositivo: A tecnologia TGV aprimora a confiabilidade e a durabilidade geral do dispositivo, reduzindo o número de interconexões e sua complexidade.

A tecnologia TGV fornece uma solução de interconexão eficiente e confiável para dispositivos microeletrônicos modernos, particularmente adequada para aplicações que exigem alto desempenho e confiabilidade, como aeroespacial, militar e sistemas de comunicação avançados.

Resumo da aplicação

As tecnologias Through-Glass Vias (TGV) estão remodelando o cenário de várias indústrias de alta tecnologia, fornecendo soluções de interconexão inovadoras, personalizáveis ​​e de alto desempenho. Nossos produtos TGV avançados utilizam materiais de primeira linha, como JGS1, JGS2, safira, BF33 e quartzo, cada um escolhido por suas propriedades exclusivas para atender às diversas necessidades de aplicação em diferentes setores.

Aeroespacial e aviação:Em aplicações aeroespaciais, confiabilidade e precisão são fundamentais. Nossa tecnologia TGV, usando materiais como safira e vidro BF33, oferece durabilidade excepcional e resistência a condições ambientais extremas. Isso garante um desempenho confiável em sistemas críticos, como aviônicos, comunicações por satélite e instrumentação de espaçonaves, onde falhas não são uma opção.

Militar e defesa:Para aplicações militares, nossos produtos TGV fornecem links de comunicação robustos e seguros em equipamentos expostos a condições operacionais adversas. A estabilidade térmica e mecânica dos vidros JGS os torna ideais para uso em eletrônicos reforçados, sistemas de direcionamento e dispositivos de comunicação seguros que exigem desempenho consistente em climas variados e sob estresse físico.

Dispositivos médicos:No setor médico, a precisão e a biocompatibilidade de materiais como quartzo e safira são cruciais. Nossas soluções TGV aprimoram a funcionalidade de dispositivos de diagnóstico e terapêuticos, como sistemas de imagem e monitores de saúde vestíveis. As dimensões ultrafinas e personalizáveis ​​de nossos produtos TGV permitem sua integração em dispositivos médicos compactos, melhorando o conforto do paciente e a eficácia do dispositivo.

Eletrônicos de consumo:Nossa tecnologia beneficia significativamente os eletrônicos de consumo, permitindo dispositivos mais finos e eficientes. A espessura personalizável de até 100 µm permite designs mais elegantes em smartphones, tablets e tecnologia vestível. O desempenho elétrico superior facilitado por nossos TGVs aprimora a velocidade do dispositivo e a vida útil da bateria, oferecendo aos consumidores gadgets mais poderosos e confiáveis.

Instrumentação industrial e científica:Em aplicações industriais e científicas, a resistência química do quartzo e a clareza óptica dos vidros JGS tornam nossos produtos TGV ideais para sensores e instrumentação em ambientes químicos agressivos ou sistemas ópticos de precisão. Eles fornecem transmissão de dados confiável e precisa, essencial para sistemas de automação industrial e equipamentos de laboratório.

Nossas tecnologias TGV, suportadas por uma gama de materiais de alta qualidade e opções de personalização, são fundamentais para o avanço das capacidades de dispositivos em vários setores. Ao escolher nossas soluções TGV, as indústrias podem aproveitar os benefícios de desempenho aprimorado, maior confiabilidade e maior flexibilidade, prontas para atender às demandas da tecnologia e inovação modernas.

Palavras-chave:

1. Through-Glass Vias (TGV)

2. Vidro TGV

3. Safira TGV

4. Soluções de interconexão

5. Tecnologia avançada de semicondutores