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Detalhes dos produtos

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Bolacha do carboneto de silicone
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Bolacha lustrada do carboneto de silicone 4h-semi de DSP 2inch 3inch 4Inch 0.35mm sic

Bolacha lustrada do carboneto de silicone 4h-semi de DSP 2inch 3inch 4Inch 0.35mm sic

Nome da marca: ZMKJ
Número do modelo: Tamanho personalizado
MOQ: 5pcs
preço: by case
Detalhes da embalagem: único pacote da bolacha no quarto desinfetado de 100 categorias
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Informações detalhadas
Lugar de origem:
CHINA
Materiais:
SiC monocristalino 4h-semi
Grau:
grau de ensaio
Thicnkss:
0.35 mm ou 0.5 mm
Suraface:
DSP polido
Aplicação:
epitaxial
Diâmetro:
3 polegadas
Cores:
Transparente
MPD:
< 10 cm-2
Tipo:
de alta pureza não dopada
Resistividade:
> 1E7 O.hm
Habilidade da fonte:
1-50pcs/month
Destacar:

bolacha do carboneto de silicone de 0.35mm

,

Bolacha do carboneto de silicone de 4 polegadas

,

Sic bolacha do carboneto de silicone

Descrição do produto

 

 

Tamanho personalizado/2 polegadas/3 polegadas/4 polegadas/6 polegadas 6H-N/4H-SEMI/ 4H-N lingotes SIC/alta pureza 4H-N 4 polegadas 6 polegadas de diâmetro 150 mm de carboneto de silício único cristal (sic) wafers de substratosS/Resistividade 4H-semi não dopada de alta pureza> 1E7 3 polegadas 4 polegadas 0,35 mm sic wafers

 

Sobre o cristal de carboneto de silício (SiC)

O carboneto de silício (SiC), também conhecido como carborundo, é um semicondutor contendo silício e carbono com fórmula química SiC. O SiC é usado em dispositivos eletrônicos semicondutores que operam em altas temperaturas ou altas tensões, ou ambos. O SiC também é um dos componentes importantes do LED, é um substrato popular para o cultivo de dispositivos GaN e também serve como dissipador de calor em altas temperaturas. LEDs de energia.

 

1. Descrição
Propriedade 4H-SiC, Cristal Único 6H-SiC, Cristal Único
Parâmetros de rede a = 3,076 Å c = 10,053 Å a = 3,073 Å c = 15,117 Å
Sequência de empilhamento ABCB ABCACB
Dureza de Mohs ≈9,2 ≈9,2
Densidade 3,21g/cm3 3,21g/cm3
Termo. Coeficiente de Expansão 4-5×10-6/K 4-5×10-6/K
Índice de refração @750nm

não = 2,61
ne = 2,66

não = 2,60
ne = 2,65

Constante Dielétrica c~9,66 c~9,66
Condutividade Térmica (tipo N, 0,02 ohm.cm)

a~4,2 W/cm·K@298K
c~3,7 W/cm·K@298K

 
Condutividade Térmica (Semi-isolante)

a~4,9 W/cm·K@298K
c~3,9 W/cm·K@298K

a~4,6 W/cm·K@298K
c~3,2 W/cm·K@298K

Intervalo de banda 3,23 eV 3,02 eV
Campo Elétrico de Quebra 3-5×106V/cm 3-5×106V/cm
Velocidade de deriva de saturação 2,0×105m/s 2,0×105m/s

Bolacha lustrada do carboneto de silicone 4h-semi de DSP 2inch 3inch 4Inch 0.35mm sic 0

Especificação de substrato de carboneto de silício (SiC) de 4 polegadas de diâmetro 4H-N

Especificação de substrato de carboneto de silício (SiC) de 2 polegadas de diâmetro  
Nota Grau Zero MPD Grau de produção Grau de pesquisa Nota fictícia  
 
Diâmetro 100.mm±0,38mm  
 
Grossura 350 μm±25μm ou 500±25um ou outra espessura personalizada  
 
Orientação de wafer No eixo: <0001>±0,5° para 4h-semi  
 
Densidade do Microtubo ≤1cm-2 ≤5cm-2 ≤10cm-2 ≤30 cm-2  
 
Resistividade 4H-N 0,015~0,028Ω•cm  
 
6H-N 0,02~0,1Ω•cm  
 
4h-semi ≥1E7Ω·cm  
 
Apartamento Primário {10-10}±5,0°  
 
Comprimento plano primário 18,5mm±2,0mm  
 
Comprimento plano secundário 10,0mm±2,0mm  
 
Orientação Plana Secundária Silício voltado para cima: 90° CW. do plano Prime ±5,0°  
 
Exclusão de borda 1mm  
 
TTV/Arco/Urdidura ≤10μm /≤15μm /≤30μm  
 
Rugosidade Ra≤1 nm polonês  
 
CMP Ra≤0,5nm  
 
Rachaduras por luz de alta intensidade Nenhum 1 permitido, ≤2 mm Comprimento cumulativo ≤ 10mm, comprimento único≤2mm  
 
 
Placas hexagonais por luz de alta intensidade Área acumulada ≤1% Área acumulada ≤1% Área acumulada ≤3%  
 
Áreas politípicas por luz de alta intensidade Nenhum Área acumulada ≤2% Área acumulada ≤5%  
 
 
Arranhões por luz de alta intensidade 3 arranhões para comprimento cumulativo de 1 × diâmetro do wafer 5 arranhões para comprimento cumulativo de 1 × diâmetro do wafer 5 arranhões para comprimento cumulativo de 1 × diâmetro do wafer  
 
 
chip de borda Nenhum 3 permitidos, ≤0,5 mm cada 5 permitidos, ≤1 mm cada  

 

 

Aplicações:

1) Deposição de nitreto III-V

2)Dispositivos optoeletrônicos

3)Dispositivos de alta potência

4)Dispositivos de alta temperatura

5)Dispositivos de energia de alta frequência

 

  • Eletrônica de Potência:

    • Dispositivos de alta tensão:Os wafers de SiC são ideais para dispositivos de energia que requerem altas tensões de ruptura. Eles são amplamente utilizados em aplicações como MOSFETs de potência e diodos Schottky, que são essenciais para a conversão eficiente de energia nos setores automotivo e de energia renovável.
    • Inversores e Conversores:A alta condutividade térmica e eficiência do SiC permitem o desenvolvimento de inversores compactos e eficientes para veículos elétricos (EVs) e inversores solares.
  • Dispositivos de RF e Microondas:

    • Amplificadores de alta frequência:A excelente mobilidade eletrônica do SiC permite a fabricação de dispositivos de RF de alta frequência, tornando-os adequados para sistemas de telecomunicações e radar.
    • GaN na tecnologia SiC:Nossos wafers de SiC podem servir como substratos para dispositivos GaN (nitreto de gálio), melhorando o desempenho em aplicações de RF.
  • Dispositivos LED e optoeletrônicos:

    • LED UV:O amplo bandgap do SiC o torna um excelente substrato para a produção de LED UV, que é usado em aplicações que vão desde esterilização até processos de cura.
    • Diodos Laser:O gerenciamento térmico superior dos wafers de SiC melhora o desempenho e a longevidade dos diodos laser usados ​​em diversas aplicações industriais.
  • Aplicações de alta temperatura:

    • Aeroespacial e Defesa:Os wafers de SiC podem suportar temperaturas extremas e ambientes agressivos, tornando-os adequados para aplicações aeroespaciais e eletrônica militar.
    • Sensores automotivos:Sua durabilidade e desempenho em altas temperaturas tornam os wafers de SiC ideais para sensores automotivos e sistemas de controle.
  • Pesquisa e Desenvolvimento:

    • Ciência dos Materiais:Os pesquisadores utilizam wafers de SiC polidos para vários estudos em ciência de materiais, incluindo investigações sobre propriedades de semicondutores e o desenvolvimento de novos materiais.
    • Fabricação de dispositivos:Nossos wafers são usados ​​em laboratórios e instalações de P&D para a fabricação de protótipos de dispositivos e a exploração de tecnologias avançadas de semicondutores.

 

Mostra de exibição de produção

Bolacha lustrada do carboneto de silicone 4h-semi de DSP 2inch 3inch 4Inch 0.35mm sic 1Bolacha lustrada do carboneto de silicone 4h-semi de DSP 2inch 3inch 4Inch 0.35mm sic 2

 
Bolacha lustrada do carboneto de silicone 4h-semi de DSP 2inch 3inch 4Inch 0.35mm sic 3
 
 
TAMANHO COMUM DO CATÁLOGOEm NOSSA LISTA DE INVENTÁRIO
 

 

Tipo 4H-N / wafer/lingotes de SiC de alta pureza
Wafer/lingotes de SiC tipo N 4H de 2 polegadas
Wafer SiC tipo N 4H de 3 polegadas
Wafer/lingotes de SiC tipo N 4H de 4 polegadas
Wafer/lingotes de SiC tipo N 4H de 6 polegadas

Wafer 4H semi-isolante / SiC de alta pureza

Wafer SiC semi-isolante 4H de 2 polegadas
Wafer SiC semi-isolante 4H de 3 polegadas
Wafer SiC semi-isolante 4H de 4 polegadas
Wafer SiC semi-isolante 4H de 6 polegadas
 
 
Bolacha SiC tipo 6H N
Wafer/lingote de SiC tipo N 6H de 2 polegadas

 
Tamanho personalizado para 2-6 polegadas
 

Aplicações de SiC

Áreas de aplicação

  • 1 dispositivos eletrônicos de alta frequência e alta potência, diodos Schottky, JFET, BJT, PiN,
  • diodos, IGBT, MOSFET
  • 2 dispositivos optoeletrônicos: usados ​​principalmente em material de substrato LED azul GaN/SiC (GaN/SiC) LED

>Embalagem – Logística
nos preocupamos com cada detalhe da embalagem, limpeza, antiestático, tratamento de choque.

De acordo com a quantidade e formato do produto, adotaremos um processo de embalagem diferenciado! Quase por cassetes de wafer únicos ou cassetes de 25 unidades em salas de limpeza de grau 100.