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carcaça da safira
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Wafer de safira de 12 polegadas para fabricação de dispositivos LED e GaN

Wafer de safira de 12 polegadas para fabricação de dispositivos LED e GaN

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 2
preço: by case
Detalhes da embalagem: caixas personalizadas
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Diâmetro da bolacha:
12 polegadas (300mm)
material:
Safiros de cristal único (Al2O3)
Orientação de cristal:
Plano C (0001), Plano A (11-20), Plano R (1-102)
Grossura:
430–500 μm
Acabamento de superfície:
Polido de um lado (SSP) / Polido de dois lados (DSP)
A rugosidade da superfície (RA):
≤0,5 nm (polido)
Habilidade da fonte:
Por caso
Descrição do produto

Visão geral do produto

As bolinhas de safira de 12 polegadas são substratos de safira de cristal único de diâmetro ultra-grande fabricados para aplicações avançadas de semicondutores e optoeletrônicos.Em comparação com as tradicionais bolachas de safira de 2 ′′ 6 polegadas, 12 polegadas safira wafers melhorar significativamente a eficiência de produção, utilização de material, e uniformidade do dispositivo, tornando-os uma escolha ideal para a próxima geração de LED, eletrônica de potência,e tecnologias avançadas de embalagem.

 

As nossas bolinhas de safira de 12 polegadas são produzidas a partir de cristais únicos de alta pureza de Al2O3, cultivados por métodos avançados de crescimento de cristais, seguidos de corte de precisão, lapagem, polir,e inspecção rigorosa da qualidadeAs placas possuem uma excelente planitude de superfície, baixa densidade de defeito e elevada estabilidade óptica e mecânica, satisfazendo os rigorosos requisitos da fabricação de dispositivos de grande área.

 

Wafer de safira de 12 polegadas para fabricação de dispositivos LED e GaN 0


Wafer de safira de 12 polegadas para fabricação de dispositivos LED e GaN 1Características do material

O safiro (óxido de alumínio de cristal único, Al2O3) é bem conhecido pelas suas excelentes propriedades físicas e químicas.As bolinhas de safira de 12 polegadas herdam todas as vantagens do material de safira enquanto fornecem uma área de superfície muito maior..

As principais características dos materiais incluem:

  • Dureza extremamente elevada e resistência ao desgaste

  • Excelente estabilidade térmica e elevado ponto de fusão

  • Resistência química superior a ácidos e álcalis

  • Alta transparência óptica dos comprimentos de onda UV a IR

  • Excelentes propriedades de isolamento elétrico

Essas características tornam as bolachas de safira de 12 polegadas adequadas para ambientes de processamento adversos e processos de fabricação de semicondutores de alta temperatura.


Processo de Fabricação

A produção de wafers de zafiro de 12 polegadas requer crescimento de cristais avançados e tecnologias de processamento de ultra-precisão.

  1. Crescimento de um único cristal
    Os cristais de safira de alta pureza são cultivados utilizando métodos avançados, como KY ou outras tecnologias de crescimento de cristais de grande diâmetro, garantindo uma orientação cristalina uniforme e baixo estresse interno.

  2. Formação e corte de cristais
    O lingote de safira é moldado com precisão e cortado em wafers de 12 polegadas usando equipamentos de corte de alta precisão para minimizar danos no subsolo.

  3. Limpeza e polir
    Os processos de polir mecânico químico (CMP) são aplicados para alcançar uma excelente rugosidade da superfície, planosidade e uniformidade da espessura.

  4. Limpeza e inspecção
    Cada bolacha de zafiro de 12 polegadas é submetida a uma limpeza completa e inspeção rigorosa, incluindo qualidade da superfície, TTV, arco, deformação e análise de defeitos.

 


Aplicações

As bolinhas de safira de 12 polegadas são amplamente utilizadas em tecnologias avançadas e emergentes, incluindo:

  • Substratos de LED de alta potência e brilho

  • Dispositivos de potência baseados em GaN e dispositivos de RF

  • Substratos de transporte e de isolamento de equipamentos de semicondutores

  • Janela óptica e componentes ópticos de grande área

  • Embalagens avançadas de semicondutores e suportes de processos especiais

O grande diâmetro permite um maior rendimento e uma melhor eficiência de custos na produção em massa.

 


Vantagens das bolinhas de safira de 15 centímetros

  • Área utilizável maior para maior potência do dispositivo por wafer

  • Melhoria da coerência e uniformidade dos processos

  • Redução do custo por dispositivo na produção em grande volume

  • Excelente resistência mecânica para manuseio de grandes dimensões

  • Especificações personalizáveis para diferentes aplicações

 Wafer de safira de 12 polegadas para fabricação de dispositivos LED e GaN 2


Opções de personalização

Oferecemos personalização flexível para wafers de safira de 12 polegadas, incluindo:

  • Orientação dos cristais (plano C, plano A, plano R, etc.)

  • Tolerância de espessura e diâmetro

  • Poluição de um ou dois lados

  • Perfil de borda e desenho do camarão

  • Requisitos em matéria de rugosidade e planosidade da superfície

Parâmetro Especificações Notas
Diâmetro da bolacha 12 polegadas (300 mm) Wafer padrão de grande diâmetro
Materiais Sapphire monocristalino (Al2O3) Alta pureza, de qualidade electrónica/óptica
Orientação Cristalina C-plano (0001), A-plano (11-20), R-plano (1-102) Orientações facultativas disponíveis
Espessura 430 ‰ 500 μm Espessura sob medida disponível mediante pedido
Tolerância de espessura ± 10 μm Tolerância limitada para dispositivos avançados
Variação da espessura total (TTV) ≤ 10 μm Assegura o processamento uniforme em todas as wafers
Incline-se. ≤ 50 μm Medido sobre toda a bolacha
Warp. ≤ 50 μm Medido sobre toda a bolacha
Revestimento de superfície Polido de lado único (SSP) / polido de lado duplo (DSP) Superfície de alta qualidade óptica
Roughness da superfície (Ra) ≤ 0,5 nm (polido) Suavidade a nível atómico para o crescimento epitaxial
Perfil da borda Chamfer / Borda arredondada Para evitar a ruptura durante a manipulação
Precisão de orientação ±0,5° Assegura o crescimento adequado da camada epitaxial
Densidade de defeito < 10 cm−2 Medido por inspecção óptica
Planosidade ≤ 2 μm / 100 mm Assegura litografia uniforme e crescimento epitaxial
Limpeza Classe 100 ¢ Classe 1000 Compatível com sala limpa
Transmissão óptica > 85% (UV-IR) Depende do comprimento de onda e espessura.

 

 

12 polegadas de safira Wafer FAQ

P1: Qual é a espessura padrão de uma bolacha de safira de 12 polegadas?
R: A espessura padrão varia de 430 μm a 500 μm. As espessuras personalizadas também podem ser produzidas de acordo com as exigências do cliente.

 

Q2: Que orientações de cristal estão disponíveis para wafers de safira de 12 polegadas?
A: Oferecemos orientações C-plane (0001), A-plane (11-20), e R-plane (1-102).

 

P3: Qual é a variação de espessura total (TTV) da bolacha?
R: Nossas bolinhas de safira de 12 polegadas normalmente têm um TTV ≤10 μm, garantindo uniformidade em toda a superfície da bolacha para fabricação de dispositivos de alta qualidade.

 

 

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