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Detalhes dos produtos

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Carcaça do semicondutor
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Bolachas de Quartzo Fundido Alta Pureza Estabilidade Térmica Clareza Óptica

Bolachas de Quartzo Fundido Alta Pureza Estabilidade Térmica Clareza Óptica

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 5
preço: by case
Detalhes da embalagem: caixas personalizadas
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
CHINA
Habilidade da fonte:
Por caso
Destacar:

bolachas de quartzo fundido alta pureza

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Descrição do produto

Wafers de Quartzo Fundido Estabilidade Térmica e Clareza Óptica de Alta Pureza para Aplicações Avançadas

Visão Geral do Produto de  Wafers de Quartzo Fundido

“Sílica Fundida” ou “Quartzo Fundido” que é a fase amorfa do quartzo (SiO2). Em contraste com o vidro borossilicato, a sílica fundida não possui aditivos; portanto, existe em sua forma pura, SiO2. A sílica fundida tem uma transmissão mais alta no espectro infravermelho e ultravioleta quando comparada ao vidro normal. A sílica fundida é produzida pela fusão e ressolidificação de SiO2 ultrapuro. A sílica fundida sintética, por outro lado, é feita a partir de precursores químicos ricos em silício, como SiCl4, que são gaseificados e, em seguida, oxidados em uma atmosfera de H2 + O2. A poeira de SiO2 formada neste caso é fundida em sílica em um substrato. Os blocos de sílica fundida são cortados em wafers, após os quais os wafers são finalmente polidos.

 


Principais Características e Benefícios dos Wafers de Quartzo Fundido

  • Pureza ultra-alta (≥99,99% SiO₂)
    Ideal para processos sensíveis à contaminação em semicondutores e fotônica.

  • Ampla faixa de temperatura
    Resiste a ambientes térmicos criogênicos a >1100°C sem deformação.

  • Transmitância UV e IR excepcional
    Oferece excelente clareza óptica do ultravioleta profundo (DUV) ao infravermelho próximo (NIR).

  • Baixa expansão térmica
    Garante estabilidade dimensional sob ciclos térmicos, reduzindo a tensão dos componentes.

  • Inércia química
    Resistente à maioria dos ácidos, bases e solventes; perfeito para condições de processo severas.

  • Controle de qualidade da superfície
    Disponível em formatos ultra-lisos, polidos em ambos os lados, para aplicações ópticas e MEMS.

 


Processo de Fabricação

Os wafers de quartzo fundido são produzidos através das seguintes etapas:

  1. Seleção da Matéria-Prima: Areia ou cristais de quartzo natural de alta pureza são selecionados e purificados.

  2. Fusão e Fundição: Os grânulos de quartzo são fundidos a ~2000°C em fornos elétricos sob atmosfera controlada para remover bolhas e impurezas.

  3. Solidificação e Formação de Blocos: O material fundido é resfriado em lingotes ou blocos sólidos.

  4. Corte de Wafer: Serras de fio de precisão cortam o quartzo fundido solidificado em blanks de wafer.

  5. Lapidação e Polimento: As superfícies dos wafers são retificadas, lapidadas e polidas para obter espessura e planicidade exatas.

  6. Limpeza e Inspeção: Os wafers finais são limpos por ultrassom em salas limpas Classe 100/1000 e inspecionados quanto a defeitos.


Aplicações

Os wafers de quartzo fundido são usados em indústrias que exigem transparência óptica, durabilidade térmica e resistência química:

Semicondutores

  • Wafers de suporte em processos de alta temperatura

  • Máscaras de difusão e implantação iônica

  • Plataformas de gravação, deposição e inspeção

Fotônica e Óptica

  • Substratos para revestimentos ópticos

  • Janelas a laser e divisores de feixe

  • Componentes ópticos UV e IR de precisão

Laboratório e Pesquisa

  • Portadores de amostras para instrumentos analíticos

  • Plataformas de microfluídica e análise química

  • Substratos de reação de alta temperatura

LED e Solar

  • Wafers de forno para fabricação de chips de LED

  • Substratos em P&D de células fotovoltaicas


Especificações Disponíveis

espec unidade 4" 6" 8" 10" 12"
Diâmetro / tamanho (ou quadrado) mm 100 150 200 250 300
Tolerância (±) mm 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
Espessura mm 0.10 ou mais 0.30 ou mais 0.40 ou mais 0.50 ou mais 0.50 ou mais
Plano de referência primário mm 32.5 57.5 Semi-entalhe Semi-entalhe Semi-entalhe
LTV (5mm×5mm) μm < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5
TTV μm < 2 < 3 < 3 < 5 < 5
Curvatura μm ±20 ±30 ±40 ±40 ±40
Empenamento μm ≤ 30 ≤ 40 ≤ 50 ≤ 50 ≤ 50
PLTV (5mm×5mm) < 0.4μm % ≥95% ≥95% ≥95% ≥95% ≥95%
Arredondamento da Borda mm Conforme a Norma SEMI M1.2 / consulte a IEC62276
Tipo de Superfície   Polido em um Lado / Polido em Ambos os Lados
Ra do lado polido nm ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1
Critérios da Parte Traseira μm geral 0.2-0.7 ou personalizado
 

Vantagens Técnicas

  • Estrutura semelhante ao vidro elimina a birrefringência encontrada no quartzo cristalino

  • Sem eixo cristalino—ideal para comportamento isotrópico em aplicações ópticas

  • Superfície não porosa e lisa para melhor limpeza e adesão do revestimento

  • Adequado para colagem, corte e fotolitografia

  • Graus de baixo teor de OH disponíveis para maior durabilidade UV


Perguntas Frequentes (FAQ)

P1: Qual é a diferença entre quartzo fundido e sílica fundida?
Ambos se referem a SiO₂ amorfo, mas “sílica fundida” geralmente implica vidro de alta pureza produzido sinteticamente, enquanto “quartzo fundido” é derivado do quartzo natural. Suas propriedades são quase idênticas na maioria das aplicações.

P2: Os wafers de quartzo fundido podem ser usados em ambientes de alto vácuo?
Sim, o quartzo fundido tem uma liberação de gás extremamente baixa e alta estabilidade térmica, tornando-o ideal para sistemas de vácuo e aplicações espaciais.

P3: Esses wafers são adequados para aplicações a laser UV?
Absolutamente. O quartzo fundido apresenta excelente transmissão na faixa do UV profundo (até ~185 nm), tornando-o adequado para óticas a laser DUV e substratos de fotomáscara.

P4: Vocês oferecem personalização?
Sim, fabricamos wafers com base nos requisitos do cliente, incluindo diâmetro, espessura, acabamento da superfície e padrões de corte a laser.