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Detalhes dos produtos

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Carcaça do semicondutor
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Composto Diamante-Cobre (Composto Cu-Diamante) com Dissipação de Calor Ultra-Alta, Expansão Térmica Sob Medida

Composto Diamante-Cobre (Composto Cu-Diamante) com Dissipação de Calor Ultra-Alta, Expansão Térmica Sob Medida

Nome da marca: zmsh
Número do modelo: Composto Diamante-Cobre
MOQ: 25pcs
Detalhes da embalagem: desenhos animados personalizados
Condições de pagamento: , T/t
Informações detalhadas
Lugar de origem:
CHINA
Habilidade da fonte:
Por caso
Destacar:

Compositos de diamante-cobre com alta dissipação de calor

,

Composto de Cu-Diamante de expansão térmica personalizada

,

Resistência leve Substrato de safira

Descrição do produto
Compositos de diamante-cobre (Cu-Diamond Composite)

Análise do produto do composto diamante-cobre

OComposto de diamante e cobre, também conhecido comoComposto de Cu-Diamante, é um composto de matriz metálica avançada que integra a condutividade térmica excepcional do diamante com as propriedades elétricas e mecânicas excepcionais do cobre.


Ao incorporar partículas de diamante numa matriz de cobre, este composto consegueDispersão de calor ultra elevada,expansão térmica adaptada, eresistência leve, tornando-o um dos materiais mais eficazes para aplicações de gestão térmica de próxima geração emSemicondutores, sistemas a laser, módulos de alta potência e electrónica aeroespacial.


Composto Diamante-Cobre (Composto Cu-Diamante) com Dissipação de Calor Ultra-Alta, Expansão Térmica Sob Medida 0    Composto Diamante-Cobre (Composto Cu-Diamante) com Dissipação de Calor Ultra-Alta, Expansão Térmica Sob Medida 1





Princípio de funcionamentode compósito diamante-cobre

O diamante, com a sua condutividade térmica extremamente elevada (até 2000 W/m*K), atua como um preenchimento superior de propagação de calor dentro da matriz de cobre.O cobre fornece excelente ligação elétrica e mecânica, bem como capacidade de processamento.

Através.revestimento químico, infiltração de vácuo e prensagem a quente, uma forte ligação de interface é formada entre as partículas de diamante e a fase de cobre. This structure allows efficient heat transfer while maintaining mechanical stability and electrical conductivity -- delivering a composite that effectively removes heat from critical components in microelectronics and power systems.




Propriedades-chavede compósito diamante-cobre


Imóveis Intervalo típico Descrição
Conductividade térmica 400 - 700 W/m*K 10,5-2 vezes superior ao cobre puro
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 5 - 8 × 10−6/K Outros, de aço inoxidável
Densidade 60,0 - 7,0 g/cm3 Outros, de aço inoxidável
Conductividade elétrica Alto Excelente para dispersores de calor e substratos
Resistência à corrosão Excelente. Estável sob oxidação e alta temperatura
Máquinabilidade Muito bem. Pode ser moído e revestido com precisão




Processo de Fabricaçãode compósito diamante-cobre

Composto Diamante-Cobre (Composto Cu-Diamante) com Dissipação de Calor Ultra-Alta, Expansão Térmica Sob Medida 2

Os compósitos diamante-cobre são tipicamente fabricados utilizando uma ou uma combinação das seguintes técnicas avançadas:

  • Metalurgia de pó (PM):Mistura e sinterização de partículas de diamante revestidas com pó de cobre.
  • Infiltração de vácuo:O cobre fundido é infiltrado numa pré-forma de diamante para garantir uma ligação densa.
  • Sinterização de plasma por faísca (SPS):Permite uma densificação rápida e uma excelente ligação interfacial.
  • Sinterização reativa:A metalização da superfície (Ni, Cr, Ti) melhora a umedecibilidade e impede a oxidação da interface.

Cada processo é otimizado para garantiralta resistência à ligação,baixa porosidade, eDispersão uniforme do diamante, resultando num desempenho térmico estável.




Aplicações típicasde compósito diamante-cobre

Os compósitos diamante-cobre são amplamente utilizados como de alta qualidadeSubstratos de gestão térmicaeDispersores de calornos seguintes domínios:

  • Pacotes de semicondutores de alta potência(dispositivos IGBT, MOSFET, RF)
  • Dispensadores de calor de diodos a laser e módulos de microondas
  • Sistemas eletrónicos de refrigeração da indústria aeroespacial e da defesa
  • Placas de base térmicas LED de alto brilho
  • Dispersores de calor da CPU/GPU e embalagens de circuitos integrados
  • Dispositivos optoeletrônicos e de telecomunicações




Vantagens do produtode compósito diamante-cobre

  • Desempenho térmico excepcional:A condutividade térmica de até 700 W/m*K garante uma rápida dissipação de calor.
  • Tonabilidade CTE:Adaptado para combinar materiais semicondutores, minimizando o estresse térmico e a delaminação.
  • Leve e Durável:Densidade inferior aos compósitos Cu-W ou Cu-Mo, ideal para sistemas aeroespaciais.
  • Excelente qualidade da superfície:Compatível com níquel ou revestimento de ouro para solda e ligação.
  • Estável e Fiável:Resistência à oxidação superior e estabilidade estrutural a longo prazo.




Perguntas frequentesde compósito diamante-cobre

Q1: Quais são as vantagens dos compósitos Cu-Diamond sobre os materiais Cu-Mo ou Cu-W?
R: O Cu-Diamond oferece uma condutividade térmica muito mais elevada (até 700 W/m*K) enquanto é significativamente mais leve.Fornece uma melhor dispersão de calor e redução do esforço térmico para embalagens de semicondutores de alta densidade.
 
P2: Os compósitos Diamante-Cobre podem ser soldados ou revestidos?
R: Sim, a superfície pode ser metalizada (por exemplo, Ni/Au) paraSoldadura ou soldadura ativa, assegurando uma boa hidratabilidade e uma resistência térmica mínima nas interfaces.
 
P3: Como é o diamante protegido de reagir com o cobre durante a sinterização?
R: As partículas de diamante são revestidas com camadas metálicas (como Ni, Cr ou Ti) para melhorar a umedecibilidade, evitar a grafite e melhorar a ligação entre o diamante e a matriz de cobre.
 
P4: O material é adequado para ambientes de vácuo ou de alta temperatura?
R: Sim. Os compósitos de Cu-Diamante mantêm desempenho estável sob vácuo, altas cargas térmicas e condições de ciclo térmico.