 |
Wafer de safira 2 polegadas 4 polegadas Single Side Double Side Polish 350um Espessura de cristal Orientação C-plano
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | porcelana |
| Marca: | ZMSH |
| Número do modelo: | Sapphire Wafer |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 25 |
|---|---|
| Tempo de entrega: | 4-6 semanas |
| Termos de pagamento: | T/T |
|
Informação detalhada |
|||
| Materiais: | Al2O3 monocrystalline | Diâmetro: | 50.80 mm |
|---|---|---|---|
| Espessura: | 430 um | Orientação de cristal: | Plano C |
| Superfície: | DSP | Warp.: | ≤ 10 um |
| Destacar: | Polonês de lado duplo Wafer de safira,Wafer de safira de 2 polegadas,Wafer de safira de 4 polegadas |
||
Descrição de produto
Wafer de safira de 2 polegadas e 4 polegadas, lado único, lado duplo, polido.
Resumo
A nossa Wafer de Safira, feita de990,999% de monocristal puro de Al2O3Utilizando ométodo avançado de Kyropoulos (KY)Conhecido pela sua transparência óptica superior, resistência mecânica excepcional e excelente estabilidade térmica,Este material de safira é perfeito paraLEDs de alto desempenho, diodos laser e outros dispositivos eletrónicos e fotónicosCom um controlo preciso da espessura e uma excelente qualidade de superfície, a nossa bolacha de safira garante uma elevada fiabilidade e eficiência em aplicações exigentes.tornando-a a melhor escolha para soluções tecnológicas de ponta.
Companhia Introdução
A nossa empresa, a ZMSH, tem sido um importante actor na indústria de semicondutores duranteMais de uma décadaTemos uma equipa profissional de especialistas da fábrica e pessoal de vendas, especializados em fornecer soluções personalizadas de wafer de safira,Oferecendo tanto projetos personalizados como serviços OEM para atender às diversas necessidades dos clientesNa ZMSH, estamos empenhados em fornecer produtos que se destacam em preço e qualidade, garantindo a satisfação do cliente em todas as fases.Convidamo-lo a contactar-nos para mais informações ou para discutir as suas necessidades específicas..
Parâmetros técnicos da bolacha de safira
| Propriedades | Alvo | Tolerância | |||||||||||||||||||||
| Diâmetro | 50.8mm | ± 0,05 mm | |||||||||||||||||||||
| Espessura | 1000 μm | ± 15 μm | |||||||||||||||||||||
| Orientação da superfície de um plano | Fora do eixo C paraM0,2° | ± 0,03° | |||||||||||||||||||||
| Comprimento plano primário | 16 mm | ± 1 mm | |||||||||||||||||||||
| Orientação plana primária | Plano C | ± 0,1° | |||||||||||||||||||||
| Lado traseiro | < 0,3 nm | ||||||||||||||||||||||
| Lado da frente | ≤ 0,3 nm para DSP ou 1,0 ± 0,2 um para SSP | ||||||||||||||||||||||
| Borda da bolacha | Tipo R | ||||||||||||||||||||||
| Variação da espessura total, TTV | ≤ 10 μm ((LTV≤5 μm,5*5) | ||||||||||||||||||||||
| Warp. | ≤ 10 μm | ||||||||||||||||||||||
| Incline-se. | -8 μm ≤ BOW ≤ 0 | ||||||||||||||||||||||
| Marcação a laser | N/A | ||||||||||||||||||||||
Aplicações de wafer de safira
As bolinhas de safira, fabricadas a partir de óxido de alumínio monocristalino (Al2O3), são parte integrante de várias aplicações de alto desempenho devido às suas propriedades excepcionais.As suas características únicas incluem a sua extraordinária dureza, transparência óptica num amplo espectro (do ultravioleta ao infravermelho), elevada condutividade térmica e excelente isolamento elétrico.
Principais aplicações das wafers de safira:
- Substratos de semicondutores:
Tecnologia do silício sobre safira (SOS):As bolinhas de safira servem como substratos para circuitos integrados de silício em safira, oferecendo benefícios como estabilidade a altas temperaturas e resistência à radiação.
Fabricação de aparelhos de nitrato de gálio (GaN):Eles fornecem uma base para dispositivos baseados em GaN, incluindo LEDs azuis e ultravioleta, aproveitando as propriedades isolantes e a condutividade térmica do safiro.
- Componentes ópticos:
Janela e lentes:A clareza óptica e a durabilidade do safiro o tornam ideal para janelas e lentes em ambientes exigentes, como câmaras de alta pressão e sistemas ópticos infravermelhos.
Componentes a laser:Usado em certos sistemas de laser, as propriedades do safiro contribuem para um laser eficiente e para a qualidade do feixe.
- Sistemas microelectromecânicos (MEMS):
Componentes estruturais:A resistência mecânica das wafers de safira suporta dispositivos MEMS, incluindo acelerômetros e giroscópios, melhorando seu desempenho e confiabilidade.
- Aplicações optoeletrônicas:
Plataformas fotónicas:Os substratos de safira são utilizados em dispositivos fotônicos, beneficiando de sua baixa perda óptica e compatibilidade com vários meios de ganho de laser.
- Blindagem transparente:
Janela protetora:Devido à sua dureza e propriedades ópticas, o safiro é usado em aplicações de armaduras transparentes, fornecendo proteção enquanto mantém a clareza óptica.
A versatilidade das bolachas de safira nessas aplicações ressalta sua importância no avanço da tecnologia que exige durabilidade, transparência e alto desempenho.
Display do produto - ZMSH
- 2 polegadas de lado duplo de safiras polidas.
- 4 polegadas.Limpeza lateral sWafer de áfiro
Orifícios de safiraFAQ
P:Como fazer uma bolacha de safira?
A:As bolinhas de safira são fabricadas cortando bolas de cristal de safira de alta pureza em discos finos.
- Orientação:A alinhar com precisão o cristal na máquina de cortar.
- Cortar:Cortar o cristal em wafers finos.
- Moagem:Remover danos de corte e melhorar a planície.
- Chamfering:As bordas do bisel aumentam a resistência mecânica.
- Poluição:Conseguir um acabamento de superfície suave e preciso.
- Limpeza:Eliminar os contaminantes da superfície.
- Inspecção de qualidade:Garantir que as placas cumpram normas especificadas.
P: Como cortar uma bolacha de safira?
A: O corte de wafers de safira requer técnicas especializadas devido à dureza e fragilidade do safiro.
- Escrever e cortar com laser:Os lasers ultravioleta criam linhas de escrita precisas, que são então cortadas mecanicamente, minimizando o chipping e preservando a integridade do dispositivo.
- Classificação:As lâminas de diamante incorporadas segaram a bolacha, embora isso possa causar chipping e pode exigir polir adicional.
P: Que tamanho têm as bolachas de safira?
A: As bolinhas de safira estão disponíveis em vários diâmetros, geralmente variando de 2 polegadas (50,8 mm) a 12 polegadas (300 mm).Diâmetros maiores, tais como wafers de 8 e 12 polegadas, são cada vez mais utilizados para melhorar a produtividade e reduzir os custos na fabricação de semicondutores.