• Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um
  • Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um
  • Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um
  • Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um
  • Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um

Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: ZMSH
Certificação: Rohs
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Material: SiO2, sílica fundida (quarço fundido) Grau: JGS1 JGS2 (silício fundido de qualidade óptica)
Diâmetro: 8 polegadas 12 polegadas Espessura: 750 mm±25 mm
Flat primário:: 16 +/- 2 mm (apenas plano primário) Polonês de superfície: Polido de lado duplo (DSP) com rugosidade de superfície Ra < 1 nm tanto na superfície superior como
Revestimento de superfície: S/D 20/10 TTV: :">< 10="" um="">
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Wafer de silicona fundida de 8 polegadas

,

Wafer de sílica fundida JGS1

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Wafer de silicona fundida de 12 polegadas

Descrição de produto

 
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um
 
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 8 polegadas 12 polegadas resumo
 
As bolhas BF33, um tipo de vidro borosilicato, são valorizadas pela sua elevada resistência ao choque térmico e à corrosão química.e aplicações médicas devido à sua excelente durabilidade e propriedades ópticasAssim como JGS1 e JGS2, os wafers BF33 estão disponíveis em tamanhos de 8 e 12 polegadas, atendendo a várias necessidades industriais.A sua capacidade de manter a estabilidade em condições de alta temperatura torna-os uma escolha preferida em ambientes que exigem uma gestão térmica precisa, contribuindo para a fiabilidade e eficiência dos sistemas tecnológicos avançados.
 
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um 0
 


 
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 8 polegadas 12 polegadas
 
As wafers de sílica fundida, incluindo JGS1, JGS2 e BF33, possuem várias propriedades distintas que as tornam valiosas nas indústrias de alta tecnologia:

  1. JGS1:

    • Transmissão UV: Excelente, especialmente em UV profundos (longitudes de onda abaixo de 200nm).
    • Expansão térmica: Muito baixo, o que o torna resistente às flutuações de temperatura.
    • Resistência química: Resistente a ácidos e outras substâncias corrosivas.
    • Aplicações: Adequado para óptica UV, sistemas a laser e fabrico de semicondutores.
  2. JGS2:

    • Transmissão: Alta transmissão no espectro do infravermelho visível e próximo (NIR).
    • Estabilidade térmica: maior resistência às alterações térmicas em comparação com o JGS1.
    • Durabilidade: Resiste a temperaturas extremas e é resistente a choques térmicos.
    • Aplicações: Ideal para óptica IR, ambientes de alta temperatura e instrumentos de precisão.
  3. BF33 (vidro borosilicato):

    • Resistência a choques térmicos: Excelente, com um maior coeficiente de expansão térmica do que as wafers JGS.
    • Resistência química: Resistente a álcalis e ácidos.
    • Propriedades ópticas: Boa transmissão da luz no espectro visível.
    • Aplicações: Comumente utilizado em óptica, eletrônica e aplicações médicas que requerem componentes de vidro duráveis.

Os tamanhos disponíveis incluem wafers padrão de 8 polegadas e 12 polegadas, que podem ser personalizados de acordo com as necessidades específicas da indústria.
 


 
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 8 polegadas 12 polegadas
 
As wafers de sílica fundida como JGS1, JGS2 e BF33 são amplamente usadas em várias indústrias devido às suas propriedades distintas.

  1. JGS1 Wafer de sílica fundida:

    • Óptica UV: JGS1 é altamente transparente na faixa ultravioleta profunda (UV), tornando-o ideal para lentes UV, janelas e componentes ópticos em sistemas a laser e fotolitografia.
    • Fabricação de semicondutores: Frequentemente utilizado em substratos de máscara fotográfica, óptica de precisão e processos de litografia devido à sua baixa expansão térmica e excelente resistência química.
    • Sistemas a laser: Utilizado em sistemas de laser de alta potência, onde a transparência UV e a estabilidade térmica são essenciais.
    • Investigação científica: Utilizado em instrumentos de alta precisão e dispositivos analíticos que exigem uma transmissão UV superior.
  2. JGS2 Wafer de sílica fundida:

    • Óptica infravermelha (IR): A alta transmissão nas regiões visíveis e do infravermelho próximo (NIR) torna o JGS2 ideal para sensores, janelas e lentes IR em instrumentos científicos e aplicações industriais.
    • Aplicações a altas temperaturas: A excepcional estabilidade térmica do JGS2® o torna adequado para janelas de fornos, ambientes de alta temperatura e substratos em condições extremas.
    • Instrumentos ópticos de precisão: Comumente utilizado em instrumentos que exigem tanto clareza óptica como resistência à expansão térmica e ao esforço mecânico.
  3. BF33 Wafer de vidro de borosilicato:

    • Dispositivos ópticos e eletrónicos: Devido à sua alta resistência ao choque térmico e durabilidade química, o BF33 é usado em tecnologia de exibição, sensores e componentes eletrônicos.
    • Equipamento médico e de laboratório: Ideal para diagnóstico médico, vidro de laboratório e dispositivos analíticos que requerem resistência química e clareza óptica.
    • Aplicações industriais: Frequentemente utilizado em dispositivos ópticos de qualidade industrial e equipamentos de monitorização ambiental, onde a durabilidade mecânica e química é importante.

Tamanhos padrão: Os wafers JGS1, JGS2 e BF33 estão normalmente disponíveis em:8 polegadase12 polegadastamanhos, embora possam ser personalizados para satisfazer requisitos industriais específicos, especialmente em campos como óptica, fabricação de semicondutores, aeroespacial, dispositivos médicos e pesquisa.
 


 
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 8 polegadas 12 polegadas foto
 
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um 1Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um 2
Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um 3Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um 4

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em Wafer de sílica fundida JGS1 JGS2 BF33 espessura de 8 polegadas 12 polegadas 750um±25um Ra ≤ 0,5nm TTV ≤ 10um você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
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