Nitreto de gálio em Wafer de silício GaN-on-Si 2 polegadas 4 polegadas 6 polegadas 8 polegadas para tecnologia CMOS
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | China |
Marca: | ZMSH |
Número do modelo: | GaN-on-Si |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
Termos de pagamento: | T/T |
Informação detalhada |
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Conductividade térmica: | 100 a 180 W/m.K. | Mobilidade dos elétrons: | 800 a 2000 cm2/Vs |
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Tensão de ruptura: | 600 a 1200 V/μm | Bandgap: | 3.4 eV |
Densidade de poder: | Alto | Velocidade de comutação: | Rápido |
Capa de silício Conductividade térmica: | 150 a 200 W/m.K | Camada de silício Mobilidade eletrônica: | 1500 cm2/Vs |
camada de silício Bandgap: | 1.1 eV | camada de silício Densidade de potência: | Baixo |
Destacar: | Nitreto de Gállio de 8 polegadas numa bolacha de silício.,Nitreto de gálio em wafer de silício.,Nitreto de Gállio em Wafer de Silício. |
Descrição de produto
Nitreto de gálio em Wafer de silício GaN-on-Si 2,4,60,8 polegadas para tecnologia CMOS
Nitreto de gálio no resumo da bolacha de silício
Nitreto de gálio no silício (GaN-on-Si) representa um avanço promissor na tecnologia de semicondutores,combinando as propriedades vantajosas do nitruro de gálio (GaN) com o substrato de silício rentávelEste resumo explora as principais características e aplicações potenciais das wafers GaN-on-Si na indústria de semicondutores.
As placas GaN-on-Si alavancam as propriedades térmicas e elétricas superiores do GaN, que superam os dispositivos de silício tradicionais em termos de desempenho e eficiência.A integração de GaN em substratos de silício oferece maior condutividade térmica em comparação com outros substratos como a safira, contribuindo para melhorar as capacidades de gestão de energia e reduzir a dissipação de calor em aplicações de alta potência.
A selecção de materiais semicondutores desempenha um papel fundamental na obtenção de dispositivos eletrónicos fiáveis e eficientes.A indústria de eletrónica tem dominado a indústria há muito tempo, mas enfrenta desafios para satisfazer as exigências cada vez mais rigorosas da electrónica moderna.O GaN-on-Si surge como uma alternativa viável, capaz de enfrentar estes desafios com a sua alta tensão de ruptura, alta mobilidade de elétrons,e compatibilidade com os processos de fabrico de silício existentes.
As ferramentas de simulação e análise são cruciais para avaliar as propriedades elétricas e térmicas das wafers de GaN-on-Si, ajudando os projetistas a otimizar o desempenho e a eficiência do dispositivo.Este resumo sublinha a importância da selecção de materiais na fabricação de semicondutores, destacando o GaN-on-Si como um candidato promissor para a próxima geração de eletrônicos de potência, iluminação LED e dispositivos de comunicação sem fio.
Em conclusão, as wafers GaN-on-Si oferecem uma sinergia convincente das vantagens de desempenho do GaN e da escalabilidade de fabricação do silício,Pavimentação do caminho para dispositivos de semicondutores avançados capazes de satisfazer as demandas em evolução das aplicações tecnológicas modernas.
Nitreto de gálio sobre as propriedades da bolacha de silício
As propriedades do nitreto de gálio em wafers de silício (GaN sobre Si) incluem:
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Propriedades elétricas:
- Alta mobilidade eletrônica: O GaN-on-Si apresenta alta mobilidade eletrônica, permitindo velocidades de comutação mais rápidas e menor resistência de ligação em dispositivos de potência.
- Alta tensão de ruptura: os dispositivos GaN-on-Si podem suportar tensões mais altas em comparação com os dispositivos de silício tradicionais, tornando-os adequados para aplicações de alta potência.
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Propriedades térmicas:
- Melhoria da condutividade térmica: Os substratos de silício fornecem uma melhor condutividade térmica em comparação com o safiro, melhorando a dissipação de calor e a confiabilidade dos dispositivos GaN-on-Si.
- Redução da resistência térmica: uma menor resistência térmica permite uma gestão eficiente do calor, crucial para manter o desempenho do dispositivo e a longevidade sob operação de alta potência.
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Compatibilidade e integração dos materiais:
- Compatibilidade com os processos de fabrico de silício: as placas GaN-on-Si podem ser fabricadas utilizando instalações de processamento de silício existentes,permitir a produção e a integração em produção convencional de semicondutores de forma rentável.
- Capacidade de integração: a capacidade de integrar dispositivos GaN com circuitos baseados em silício aumenta a flexibilidade do projeto e permite o desenvolvimento de sistemas integrados complexos.
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Propriedades ópticas e físicas:
- Transparência para a luz visível: os materiais GaN-on-Si podem ser transparentes no espectro visível, tornando-os adequados para aplicações optoeletrônicas como LEDs e fotodetectores.
- Estabilidade mecânica: as wafers GaN-on-Si oferecem estabilidade mecânica, crucial para manter a integridade e o desempenho do dispositivo em várias condições de operação.
Especificação do produto | |
Números | GaN-on-Si |
Quatro centímetros, seis centímetros, oito centímetros, doze centímetros. | |
Espessura da camada epi | < 4um |
Comprimento de onda médio do pico dominante | 405-425 nm 445-465 nm 515-535 nm |
FWHM | < 25 nm para azul/próximo-Uv< 45 nm para verde |
Arco de wafer | < 50 um |
Nitreto de gálio na aplicação de wafer de silício
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Eletrónica de potência: As placas GaN-on-Si são utilizadas em dispositivos de alta frequência e alta potência, tais como amplificadores de RF, conversores de potência e fontes de alimentação.e melhor gestão térmica em comparação com os dispositivos tradicionais à base de silício.
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Iluminação LED: Os materiais GaN-on-Si são utilizados na fabricação de LEDs (diodos emissores de luz) para iluminação geral, iluminação automotiva e ecrãs.e vida útil mais longa em comparação com os LEDs convencionais.
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Comunicação sem fio: Os dispositivos GaN-on-Si são utilizados em sistemas de comunicação sem fio de alta velocidade, incluindo redes 5G e aplicações de radar.O seu desempenho de alta frequência e características de baixo ruído tornam-nos adequados para estas aplicações exigentes.
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Energia solar: A tecnologia GaN-on-Si é explorada para utilização em células solares fotovoltaicas (PV) para melhorar a eficiência e reduzir os custos associados à conversão e armazenagem de energia.
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Eletrônicos de consumo: O GaN-on-Si é integrado em vários dispositivos eletrônicos de consumo, como adaptadores de energia, carregadores e inversores, devido ao seu tamanho compacto, alta eficiência e capacidades de carregamento rápido.
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Automóveis: As placas GaN-on-Si estão a ganhar força em aplicações automotivas, incluindo veículos elétricos (VE), onde são utilizadas em eletrónica de potência para uma conversão e gestão eficientes de energia.
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Equipamento médico: A tecnologia GaN-on-Si é utilizada em dispositivos médicos pela sua fiabilidade, eficiência e capacidade de lidar com sinais de alta frequência,Contribuir para os avanços no domínio da imagem diagnóstica e dos equipamentos terapêuticos.
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Aplicações industriais: Os dispositivos GaN-on-Si encontram aplicações na automação industrial, robótica e fontes de alimentação, onde a alta eficiência e confiabilidade são críticas.
No geral, as placas GaN-on-Si oferecem uma plataforma versátil para várias aplicações de semicondutores de alto desempenho, contribuindo para os avanços na eficiência energética, tecnologia de comunicação,e electrónica de consumo.
ZMSH Nitreto de gálio na foto da bolacha de silício
Nitreto de gálio no Q&A da Silicon Wafer
O que é nitreto de gálio em Si?
O nitreto de gálio no silício (GaN-on-Si) refere-se a uma tecnologia de semicondutores em que o nitreto de gálio (GaN) é cultivado em um substrato de silício (Si).Esta integração combina as propriedades únicas de ambos os materiais para alcançar um desempenho melhorado em várias aplicações eletrónicas e optoeletrónicas.
Pontos-chave sobre o GaN-on-Si:
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Combinação de materiais: O GaN é conhecido pela sua ampla distância de banda e alta mobilidade eletrônica, tornando-o adequado para aplicações de alta potência e alta frequência.fornece um substrato rentável com processos de fabrico estabelecidos.
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Vantagens: A integração de GaN em substratos de silício oferece várias vantagens:
- Eficiência de custos: A utilização das instalações de fabrico de silício existentes reduz os custos de produção em comparação com a utilização de substratos de safira ou carburo de silício.
- Gestão térmica: Os substratos de silício têm melhor condutividade térmica em comparação com outros materiais, ajudando na dissipação de calor dos dispositivos GaN.
- Escalabilidade: A tecnologia GaN-on-Si pode potencialmente beneficiar da escalabilidade e infraestrutura do silício na indústria de semicondutores.
Quais são as vantagens do nitruro de gálio em relação ao silício?
O nitreto de gálio (GaN) oferece várias vantagens em relação ao silício (Si), especialmente em certas aplicações de alto desempenho:
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Ampla distância: O GaN tem uma banda mais larga (aproximadamente 3,4 eV) em comparação com o silício (1,1 eV).Esta característica permite que os dispositivos de GaN operem a tensões e temperaturas mais elevadas sem correntes de vazamento significativas, tornando-os adequados para aplicações de alta potência.
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Alta mobilidade de elétrons: GaN exibe maior mobilidade eletrônica do que o silício, o que significa que os elétrons podem se mover mais rápido através do material.Esta propriedade resulta em velocidades de comutação mais rápidas e menor resistência de ligação em dispositivos eletrônicos, levando a uma maior eficiência e a perdas de energia reduzidas.
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Alta tensão de ruptura: Os dispositivos GaN podem suportar tensões de quebra mais altas em comparação com o silício.
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Operação de alta frequência: Devido à sua alta mobilidade eletrônica e baixas capacitanças parasitárias, os dispositivos GaN podem operar a frequências muito mais altas do que os dispositivos baseados em silício.Isso torna o GaN ideal para aplicações em amplificadores de RF, conversores de potência de alta frequência e sistemas de comunicação sem fios (por exemplo, redes 5G).
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Miniaturização e eficiência: Os dispositivos GaN apresentam tipicamente perdas mais baixas e uma maior eficiência em comparação com os dispositivos de silício, mesmo em tamanhos menores.e sistemas eletrónicos e de energia eficientes.
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Gestão térmica: Embora o silício tenha boa condutividade térmica, o GaN pode dissipar o calor de forma mais eficaz,especialmente quando integrado com substratos adequados como o carburo de silício (SiC) ou mesmo o próprio silício na tecnologia GaN-on-Si.
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Integração com a Tecnologia do Silício: O GaN pode ser cultivado em substratos de silício, aproveitando a infraestrutura de fabricação de silício existente.Esta integração reduz potencialmente os custos de produção e aumenta a escalabilidade para a fabricação de semicondutores em larga escala.
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Aplicações: O GaN é particularmente favorecido em aplicações como eletrônica de potência, iluminação LED, dispositivos de RF/microondas e eletrônica automotiva,onde a sua combinação única de propriedades permite uma performance superior, eficiência e fiabilidade.
Em resumo, o nitreto de gálio (GaN) oferece várias vantagens distintas em relação ao silício (Si), particularmente em aplicações de alta potência, alta frequência e eficiência crítica,impulsionar a sua adoção em várias tecnologias de ponta.