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através de vias de vidro (TGV) para JGS1 JGS2 de safira de vidro para sensores Fabricação e embalagem
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ZMSH |
Condições de Pagamento e Envio:
| Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
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| Termos de pagamento: | T/T |
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Informação detalhada |
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| Diâmetro exterior (OD): | 25 ¢ 100 um | Tonicidade mínima: | ~ 2x D.A. |
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| Tipo: | Através e Cego | Tamanho da bolacha: | Até 300 mm |
| Tamanho do painel: | Até 515 x 515 mm | Espessura (mm): | 0.1 ¢ 0.7 |
| Materiais: | BF33 JGS1 JGS2 safira | Espessura mínima: | 0.3 mm |
| Via forma: | Direita. | ||
| Destacar: | Embalagens de vidro de aço inoxidável,Sensores Fabricação de vidro de safira,JGS1 JGS2 vidro de safira |
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Descrição de produto
através de vias de vidro (TGV) para JGS1 JGS2 de safira de vidro para sensores Fabricação e embalagem
Resumo do produto
Nossa tecnologia de vias de vidro (TGV) oferece uma solução inovadora para a fabricação e embalagem de sensores, utilizando materiais premium como JGS1, JGS2, safira e vidro Corning.Esta tecnologia foi concebida para melhorar o desempenho, confiabilidade e capacidades de integração de sensores utilizados em várias indústrias, incluindo automóveis, aeroespacial, médico e eletrônicos de consumo.
Propriedades do produto
A via de vidro através (TGV) permite a miniaturização de dispositivos, fornecendo soluções de interconexão compactas.Proporcionar um processo não-aderente que elimine os problemas de descarga de gasesOs TGV apresentam características superiores de alta frequência, tornando-os ideais para aplicações de RF devido à sua baixa capacidade de desvio,indutividade mínima, e a redução da resistência elétrica facilitada por barras metálicas.
Além disso, a tecnologia TGV garante uma precisão através da tolerância de passo, mantendo um passo consistente de menos de ± 20 μm por wafer de 200 mm. Esta precisão também é mantida no passo via,com variações mantidas abaixo de ± 20 μmO TGV é adaptável para utilização com wafers de até 200 mm de diâmetro, aumentando ainda mais a sua flexibilidade de aplicação.
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Especificações normalizadas |
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Materiais |
Borofloat 33, SW-YY |
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Tamanho do vidro |
√φ200 mm |
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Espessura mínima |
0.3 mm |
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Diâmetro mínimo |
φ0,15 mm |
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Tolerância de tamanho do buraco |
± 0,02 mm |
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Proporção de aspecto máxima |
1, 5. |
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Por meio de material |
Sim, W ((Tungsten) |
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Através da hermeticidade. |
1 × 10- 9Pai3/s |
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Espaçamento através do vidro |
Doenças sexualmente transmissíveis. |
0μm〜3.0μm |
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Opção 1 |
0 μm ~ 1,0 μm |
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Opção 2 |
-3,0 μm〜0 μm |
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Via forma |
Direita. |
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Processo de cavidade |
Disponível |
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Processo de metalização |
Disponível |
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Processo de colisão |
Disponível |
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Nota: Estas são especificações normalizadas.
Caso você tenha qualquer pedido para além do acima, por favor sinta-se à vontade para nos contactar.
Fabricação de vias transparentes de vidro
A formação de vias de perfuração é crucial para um interposto. Os substratos TGV são produzidos usando uma combinação de tecnologia de laser e gravação.O laser introduz modificações estruturais no vidro, tornando-o mais fraco em áreas predefinidas, o que permite taxas de gravação mais rápidas nessas regiões modificadas em comparação com o material circundante.Ele não cria nenhuma rachadura no vidro e permite a criação de ambos cegos e através de vias no vidroAs técnicas avançadas de processamento a laser e de gravação permitem a criação de proporções de aspecto muito elevadas.
Ângulos mais afiados:
As crescentes demandas de largura de banda na computação de alto desempenho, comunicação de quinta geração (5G) e aplicações da Internet das Coisas (IoT) impulsionaram a transição para 2.Interposadores 5D e 3DEstas tecnologias exigem uma perda de alta frequência mais baixa e uma maior proporção de profundidade de buraco para a dimensão das interconexões verticais, o que, por sua vez, torna necessária a utilização de TGVs com elevadas proporções de aspecto.Além disso,Para atingir uma alta densidade de vias em uma determinada área, é necessário que cada via ocupe um espaço mínimo.Isso leva a uma demanda por ângulos cônicos menores, à medida que as vias com ângulos de abertura maiores, caracterizadas por ângulos cônicos maiores, se tornam menos favoráveis.
Aplicação do produto
As vias de vidro através (TGV) são amplamente utilizadas nos seguintes campos:
Computação de Alto Desempenho: satisfazer as exigências de largura de banda elevada e baixa latência.
Comunicação de quinta geração (5G): Apoio à transmissão de sinal de alta frequência e redução da perda de alta frequência.
Internet das coisas (IoT): Conectando vários dispositivos pequenos para alcançar uma integração de alta densidade.
Sensores Fabricação e embalagem: Utilizado na tecnologia de sensores para miniaturização e interconexões verticais de alta precisão.
Estas aplicações exigem TGVs com altas proporções de aspecto e alta densidade para satisfazer as exigências complexas da tecnologia moderna.
Perguntas e respostas
O que é através do vidro através da tecnologia TGV?
A tecnologia Through Glass Via (TGV) é uma técnica de microfabricação usada para criar conexões elétricas verticais através de um substrato de vidro.Esta tecnologia é essencial para aplicações avançadas de embalagens eletrónicas e interposadores, onde permite a integração de vários componentes electrónicos com elevada densidade e precisão.
O que é TGV em semicondutores?
Na indústria de semicondutores, a tecnologia Through Glass Via (TGV) refere-se a um método para criar conexões elétricas verticais através de um substrato de vidro.Esta técnica é particularmente valiosa para aplicações que exigem integração de alta densidade, desempenho de alta frequência e melhor estabilidade térmica e mecânica.
Palavras chave:
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Vias através de vidro (TGV)
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Vidro TGV
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Safiras TGV
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Soluções de interconexão
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Tecnologia avançada de semicondutores