Nome da marca: | ZMSH |
MOQ: | 1 |
preço: | by case |
Detalhes da embalagem: | caixas personalizadas |
Condições de pagamento: | T/T. |
A Máquina de Corte de Fio Diamantado de Linha Única é uma solução avançada projetada para fatiar e moldar materiais ultra-duros e frágeis. Ao empregar um fio revestido de diamante como meio de corte, o sistema oferece processamento de alta velocidade, baixo dano e econômico. O equipamento é particularmente adequado para aplicações envolvendo wafers de safira, lingotes de SiC, placas de quartzo, cerâmica, vidro óptico, varetas de silício e jade.
Ao contrário dos sistemas tradicionais de serragem ou fio abrasivo, esta tecnologia oferece maior precisão, menor perda de corte e melhor suavidade da superfície, tornando-a uma ferramenta indispensável em setores como semicondutores, fotovoltaica, LEDs, ótica e acabamento de pedras preciosas. Ela se destaca não apenas em cortes retos e truncamento, mas também em fatiamento especializado para geometrias superdimensionadas ou irregulares.
A máquina opera impulsionando o fio diamantado em velocidades ultra-altas (até 1500 m/min), onde as partículas abrasivas de diamante moem as superfícies dos materiais. Vários sistemas de suporte garantem precisão e confiabilidade no corte:
Controle de Alimentação de Precisão – Sistema de alimentação servo-acionado com trilhos de guia lineares garante posicionamento estável e precisão em nível de mícron.
Sistema de Resfriamento e Limpeza – A lavagem contínua à base de água reduz os efeitos térmicos, evita rachaduras e remove detritos de forma eficiente.
Gerenciamento de Tensão e Curvatura do Fio – O ajuste automático da tensão minimiza o desvio, mantendo a espessura de corte consistente.
Extensões Opcionais – Mesas rotativas para corte multi-ângulo, módulos de alta tensão para extrema dureza e auxílios de alinhamento visual para estruturas complexas.
Item | Parâmetro | Item | Parâmetro |
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Tamanho Máximo de Trabalho | 600×500 mm | Velocidade de Execução | 1500 m/min |
Ângulo de Oscilação | 0~±12.5° | Aceleração | 5 m/s² |
Frequência de Oscilação | 6~30 | Velocidade de Corte | <3 hrs (SiC de 6 polegadas) |
Curso de Elevação | 650 mm | Precisão | <3 μm (SiC de 6 polegadas) |
Curso de Deslizamento | ≤500 mm | Diâmetro do Fio | φ0.12~φ0.45 mm |
Velocidade de Elevação | 0~9.99 mm/min | Consumo de Energia | 44.4 kW |
Velocidade de Deslocamento Rápido | 200 mm/min | Tamanho da Máquina | 2680×1500×2150 mm |
Tensão Constante | 15.0N~130.0N | Peso | 3600 kg |
Precisão da Tensão | ±0.5 N | Ruído | ≤75 dB(A) |
Distância Central das Rodas Guia | 680~825 mm | Fornecimento de Gás | >0.5 MPa |
Tanque de Refrigerante | 30 L | Linha de Energia | 4×16+1×10 mm² |
Motor de Argamassa | 0.2 kW | — | — |
Alta Produtividade e Perda Reduzida
Velocidade do fio de até 1500 m/min, melhorando a produtividade em comparação com o fio abrasivo ou corte a laser.
A largura fina do corte reduz o consumo de material em até 30%, otimizando o rendimento geral.
Versátil e Fácil de Usar
Interface touchscreen com armazenamento inteligente de parâmetros garante fácil operação.
Suporta corte síncrono reto, curvo e multi-fatias para diversas necessidades de produção.
Funções Expansíveis
Estágio rotativo para fatiamento circular ou angular de peças cilíndricas.
Módulo de alta tensão (faixa de 20–60 N) para estabilidade de corte de SiC, safira e cerâmica.
Alinhamento automático da ferramenta e posicionamento óptico aprimoram a precisão para formatos irregulares.
Design Mecânico Durável
A fundição resistente garante resistência à vibração e precisão a longo prazo.
Peças de desgaste críticas adotam revestimentos de cerâmica ou carboneto de tungstênio, oferecendo vida útil superior a 5000 horas.
Fabricação de Semicondutores: Fatiamento eficiente de lingotes de SiC em substratos com perda de corte <100 μm.
LED e Fotônica: Corte preciso de wafers de safira para aplicações ópticas e eletrônicas.
Indústria Solar: Corte de varetas de silício e fatiamento de wafers para células fotovoltaicas.
Processamento Óptico e de Joias: Fatiamento de quartzo e jade de alta qualidade com Ra <0.5 μm de rugosidade superficial.
Aeroespacial e Cerâmica Avançada: Corte de AlN, zircônia e cerâmicas especiais para componentes de alta temperatura.
P1: Quais materiais esta máquina de corte pode processar?
A1: Ela é otimizada para SiC, safira, quartzo, silício, cerâmica, vidro e pedras preciosas.
P2: Quão preciso é o processo de corte?
A2: Para um wafer de SiC de 6 polegadas, a precisão de corte pode atingir <3 μm, garantindo excelente planicidade e qualidade da superfície.
P3: O que torna o corte com fio diamantado melhor do que os métodos tradicionais?
A3: Em comparação com o corte com fio abrasivo ou a laser, ele oferece maior velocidade, menor perda de corte, menor estresse térmico e qualidade de borda superior.
P4: A máquina pode lidar com materiais irregulares ou cilíndricos?
A4: Sim. Com uma mesa rotativa opcional, o sistema pode realizar cortes circulares, chanfrados ou angulares em varetas e formatos especiais.
P5: Como a tensão do fio é controlada?
A5: O sistema inclui ajuste automático da tensão com precisão de ±0.5 N, evitando a quebra do fio e mantendo cortes estáveis.
P6: Quais indústrias se beneficiam mais com esta tecnologia?
A6: Ela é amplamente utilizada em semicondutores, energia solar, ótica de precisão, corte de joias e cerâmica aeroespacial.
A ZMSH é especializada em desenvolvimento de alta tecnologia, produção e vendas de vidro óptico especial e novos materiais cristalinos. Nossos produtos atendem a eletrônicos ópticos, eletrônicos de consumo e militares. Oferecemos componentes ópticos de safira, capas de lentes de telefones celulares, cerâmica, LT, carboneto de silício SIC, quartzo e wafers de cristal semicondutor. Com expertise qualificada e equipamentos de ponta, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, com o objetivo de ser uma empresa de alta tecnologia líder em materiais optoeletrônicos.