Máquina automática de 8-12 polegadas.

A Máquina Automática de Amarração de 8-12 polegadas é uma solução de ponta projetada para moagem, corte e processamento de materiais de alta precisão.Esta máquina atende a diversas necessidades industriais, oferecendo duas configurações para manusear peças de trabalho que vão de 4"-8" (0200 mm) a 8"-12" (0300 mm).

Esta máquina integra a automação avançada com um design mecânico robusto, garantindo uma precisão e produtividade excepcionais.A sua configuração de duplo fuso e os modos de processamento personalizáveis (seco/ húmido) tornam-no ideal para aplicações como a moagem de metaisA inclusão de sistemas de monitorização do fluxo de água em tempo real e de chuck de vácuo aumenta ainda mais a segurança e a consistência operacionais.

Especificações técnicas

Principais características e vantagensde Máquina de Afinação

- Não.

1. - Não.Projeto de duplo fuso- Não.

   • O processamento simultâneo de duas peças aumenta a eficiência sem comprometer a precisão.

2. - Não.Motor e fuso de alta precisão- Não.

   • Os motores potentes de 7,5 kW/8,3 kW conduzem os fusos com velocidade de até 6000 rpm, garantindo a remoção rápida de material enquanto se mantém aPrecisão de corte ± 0,002 mm.

3. - Não.Controle do eixo Z ultra-finos- Não.

   • - Não.0.0001 mm de alimentação por passopermite micro-ajustes para tarefas complexas como moagem de peças finas ou polir superfícies.

4. - Não.Modos de processamento versáteis- Não.

   • Apoia molhado (assistido por refrigerante) E...secos (refrigeração por ventilador de alta pressão) operações adequadas aos tipos de materiais e que reduzam o acúmulo de calor.

5. - Não.Sistema robusto de válvula de vácuo- Não.

   • A fixação estável da peça de trabalho com pressão de aspiração ajustável (-65 a -420 mmHg) assegura o alinhamento e a segurança durante o processamento de alta velocidade.

6. - Não.Interface fácil de usar- Não.

   • A.12Ecrã sensível ao toque de 0,1 cmA integração com um PC industrial simplifica a programação dos parâmetros e o controlo em tempo real.

7. - Não.Baixa manutenção- Não.

   • - Não.Enxaguar + Limpeza de ventilador de alta pressãoO sistema minimiza o tempo de inatividade evitando a acumulação de detritos.

Aplicação

Indústria de semicondutores
 

A Máquina Automática de Afinação de 8-12 polegadas é projetada para atender aos exigentes requisitos da fabricação de semicondutores, oferecendo precisão, escalabilidade,e automação para o processamento de wafer de próxima geração.

1Versatilidade material.
 

• Suporta silício, SiC (carbono de silício), GaN (nitruro de gálio), safira e outros materiais semicondutores compostos.
• Ideal para dispositivos de energia (por exemplo, IGBTs, MOSFETs), fotovoltaicos, sensores MEMS e componentes optoeletrônicos que requerem processamento de wafer ultrafina (< 1,2 mm).
   

2. Afinação de waferes de alta precisão
 

• Atinge uma precisão de corte de ± 0,002 mm e uma alimentação de micro-passo de 0,0001 mm para perda mínima de material e afinamento sem tensão.
• Assegura espessura uniforme em todas as wafers de 8 ′′ 12 polegadas, crítico para empilhamento e integração 3D em embalagens avançadas.
  - Não.

3Automatização de alta produtividade
 

• O projeto de duplo fuso processa duas wafers simultaneamente, duplicando a produção mantendo a consistência.
• O sistema automático de chuck de vácuo (-65 a -420 mmHg) fixa wafers de espessuras variáveis (0,1 ∼1,2 mm) para moagem de alta velocidade sem contaminação.
  - Não.

4. Automação total para produção em escala
 

• A operação de modo duplo molhado/seco otimiza a dissipação de calor e o gerenciamento de detritos durante o afinamento de wafer de grande volume.
• 12A interface de tela sensível ao toque de 0,1 polegadas permite fluxos de trabalho programáveis para tarefas repetitivas em MEMS, fabricação de sensores e fabricação de dispositivos fotônicos.
   

- Não.5Apoio tecnológico de fronteira
 

• Permite avanços em módulos de energia GaN-on-Si e SiC, através da obtenção de camadas epitaxiais ultrafinas e de alta qualidade.
• Compatível com tendências de integração heterogéneas, tais como a embalagem de nível de wafer de ventilador (FOWLP) e as arquiteturas chiplet.

Máquina automática de diluir ZMSH

Perguntas Frequentes (FAQ)

- Não.P:Que materiais semicondutores suporta esta máquina?
A:É ideal para dispositivos de energia (por exemplo, IGBTs, MOSFETs), fotovoltaicos, sensores MEMS,e componentes optoeletrônicos que requerem processamento de wafers ultrafinos.

- Não.P:Pode lidar com wafers ultrafinos (< 1,2 mm)?

A:Sim! Com precisão de corte de ± 0,002 mm e um sistema de fixação a vácuo, estabiliza as wafers de 0,1 ∼ 1,2 mm de espessura, evitando que as bordas fiquem despedaçadas ou danificadas por tensão.

P: Como é que ele garante uma usinagem de alta precisão?

A:Equipado com micro-passo de alimentação de 0,0001 mm e algoritmos inteligentes que compensam as deformações térmicas e os erros mecânicos,Assegurar a coerência na integração 3D e na embalagem heterogénea.

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