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Máquina a laser micro-jet para processamento de matriz metálica de material composto, corte de wafer, fatiamento em pedaços
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ZMSH |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Tempo de entrega: | 6-8 meses |
| Termos de pagamento: | T/T |
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Informação detalhada |
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| Volume da bancada: | 300*300*150 | Eixo linear XY: | Motor linear. |
|---|---|---|---|
| Eixo linear Z: | 150 | Precisão de posicionamento μm: | +/-5 |
| Precisão de posicionamento repetida μm: | +/-2 | Controle numérico: | 3 eixos /3+1 eixos /3+2 eixos |
| Tipo de comando numérico: | DPSS Nd:YAG | Comprimento de onda nm: | Outros produtos |
| Poder avaliado W: | 50/100/200 | Jato de água: | 40-100 |
| Destacar: | Máquina de corte a laser de wafer,Máquina de laser composto de matriz metálica,Máquina de laser de micro-jet |
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Descrição de produto
Máquina a laser micro-jet para processamento de matriz metálica de material composto, corte de wafer, fatiamento em pedaços
Equipamento de laser micro-jet e motor linear para corte e corte de wafer Resumo do produto:
A Máquina Laser Micro-Jet é uma solução de ponta projetada para processamento de alta precisão de compósitos de matriz metálica (MMCs), juntamente com corte, fatiamento e fatiamento de wafer.Utilizando tecnologia avançada de microjet laser (LMJ), esta máquina fornece uma combinação única de energia laser e jato de água de alta velocidade para remoção de material eficiente e limpo,Reduzir significativamente os danos térmicos e as tensões mecânicas nos materiais sensíveisIdeal para indústrias como fabricação de semicondutores, aeroespacial e processamento de materiais avançados, o sistema se destaca no manuseio de materiais duros e frágeis como o carburo de silício (SiC),Nitreto de gálio (GaN)A sua operação automatizada e de baixo desperdício garante acabamentos de superfície superiores, cortes de alta qualidade e resultados fiáveis e consistentes.contribuindo para um aumento das taxas de rendimento e redução dos custos operacionaisEsta tecnologia aborda as limitações do processamento tradicional, oferecendo uma solução sustentável e escalável para as aplicações mais exigentes nas indústrias de alto desempenho.
Especificações da máquina:
| Especificações | Modelo 1 | Modelo 2 |
|---|---|---|
| Volume do balcão | 300 x 300 x 150 mm | 400 x 400 x 200 mm |
| Motor linear (eixo XY) | Motor linear | Motor linear |
| Motor linear (eixo Z) | 150 mm | 200 mm |
| Precisão de posicionamento | ± 5 μm | ± 5 μm |
| Precisão de posicionamento repetida | ± 2 μm | ± 2 μm |
| Aceleração | 1 G | 0.29 G |
| Controle numérico (CNC) | 3 - eixo / eixo 3+1 / eixo 3+2 | 3 - eixo / eixo 3+1 / eixo 3+2 |
| Tipo de laser | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Comprimento de onda | 532 nm / 1064 nm | 532 nm / 1064 nm |
| Potência nominal | 50 W / 100 W / 200 W | 50 W / 100 W / 200 W |
| Jato de água | 40 - 100 | 40 - 100 |
| Pressão do bico | 50 - 100 bar | 50 - 600 bar |
| Dimensões (máquina) | 1445 x 1944 x 2260 mm | 1700 x 1500 x 2120 mm |
| Dimensões (cabinete de controlo) | 700 x 2500 x 1600 mm | 700 x 2500 x 1600 mm |
| Peso (máquina) | 2.5 toneladas | 3 toneladas |
| Peso (cabinete de controlo) | 800 kg | 800 kg |
Capacidade de processamento:
| Capacidade | Modelo 1 | Modelo 2 |
|---|---|---|
| Superfície rugosa | Ra ≤ 1,6 μm | Ra ≤ 1,2 μm |
| Velocidade de apertura | ≥ 1,25 mm/s | ≥ 1,25 mm/s |
| Velocidade de corte da circunferência | ≥ 6 mm/s | ≥ 6 mm/s |
| Velocidade de corte linear | ≥ 50 mm/s | ≥ 50 mm/s |
Materiais processados:
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Nitreto de gálio (GaN) Cristal
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Semicondutores de banda ultra larga (Diamante / Óxido de Gállio)
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Materiais especiais para a indústria aeroespacial
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LTCC Substratos cerâmicos de carbono
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Energia fotovoltaica
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Cristais de cintillador
Nossas Vantagens
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Tecnologia de laser de micro-jet de ponta
Estamos na vanguarda da utilização da tecnologia Laser Microjet (LMJ), que combina energia laser com jatos de água de alta velocidade para obter uma remoção de material precisa e eficiente.Esta abordagem inovadora resulta em danos térmicos mínimos e garante cortes de qualidade superior para materiais duros e frágeis como o carburo de silício (SiC), Nitreto de gálio (GaN) e outros semicondutores avançados. -
Alta eficiência e precisão
O nosso equipamento de micro-jet laser oferece uma notável eficiência de processamento, aumentando significativamente o rendimento, mantendo uma alta precisão.Esta capacidade é especialmente crucial em indústrias como a fabricação de semicondutores e aeroespacial, onde a precisão é essencial para manter a integridade estrutural dos materiais.
Q&A para Máquina de Laser Micro-Jet
P1: O que é a Máquina Micro-Jet Laser e como funciona?
A1:
A Máquina Micro-Jet Laser combina a tecnologia avançada de Microjet Laser (LMJ), que integra um feixe de laser focado com um jato de água de alta velocidade.e remoção de material limpoO jato de água estabiliza o laser, reduzindo os danos térmicos e a tensão mecânica, assegurando ao mesmo tempo cortes de alta precisão em materiais duros e frágeis.
Q2: Que materiais pode a Máquina Micro-Jet Laser processar?
A2:
A Máquina Micro-Jet Laser é altamente versátil e pode processar uma ampla gama de materiais, incluindo:
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Carbono de silício (SiC)
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Nitreto de gálio (GaN)
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Semicondutores de banda ultra larga (Diamante, Óxido de Gállio)
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Materiais especiais para a indústria aeroespacial
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LTCC Substratos cerâmicos de carbono
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Componentes fotovoltaicos
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Cristais de cintillador
É adequado para indústrias como fabricação de semicondutores, aeroespacial e processamento de materiais avançados.
