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Tecnologia de equipamento a laser microfluídico utilizado para processar os materiais duros e frágeis do carburo de silício Cermet
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ZMSH |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 2 |
|---|---|
| Termos de pagamento: | T/T |
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Informação detalhada |
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| Volume do balcão:: | 300*300*150 | Precisão de posicionamento μm:: | +/-5 |
|---|---|---|---|
| Precisão de posicionamento repetido μm:: | +/-2 | Tipo de comando numérico:: | DPSS Nd:YAG |
| Destacar: | Equipamento de laser microfluídico frágil,Equipamento de laser microfluídico duro,Equipamento de laser microfluídico de carburo de silício Cermet |
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Descrição de produto
Introdução ao produto
O dispositivo microjet laser é um sistema de usinagem de precisão revolucionário que consegue um processo sem danos térmicos,Processamento de materiais de alta precisão por acoplagem de feixes de laser de alta energia a jatos de líquido em escala de micrõesA tecnologia é particularmente adequada para a fabricação de semicondutores, permitindo processos críticos como o corte de wafer SiC/GaN, a perfuração TSV e a embalagem avançada com precisão sub-micrônica (0.5-5 μm), ao mesmo tempo que se eliminam as zonas afetadas por bordas e calor (HAZ<1μm) causadas pelo processamento tradicional.O seu mecanismo único de orientação de líquido não só garante a limpeza da máquina (em conformidade com as normas da classe 100), mas também melhora os rendimentos em mais de 15%, e é agora o equipamento principal para a fabricação de semicondutores e chips 3D de terceira geração.
Características e vantagens
· Alta precisão e eficiência: a tecnologia microjet laser permite um corte e um processamento precisos ao acoplar o feixe de laser a um jato de água de alta velocidade, após focalizar,evitar os problemas de danos térmicos e de deformação do material no processamento tradicional a laser, mantendo o arrefecimento da área de processamento para garantir uma alta precisão e acabamento da superfície.
· Sem danos materiais e zonas afectadas pelo calor: Esta tecnologia utiliza capacidades de arrefecimento por jato de água para criar praticamente sem zonas afectadas pelo calor ou alterações de microstrutura,ao remover detritos ablativos e manter as superfícies limpas.
· Adequado para uma variedade de materiais: metal, cerâmica, materiais compósitos, diamantes, carburo de silício e outros materiais duros e frágeis,especialmente na espessura de corte de até milímetros de excelente desempenho.
· Flexibilidade e segurança:A máquina suporta múltiplos modos de funcionamento (como 3 eixos ou 5 eixos) e está equipada com um sistema de reconhecimento visual e função de autofoco para melhorar a eficiência e segurança do processamento
·Proteção do ambiente e poupança de energia: em comparação com os métodos tradicionais de processamento a laser, a tecnologia a laser microjet reduz as perdas de material e o consumo de energia,Em conformidade com o conceito de produção ecológica.
Especificações
| Volume da bancada | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Eixo linear XY | Motor linear. | Motor linear. |
| Eixo linear Z | 150 | 200 |
| Precisão de posicionamento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisão de posicionamento repetida μm | +/-2 | +/-2 |
| Aceleração G | 1 | 0.29 |
| Controle numérico | 3 eixos /3+1 eixos /3+2 eixos | 3 eixos /3+1 eixos /3+2 eixos |
| Tipo de comando numérico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Comprimento de onda nm | Outros produtos | Outros produtos |
| Potência nominal W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Jato de água | 40 a 100 | 40 a 100 |
| Barra de pressão do bico | 50 a 100 | 50-600 |
| Dimensões (máquina de trabalho) (largura * comprimento * altura) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Dimensão (cabinete de controlo) (W * L * H) | 700 * 2500 * 1600 | 700 * 2500 * 1600 |
| Peso (equipamento) T | 2.5 | 3 |
| Peso (cabinete de controlo) KG | 800 | 800 |
| Capacidade de processamento |
A rugosidade da superfície Ra≤1,6um Velocidade de abertura ≥ 1,25 mm/s Corte da circunferência ≥ 6 mm/s Velocidade de corte linear ≥ 50 mm/s |
A rugosidade da superfície Ra≤1,2 mm Velocidade de abertura ≥ 1,25 mm/s Corte da circunferência ≥ 6 mm/s Velocidade de corte linear ≥ 50 mm/s |
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Para o cristal de nitruro de gálio, materiais semicondutores de faixa ultra larga (diamante/óxido de gálio), materiais especiais aeroespaciais, substrato cerâmico de carbono LTCC, fotovoltaicos,Processamento de cristais de scintillador e de outros materiais. Nota: A capacidade de processamento varia em função das características do material |
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Princípio de funcionamento
Aplicações
1.Aeroespacial e semicondutores: utilizados para o corte de lingotes de carburo de silício, corte de cristal único de nitruro de gálio, etc., para resolver os problemas de processamento de materiais especiais aeroespaciais.
2Dispositivos médicos: utilizados para a usinagem de precisão de peças de dispositivos médicos de alta qualidade, tais como implantes, cateteres, bisturios, etc., com elevada biocompatibilidade e baixos requisitos de pós-processamento.
3. Eletrónica de consumo e equipamento de RA: alcançar cortes de alta precisão e espessura no processamento de lentes de RA e promover a aplicação em larga escala de novos materiais, como lentes de carburo de silício.
4Fabricação industrial: amplamente utilizada no metal, cerâmica, materiais compósitos, processamento de peças complexas, tais como peças de relógio, componentes eletrónicos, etc.
Perguntas e respostas
1P: O que é a tecnologia microjet laser?
R: A tecnologia microjet laser combina precisão laser com resfriamento a líquido para permitir um processamento de material ultralimpo e de alta precisão.
2Q: Quais são os benefícios do laser microjet na fabricação de semicondutores?
R: Elimina danos térmicos e fragmentação ao cortar/perfurar materiais frágeis como as wafers de SiC e GaN.