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Máquina de perfuração a laser de picoprecisione para processamento de rolamentos de safira
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | porcelana |
| Marca: | ZMSH |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Tempo de entrega: | 6 a 8 meses |
| Termos de pagamento: | T/T |
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Informação detalhada |
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| Tipo de laser: | Laser de fibras picóticas | Frequência máxima de pulso: | 100 kHz |
|---|---|---|---|
| Escala da energia: | 0.1 ¢ 5 mJ | Duração do pulso: | < 10^-12 segundos |
| Poder médio: | Até 20 kW | Machados: | 4 eixos (X, Y, Z, C) |
| Precisão de posicionamento: | ± 0,005 mm | Velocidade máxima: | 500 mm/s (eixo XYZ) |
| Destacar: | Máquina de perfuração a laser com rolamento de safira |
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Descrição de produto
Visão geral do produto
O equipamento combina a tecnologia laser de picossegundos ultra-rápidos com sistemas de controlo inteligentes, concebidos para o processamento de precisão de materiais de alto valor.
- Processamento ultra-rápido a nível de picossegundos: Laser pulsado de comprimento de onda de 1064 nm com níveis de energia ajustáveis de 0,1 mJ a 5 mJ (dimensão de passo 0,1 mJ), proporcionando durações de pulso < 10^-12 segundos.Isto minimiza os danos térmicos (< 10μm zona afectada pelo calor) e elimina o micro-cracking.
- Controle de circuito fechado digital completo: Equipado com PCs de nível industrial e software proprietário LaserMaster Pro, suportando programação de código G, conversão automática CAD e otimização de trajeto em tempo real.005 mm.
- - Não.Sistema inteligente de 4 eixos: Os eixos XYZ com uma repetibilidade de ± 0,002 mm e uma rotação opcional do eixo C permitem uma multitarefa complexa para padrões de buracos irregulares.
Aplicações típicas:
- Indústria de semicondutores: perfuração de wafers, fabricação de microestruturas
- Materiais ultrafirmes: Ferramentas de diamante, micro-perfuração de componentes ópticos de áfiro
- Área biomédica: Articulações artificiais, perfuração de precisão de implantes dentários
- Novo setor energético: processamento de matrizes porosas de baterias de íons de lítio
Especificações técnicas
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Categoria |
Especificações | - Não.Destaques técnicos |
| Sistema de laser | Laser de picofibra, potência máxima ≥ 20 kW | Tecnologia MOPA (Master Oscillator Power Amplifier), estabilidade de pulso < 3% |
| Controle de Movimento. | Servomotores de 4 eixos, repetitividade ± 0,002 mm | Feedback da escala da grade + algoritmo de amortecimento adaptativo, velocidade máxima 500 mm/s |
| Sistema de visão | 150x zoom óptico + câmara CCD em preto e branco | 0.1μm de resolução de imagem, alinhamento eletrónico da mira para apontar |
| Controle de energia. | Ajuste gradual da energia (aumentos de 0,1 mJ) | Optimizado para diferentes espessuras de material |
| Sistemas auxiliares | Refrigeração em dois modos (água/ar), chuck a vácuo | Adequado para funcionamento contínuo e processamento de materiais perigosos |
- Não.- Não.
- Não.
Desempenho do processamento e garantia de qualidade
1Capacidades de processamento excepcionais- Não.
- - Não.Micro-perfuração: abertura mínima φ0,5 μm, relação profundidade/diâmetro até 1:50 (sem fragmentação em materiais duros)
- - Não.Estruturas complexas: Suporta furos cônicos (0,1° ∼5° ajustáveis), sulcos em espiral e furos de vários estágios em um processo
- - Não.Cortes não destrutivos: Ideal para filmes finos (por exemplo, filme PI, grafeno) com precisão submicrônica
- Não.2Gestão da Qualidade de ponta a ponta- Não.
- - Não.Compensação inteligente: Monitorização em tempo real das flutuações da potência do laser e da deformação térmica com ajustes de parâmetros dinâmicos
- - Não.Base de dados de processos: Parâmetros pré-construídos para mais de 200 materiais (metais, cerâmica, pedras preciosas, compósitos)
- - Não.Inspecção em linha: Geração automatizada de mapas de distribuição do tamanho do buraco e relatórios de análise da rugosidade da superfície (Ra ≤ 0,8 μm)
3Resultados dos ensaios de compatibilidade dos materiais- Não.
| - Não.Tipo de material- Não. | - Não.Resultado típico do processamento- Não. |
|---|---|
| Diamante policristalino (PCD) | Furações de φ2μm com bordas lisas/sem borbulhas |
| Ouro 18K | Padrões ocos submicrônicos sem oxidação |
| Carbono de tungstênio (WC) | Tolerância de diâmetro ±1,5%, relação profundidade/diâmetro 1:30 |
| Bioglás | Perforação com baixo esforço térmico, > 95% de viabilidade da célula |
ZMSH Máquina de perfuração a laser de precisão Pico
Perguntas frequentes
P: A colocação em serviço do equipamento é demorada?
R: Os pacotes de parâmetros pré-instalados permitem uma verificação funcional básica de 30 minutos.
- Não.P: Como lidar com o corte sequencial de vários materiais?
A: Suporta modos de processamento de várias camadas com mudança automática de ferramentas e comutação de parâmetros entre materiais como aço inoxidável e cerâmica.
P: Qual é o consumo de energia?
R: Projeto de eficiência energética (40% inferior aos sistemas convencionais) com modo de espera inteligente.
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