Máquina de perfuração a laser de picoprecisione para processamento de rolamentos de safira

Visão geral do produto

O equipamento combina a tecnologia laser de picossegundos ultra-rápidos com sistemas de controlo inteligentes, concebidos para o processamento de precisão de materiais de alto valor.

• Processamento ultra-rápido a nível de picossegundos: Laser pulsado de comprimento de onda de 1064 nm com níveis de energia ajustáveis de 0,1 mJ a 5 mJ (dimensão de passo 0,1 mJ), proporcionando durações de pulso < 10^-12 segundos.Isto minimiza os danos térmicos (< 10μm zona afectada pelo calor) e elimina o micro-cracking.
• Controle de circuito fechado digital completo: Equipado com PCs de nível industrial e software proprietário LaserMaster Pro, suportando programação de código G, conversão automática CAD e otimização de trajeto em tempo real.005 mm.
• - Não.Sistema inteligente de 4 eixos: Os eixos XYZ com uma repetibilidade de ± 0,002 mm e uma rotação opcional do eixo C permitem uma multitarefa complexa para padrões de buracos irregulares.

Aplicações típicas:

• Indústria de semicondutores: perfuração de wafers, fabricação de microestruturas
• Materiais ultrafirmes: Ferramentas de diamante, micro-perfuração de componentes ópticos de áfiro
• Área biomédica: Articulações artificiais, perfuração de precisão de implantes dentários
• Novo setor energético: processamento de matrizes porosas de baterias de íons de lítio

Especificações técnicas

- Não.- Não.

- Não.

Desempenho do processamento e garantia de qualidade

1Capacidades de processamento excepcionais- Não.

• - Não.Micro-perfuração: abertura mínima φ0,5 μm, relação profundidade/diâmetro até 1:50 (sem fragmentação em materiais duros)
• - Não.Estruturas complexas: Suporta furos cônicos (0,1° ∼5° ajustáveis), sulcos em espiral e furos de vários estágios em um processo
• - Não.Cortes não destrutivos: Ideal para filmes finos (por exemplo, filme PI, grafeno) com precisão submicrônica

- Não.2Gestão da Qualidade de ponta a ponta- Não.

• - Não.Compensação inteligente: Monitorização em tempo real das flutuações da potência do laser e da deformação térmica com ajustes de parâmetros dinâmicos
• - Não.Base de dados de processos: Parâmetros pré-construídos para mais de 200 materiais (metais, cerâmica, pedras preciosas, compósitos)
• - Não.Inspecção em linha: Geração automatizada de mapas de distribuição do tamanho do buraco e relatórios de análise da rugosidade da superfície (Ra ≤ 0,8 μm)

3Resultados dos ensaios de compatibilidade dos materiais- Não.

ZMSH Máquina de perfuração a laser de precisão Pico

Perguntas frequentes

P: A colocação em serviço do equipamento é demorada?

R: Os pacotes de parâmetros pré-instalados permitem uma verificação funcional básica de 30 minutos.

- Não.P: Como lidar com o corte sequencial de vários materiais?

A: Suporta modos de processamento de várias camadas com mudança automática de ferramentas e comutação de parâmetros entre materiais como aço inoxidável e cerâmica.

P: Qual é o consumo de energia?

R: Projeto de eficiência energética (40% inferior aos sistemas convencionais) com modo de espera inteligente.