Máquina de perfuração a laser de alta precisão para processamento de rolamentos de safira

Visão geral do produto

Este equipamento foi especificamente concebido para a usinagem de micro-buracos de materiais superduros, integrando sistemas mecânicos de alta precisão, software de controlo inteligente e tecnologia avançada a laser.Supera as limitações dos processos tradicionais em matéria de adaptabilidadeO equipamento é adequado para perfuração de precisão, corte e micromecanização de materiais de alta qualidade, como diamantes, safira, cerâmica e ligas aeroespaciais.Ajuda as empresas a atingir os objectivos de produção de abertura a nível de micrómetros, sem danos térmicos e altas taxas de rendimento.

Especificações técnicas

- Não.

- Não.

- Não.

Desempenho do processamento e garantia de qualidade

Compatibilidade material- Não.

• - Não.Materiais ultra-duros: Diamante, nitreto de boro cúbico (CBN), carburo de tungstênio
• - Não.Metais de alta fusão: Rénio, tungstênio, ligas de titânio
• - Não.Cerâmica/semicondutores: zircônio, carburo de silício, arsenieto de gálio
• - Não.Safira (Vantagem-chave): Suporta a micro-perfuração de folhas de safira (Al2O3) (0,1~5 mm de espessura), superando problemas de fragilidade na usinagem tradicional.
• - Não.Metais gerais: aço inoxidável, aço carbono, ligas de alumínio

- Não.Capacidades de processamento- Não.

• - Não.Faixa de buracos: φ0,1 ∼5 mm (personalizável para diâmetros menores)
  - Não.Profundidade: 0,01 ‰ 10 mm (suportado por furos escalonados de várias camadas)
  - Não.Conjuração: 0° ≈ 30° ajustável

- Não.Vantagens da qualidade- Não.

• - Não.Precisão Geométrica: Tolerância de diâmetro do orifício ±5%, erro de coníferos < 0,1°, cilindricidade > 99,9%
• - Não.Revestimento de superfície: Ra≤0,8μm (finitura espelhada), sem borbulhas ou resíduos de fusão, crítico para materiais frágeis como o safiro.
• - Não.Estabilidade: Desvio de temperatura < ± 1 μm após 8 horas de operação contínua; taxa de rendimento > 99,5% (ensaiado em materiais típicos).

- Não.Tecnologias inovadoras- Não.

• - Não.Modo de pulso ultracurto(opcional): largura de pulso ≤ 10ps, zona afectada pelo calor < 1μm ̇ ideal para safira e outros materiais sensíveis ao calor.
• - Não.Ajuste de parâmetros dinâmicosOptimiza automaticamente a frequência/potência do laser com base na dureza do material, melhorando a eficiência de perfuração de safira em 30%.

Aplicações típicas

Fabricação de moldes e rolamentos de precisão- Não.

• - Não.O desenho de diamantes morre: furos de perfuração <φ0,05 mm para prolongar a vida útil da ferramenta em 30%.
• - Não.Rolamentos de safira:
  • Micro-perfuração em matriz para rolamentos de fuso com precisão de rotação de ± 1 μm e resistência ao desgaste melhorada.
  • Micro-perfuração estéril para rolamentos de implantes médicos que cumpram as normas de biocompatibilidade.

- Não.Semicondutores e Eletrônicos- Não.

• - Não.Embalagens de chips: BGA pad micro-via de perfuração com consistência de diâmetro ±2μm.
• - Não.Sondes de sensores: Formação de micro-buracos em cateteres médicos com acabamento de superfície Ra≤ 0,1 μm.

- Não.Nova Energia e Aeroespacial- Não.

• - Não.Separadores de baterias de iões de lítio: matrizes micro-porosas para aumentar a densidade de energia.
• - Não.Lâmina de liga de titânio: Perforação de buracos de arrefecimento sem rachaduras de tensão associadas aos métodos tradicionais.

ZMSHMáquina de perfuração a laser de alta precisão

Questões comuns e soluções