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Dispositivo eletrônico de Wafer de cristal único de Si Substrato de fotolitografia camada 2"3"4"6"8"
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ZMSH |
| Número do modelo: | Si wafer |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 10 |
|---|---|
| Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
| Termos de pagamento: | T/T |
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Informação detalhada |
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| Superfície frontal: | CMP Polido, Ra < 0,5 Nm (polido de lado único, SSP) | Coeficiente de expansão térmica: | 2.6·10-6°C -1 |
|---|---|---|---|
| urdidura: | 30 µm | RRV: | 8% (6 mm) |
| Comprimento liso preliminar: | 32.5 +/- 2,5 mm | Comprimento liso secundário: | 18.0 +/- 2,0 mm |
| Espessura: | 525 Um +/- 20 Um (SSP) | Tipo/ Dopante: | P/ Boro |
| Realçar: | Substrato de semicondutores de cristal único polido,Dispositivo eletrónico Si Wafer,2 " Wafer de Si de cristal único |
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Descrição de produto
Descrição do produto:
Uma bolacha de silício, muitas vezes referida como uma bolacha de Si, é um componente fundamental na indústria de semicondutores, desempenhando um papel crucial na fabricação de dispositivos eletrónicos.um material semicondutor, é utilizado para a fabricação dessas wafers devido às suas excelentes propriedades elétricas.
Os wafers de silício são substratos finos em forma de disco, normalmente feitos de um único cristal de silício.que é então cortado em wafers finos utilizando técnicas de corte de precisãoAs wafers resultantes são polidas para obter uma superfície lisa e plana.
Essas placas servem como base para a criação de circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos semicondutores.O processo de fabricação de semicondutores envolve o depósito de vários materiais na bolacha de silício, criando padrões complexos usando fotolitografia, e gravando para formar transistores, diodos e outros componentes eletrônicos.
Os wafers de Si vêm em diferentes tamanhos, com diâmetros geralmente variando de 100 a 300 mm. A escolha do tamanho da wafer depende dos padrões da indústria e dos requisitos de fabricação.Os wafers maiores permitem maior eficiência de produção e menores custos por chip.
A indústria de semicondutores depende fortemente de wafers de silício para a produção em massa de microchips usados em dispositivos eletrônicos, como computadores, smartphones e vários outros sistemas eletrônicos.Os contínuos avanços tecnológicos levaram ao desenvolvimento de dispositivos semicondutores menores e mais potentes, impulsionando a procura de wafers de silício de alta qualidade.
Em conclusão, as placas de silício são os blocos de construção dos dispositivos de semicondutores modernos, facilitando a produção de circuitos integrados que alimentam os dispositivos eletrônicos que usamos diariamente.A sua fabricação de precisão e o seu papel crucial na indústria de semicondutores tornam-nas um elemento chave no mundo da electrónica..
Características:
-
Estrutura cristalina:As Wafers de Si são tipicamente cultivadas a partir de um único cristal de silício, exibindo uma estrutura de rede cristalina bem definida.Esta estrutura de cristal único é essencial para o desempenho e estabilidade dos dispositivos semicondutores.
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Purificação:A alta pureza é uma característica crítica das Wafers de Si, com um rigoroso controle sobre as impurezas.
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Condutividade:O silício é um material semicondutor, e a sua condutividade é influenciada pelo doping.A condutividade elétrica do silício pode ser controlada para a fabricação de dispositivos eletrônicos como transistores.
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Dimensões:As dimensões das Wafer Si são geralmente descritas em termos de diâmetro e espessura.enquanto as escolhas de espessura afetam os processos de fabricação e o design do dispositivo.
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Suavidade da superfície:A superfície das Wafers de Si é polida com precisão para garantir a planície e a suavidade.
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Coeficiente de expansão térmica:O coeficiente de expansão térmica das Wafers de Si precisa corresponder com outros materiais para evitar tensões e deformações durante mudanças de temperatura, garantindo a estabilidade do dispositivo.
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Flatitude:A planície das Wafers de Si é crítica para processos de fabricação como a fotolitografia, garantindo a replicação precisa de padrões.
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Transparência óptica:Em algumas aplicações, as Wafers de Si precisam apresentar boa transparência óptica para suportar a fabricação de dispositivos ópticos.
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Estabilidade química:As Wafers de Si demonstram estabilidade relativa em vários ambientes químicos, tornando-os substratos ideais para uma variedade de processos de semicondutores.
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Processamento:As Wafers de Si são fáceis de processar e preparar, tornando-as um dos materiais de base mais comumente utilizados na indústria de semicondutores.
Parâmetros técnicos:
| Parâmetros técnicos | Valor |
|---|---|
| Duração plana secundária | 18.0 +/- 2,0 mm |
| Material de substrato | Wafer de silício de cristal único |
| Resistividade elétrica | 10 a 20 Ohm-cm |
| Teor de oxigénio | 10,6 x 10^18 átomos/cm3 |
| Tipo/ Dopante | P/ Boro |
| Espessura | 525 Um +/- 20 Um (SSP) |
| Orientação plana primária | < 110> +/-1° |
| Diâmetro | 100 mm +/- 0,5 mm |
| Superfície frontal | CMP Polido, Ra < 0,5 Nm (polido de lado único, SSP) |
| Método de crescimento | MCZ |
| Tecnologia de filme fino | Wafer de óxido de silício ultra espessa |
| Aplicações | - |
Aplicações:
Circuitos integrados (ICs): as placas de Si são o principal substrato para a fabricação de circuitos integrados utilizados em dispositivos eletrônicos.
Transistores: as wafers de silício são cruciais para a fabricação de transistores, componentes fundamentais em circuitos eletrônicos.
Diodos: as wafers de Si servem como base para a produção de diodos, dispositivos semicondutores essenciais com várias aplicações.
Microprocessadores: A fabricação de microprocessadores, o cérebro dos computadores e dispositivos eletrônicos, depende fortemente de wafers de Si.
Dispositivos de memória: as placas de Si são usadas para produzir vários tipos de dispositivos de memória, incluindo RAM e memória flash.
Células Solares: As wafers de silício são um material fundamental na produção de células solares, convertendo a luz solar em energia elétrica.
Dispositivos optoeletrônicos: as placas de Si desempenham um papel na fabricação de dispositivos optoeletrônicos, como diodos emissores de luz (LEDs) e fotodetectores.
Sensores: as wafers de silício são utilizadas na fabricação de sensores para aplicações como pressão, temperatura e detecção de movimento.
Dispositivos MEMS: Dispositivos de sistemas microeletromecânicos (MEMS), tais como acelerômetros e giroscópios, são fabricados em wafers de Si.
Dispositivos de potência: as wafers de Si contribuem para a produção de dispositivos de semicondutores de potência utilizados em sistemas eletrônicos e elétricos de potência.
Dispositivos de radiofrequência (RF): as wafers de Si são empregadas na criação de dispositivos de RF para comunicação sem fio e processamento de sinal.
Microcontroladores: as wafers de Si são parte integrante da fabricação de microcontroladores, encontrados em uma variedade de sistemas eletrônicos.
Circuitos analógicos: as wafers de silício são usadas para fabricar circuitos analógicos para processamento de sinais contínuos em eletrônicos.
Componentes de fibra óptica: as wafers de Si desempenham um papel na fabricação de componentes para sistemas de comunicação de fibra óptica.
Sensores biomédicos: as wafers de silício são utilizadas na produção de sensores para aplicações biomédicas, incluindo sensores de glicose e microarrays de DNA.
Smartphones: as placas de Si contribuem para a produção de chips semicondutores utilizados em smartphones para várias funções.
Eletrônica automotiva: as wafers de Si são usadas na fabricação de componentes de semicondutores para eletrônicos automotivos, incluindo unidades de controle de motor.
Eletrônicos de consumo: Vários eletrônicos de consumo, como TVs, câmeras e dispositivos de áudio, incorporam wafers de Si em seus componentes eletrônicos.
Dispositivos de Comunicação Sem Fio: as placas de Si são essenciais para a produção de chips usados em dispositivos de comunicação sem fio como roteadores e modems.
Processadores de sinal digital (DSP): as wafers de silício são empregadas na fabricação de DSPs, microprocessadores especializados para aplicações de processamento de sinal digital.
Personalização:
Somos especializados em fornecer serviços de Substrato de Semicondutores personalizados com os seguintes atributos:
- Marca: ZMSH
- Número de modelo: Wafer de Si
- Local de origem: China
- Espessura: 525 Um +/- 20 Um (SSP)
- Teor de carbono: 0,5 ppm
- Conteúdo de oxigénio: 1,6 X 10^18 átomos/cm3
- Orientação do plano secundário: 90° do plano primário
- Embalagem: embalado em ambiente de sala limpa classe 100, em fitas de 25 wafers.
- Oxidação superficial: tratada com uma camada de óxido única para melhorar a condutividade
- Conductividade: material altamente condutor para aplicações em semicondutores
- Material semicondutor: concebido para cumprir os mais elevados padrões de qualidade, fiabilidade e desempenho
Apoio e Serviços:
Suporte técnico e serviço de substratos de semicondutores
Na XYZ, fornecemos suporte técnico e serviço para nossos produtos de substrato de semicondutores.A nossa equipa de peritos está pronta para ajudá-lo com quaisquer perguntas ou preocupações que possa ter sobre os nossos produtosOferecemos suporte online e telefónico, e estamos disponíveis 24 horas por dia, 7 dias por semana.
Também oferecemos um guia completo de solução de problemas para ajudá-lo a encontrar a solução para qualquer problema que possa ter com os nossos produtos.nossos especialistas em produtos estão disponíveis para fornecer ajuda personalizada.
Se alguma vez precisar de uma peça de substituição, também oferecemos uma ampla selecção de peças de reposição para todos os nossos substratos de semicondutores.Estamos orgulhosos de oferecer aos nossos clientes peças e serviços de alta qualidade.
Esforçamo-nos para fornecer o melhor serviço ao cliente possível e estamos empenhados em garantir que você esteja completamente satisfeito com a sua compra.Por favor, não hesite em nos contactar..
Nossa Companhia
ZMSH é uma empresa de alta tecnologia especializada na pesquisa, produção, processamento e vendas de substratos de semicondutores e materiais de cristal óptico.,A Comissão propõe, por conseguinte, que a Comissão apresente uma proposta de regulamento que estabeleça um quadro para a aplicação do n.° 1 do artigo 93".
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