• Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS
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Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS

Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: ZMSH
Número do modelo: Ultra-thick silicon oxide wafer

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 5
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Termos de pagamento: T/T,
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Ponto de ebulição: 2,230° C (4,046° F) SORRISOS: O=[Si]=O
Tolerância de espessura de óxido: +/- 5% (ambos lados) Índice de refração: Aproximadamente 1.44
Conductividade térmica: Cerca de 1,4 W/m·K @ 300K Peso Molecular: 60.09
Áreas de aplicação: Fabricação de semicondutores, microeletrónica, dispositivos ópticos, etc. Índice de refração: 550nm de 1,4458 ± 0.0001
Realçar:

Sistema de comunicação óptica Wafer de dióxido de silício

,

Orifício de óxido térmico de camada SiO2

,

Wafer de 20um SiO2

Descrição de produto

 

Wafer SiO2 Laver de óxido térmico Espessura 20um+5% Sistema de comunicação óptica MEMS

Descrição do produto:

A bolacha de dióxido de silício SIO2 serve como um elemento fundamental na fabricação de semicondutores.Este substrato crucial está disponível em diâmetros de 6 e 8 polegadasA partir daí, o material é utilizado para a fabricação de produtos de alta resistência dieletrica.O seu índice de refração, aproximadamente 1,4458 a 1550 nm, garante um desempenho ideal em diversas aplicações.

Reconhecida por sua uniformidade e pureza, esta bolacha é uma escolha ideal para dispositivos ópticos, circuitos integrados e microeletrônicos.As suas propriedades facilitam processos de fabricação de dispositivos precisos e apoiam os avanços tecnológicosAlém do seu papel fundamental na fabricação de semicondutores, estende a sua fiabilidade e funcionalidade a um espectro de aplicações, garantindo estabilidade e eficiência.

Com os seus atributos excepcionais, a bolacha de dióxido de silício SIO2 continua a impulsionar inovações na tecnologia de semicondutores, permitindo avanços em campos como circuitos integrados,OptoeletrónicaAs suas contribuições para tecnologias de ponta sublinham a sua importância como material fundamental na produção de semicondutores.

Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS 0

Características:

  • Nome do produto: Substrato de semicondutores
  • Índice de refração: 550nm de 1,4458 ± 0.0001
  • Ponto de ebulição: 2,230° C
  • Áreas de aplicação: Fabricação de semicondutores, microelectrónica, dispositivos ópticos, etc.
  • Espessura: 20 mm, 10 mm, 25 mm
  • Peso molecular: 60.09
  • Material semicondutor: Sim
  • Material do substrato: Sim
  • Aplicações: Fabricação de semicondutores, Microelectrónica, Dispositivos ópticos, etc.
 Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS 1

Parâmetros técnicos:

Parâmetro Especificações
Espessura 20um, 10um, 25um
Densidade 2533 Kg/m-3
Tolerância de espessura de óxido +/- 5% (ambos lados)
Áreas de aplicação Fabricação de semicondutores, microeletrónica, dispositivos ópticos, etc.
Ponto de fusão 1,600° C (2,912° F)
Conductividade térmica Cerca de 1,4 W/m·K @ 300K
Índice de refração Aproximadamente 1.44
Peso Molecular 60.09
Coeficiente de expansão 0.5 × 10^-6/°C
Índice de refração 550nm de 1,4458 ± 0.0001
Orifícios de óxido de silício ultraespessos Aplicações
Oxidação superficial Wafer ultrafinos
Conductividade térmica Cerca de 1,4 W/m·K @ 300K
 Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS 2

Aplicações:

  1. Transistores de película fina:Empregado na produção de dispositivos TFT.
  2. Células solares:Utilizado como substrato ou camada isolante na tecnologia fotovoltaica.
  3. MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecânicos):Crucial para o desenvolvimento de dispositivos MEMS.
  4. Sensores químicos:Utilizado para detecção química sensível.
  5. Dispositivos biomédicos:Empregado em várias aplicações biomédicas.
  6. Energia fotovoltaica:Apoia a tecnologia de células solares para conversão de energia.
  7. Passivação superficial:Auxílios na protecção da superfície dos semicondutores.
  8. Guia de ondas:Usado em comunicação óptica e fotônica.
  9. Fibras ópticas:Integrado em sistemas de comunicação óptica.
  10. Sensores de gás:Empregado na detecção e análise de gases.
  11. Nanostructuras:Utilizado como substrato para o desenvolvimento de nanoestruturas.
  12. Capacitores:Utilizado em várias aplicações elétricas.
  13. Sequenciamento de ADN:Apoia aplicações na investigação genética.
  14. Biosensores:Usado para análises biológicas e químicas.
  15. Microfluídica:Integral na fabricação de dispositivos microfluídicos.
  16. Diodos emissores de luz (LED):Suporta a tecnologia LED em várias aplicações.
  17. Microprocessadores:Essencial para a produção de dispositivos de microprocessadores.
 Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS 3Personalização:
Substrato de semicondutores

Marca:ZMSH

Número do modelo:Orifícios de óxido de silício ultraespessos

Local de origem:China

O nosso substrato semicondutor é projetado com alta condutividade térmica, oxidação superficial e wafer de óxido de silício ultra espesso.4 W/(m·K) @ 300K e ponto de fusão de 1O ponto de ebulição é 2.230° C e a orientação é <100><11><110>. O peso molecular deste substrato é 60.09.

 

Apoio e Serviços:

Fornecemos suporte técnico e serviço para o nosso produto de Substrato de Semicondutores.Também podemos fornecer assistência na solução de problemas que você encontrar durante o uso do produtoTambém oferecemos assistência remota para aqueles que precisam dela. Nossa equipe de suporte está disponível durante o horário comercial normal, e podemos ser alcançados por telefone, e-mail ou através do nosso site.

 

Embalagem e transporte:

Embalagem e transporte de substrato de semicondutores:

  • Os produtos embalados devem ser manuseados com cuidado, utilizando sempre que possível uma cobertura protetora, como borracha ou espuma.
  • Se possível, use várias camadas de cobertura protetora.
  • Marque a embalagem com o conteúdo e o destino.
  • Envie o pacote usando um serviço de envio apropriado.
 

Perguntas frequentes:

P: Qual é a marca do Substrato de Semicondutores?
A: A marca é ZMSH.
P: Qual é o número de modelo do Substrato de Semicondutores?
R: O número do modelo é wafer de óxido de silício ultra espesso.
P: Onde é feito o Substrato de Semicondutores?
R: É feito na China.
P: Qual é o propósito do substrato semicondutor?
R: O substrato semicondutor é utilizado na fabricação de circuitos integrados, sistemas microeletromecânicos e outras microestruturas.
P: Qual é a característica do substrato semicondutor?
R: As características do Substrato Semicondutor incluem baixo coeficiente de expansão térmica, alta condutividade térmica, alta resistência mecânica e excelente resistência à temperatura.
 

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em Camada de óxido térmico SiO2 Espessura da bolacha 20um Sistema de comunicação óptica MEMS você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
Esperando sua resposta.