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6 polegadas 8 polegadas SIO2 Dióxido de Silício espessura da bolacha 10um-25um Superfície Micromachining
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ZMSH |
| Número do modelo: | Ultra-thick silicon oxide wafer |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 5 |
|---|---|
| Termos de pagamento: | T/T |
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Informação detalhada |
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| Áreas de aplicação: | Fabricação de semicondutores, microeletrónica, dispositivos ópticos, etc. | Uniformidade no plano e entre os planos:: | ± 0,5%, |
|---|---|---|---|
| Tolerância de espessura de óxido: | +/- 5% (ambos lados) | Ponto de fusão: | 1,600° C (2,912° F) |
| Densidade: | 2533 Kg/m-3 | Espessura: | 20um,10um-25um |
| Índice de refração: | Aproximadamente 1.44 | Coeficiente de expansão: | 0.5 × 10^-6/°C |
| Realçar: | Wafer de dióxido de silício SIO2,Wafer de dióxido de silício de 6 polegadas,Wafer SIO2 de micromecânica |
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Descrição de produto
6 polegadas 8 polegadas SIO2 Dióxido de silício espessura da bolacha 20um 10um-25um Substrato de cristal
Descrição do produto:
A bolacha de dióxido de silício SIO2, vital na produção de semicondutores, apresenta uma espessura que varia de 10 μm a 25 μm e está disponível em diâmetros de 6 polegadas e 8 polegadas.Serve principalmente como uma camada de isolamento essencial, desempenha um papel fundamental na microeletrónica, oferecendo uma elevada resistência dielétrica.Esta bolacha garante um desempenho óptimo em várias aplicaçõesA sua uniformidade e pureza tornam-na uma escolha ideal para dispositivos ópticos, circuitos integrados e microeletrónica.facilita processos de fabrico precisos de dispositivosA sua versatilidade estende-se ao apoio aos avanços nos domínios tecnológicos,assegurando a fiabilidade e a funcionalidade em todo o espectro de aplicações na fabricação de semicondutores e indústrias conexas.
Prospectiva do produto:
As bolinhas de dióxido de silício têm aplicações abrangentes nos domínios da tecnologia e da ciência, desempenhando papéis cruciais na fabricação de semicondutores, na óptica, nas ciências biomédicas,e tecnologias de sensoresCom os avanços tecnológicos e a crescente procura, as perspectivas de desenvolvimento das placas de SiO2 continuam a ser muito promissoras.
A procura contínua de dispositivos electrónicos mais pequenos, mais rápidos e mais eficientes energéticamente continuará a impulsionar a evolução da tecnologia de fabrico de semicondutores.como um componente fundamental dentro desta paisagem, são susceptíveis de ser continuamente melhorados e refinados através da introdução de novos materiais, processos e desenhos, atendendo às necessidades do mercado em constante expansão.
Em essência, as placas de SiO2 continuam a ter grandes perspectivas de desenvolvimento nos domínios dos semicondutores e da microeletrónica, mantendo o seu papel fundamental em várias indústrias de alta tecnologia.
Características:
- Nome do produto:Substrato de semicondutores
- Coeficiente de expansão:0.5 × 10^-6/°C
- Áreas de aplicação:Fabricação de semicondutores, microeletrónica, dispositivos ópticos, etc.
- Peso molecular:60.09
- Conductividade térmica:Cerca de 1,4 W/m·K @ 300K
- Ponto de fusão:1,600° C (2,912° F)
- Orifícios de óxido de silício:Utilizados na fabricação de dispositivos microeletrônicos e na oxidação de superfícies
- Tecnologia de película fina:Utilizado na fabricação de dispositivos semicondutores, células solares, etc.
Parâmetros técnicos:
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Ponto de ebulição | 2,230° C (4,046° F) |
| Orientação | Capacidade de produção |
| Tolerância de espessura de óxido | ± 5% (ambos lados) |
| Uniformidade no plano e entre planos | ± 0,5% |
| Índice de refração | 550nm de 1,4458 ± 0.0001 |
| Espessura | 20um, 10um, 25um |
| Densidade | 2533 Kg/m-3 |
| Peso Molecular | 60.09 |
| Coeficiente de expansão | 0.5 × 10^-6/°C |
| Ponto de fusão | 1,600° C (2,912° F) |
| Aplicações | Tecnologia de filme fino, wafer de óxido de silício, tecnologia de substrato |
Aplicações:
- Circuitos integrados:Integral para fabricação de semicondutores.
- Microeletrónica:É essencial para a fabricação de dispositivos microeletrônicos.
- Revestimentos ópticos:Utilizado em aplicações ópticas de película fina.
- Transistores de película fina:Empregado na produção de dispositivos TFT.
- Células solares:Utilizado como substrato ou camada isolante na tecnologia fotovoltaica.
- MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecânicos):Crucial para o desenvolvimento de dispositivos MEMS.
- Sensores químicos:Utilizado para detecção química sensível.
- Dispositivos biomédicos:Empregado em várias aplicações biomédicas.
- Energia fotovoltaica:Apoia a tecnologia de células solares para conversão de energia.
- Passivação superficial:Auxílios na protecção da superfície dos semicondutores.
Personalização:
A ZMSH oferece serviços personalizados para Substrato de Semicondutores.A nossa marca é ZMSH., e o nosso número de modelo é wafer de óxido de silício ultra espesso.e a orientação é <100><11><110>Além disso, a nossa uniformidade In-plane e interplane é ± 0,5%, e o ponto de ebulição é 2,230 ° C (4,046 ° F).
Apoio e Serviços:
A nossa empresa fornece suporte técnico e serviços para produtos de substrato semicondutor.solução de problemas e manutenção destes produtosOferecemos uma gama de serviços, desde suporte no local até assistência remota. Também oferecemos formação e seminários para ajudar os nossos clientes a utilizarem os produtos corretamente e a tirar o máximo proveito deles.Esforçamo-nos por manter os mais elevados padrões de qualidade para garantir que os nossos clientes recebam o melhor serviço possívelSe tiver alguma dúvida ou preocupação, não hesite em contactar-nos.
Embalagem e transporte:
Embalagem e transporte de um substrato de semicondutores:
Os substratos de semicondutores devem ser cuidadosamente embalados e enviados para evitar danos e contaminação.e revestido por um revestimento de bolhas protetor. A embalagem deve ser rotulada com um rótulo de aviso indicando que o conteúdo é de componentes eletrónicos sensíveis..
A caixa deve ser assinalada com as informações de transporte adequadas e com um rótulo "Fragile" para garantir que a embalagem é manuseada com cuidado.Deve então ser colocado num contentor de transporte de proteção e enviado através de um transportador de carga confiável.
Perguntas frequentes:
R: Um substrato de semicondutores é uma bolacha fina de material, tipicamente um semicondutor como o silício, sobre o qual circuitos integrados ou outros componentes eletrônicos são construídos.
O nosso substrato semicondutor é ZMSH.
R: O número de modelo do nosso Substrato Semicondutor é uma bolacha de óxido de silício ultra espessa.
R: O nosso substrato de semicondutores é da China.
R: O principal objectivo de um substrato semicondutor é fornecer uma base para criar circuitos integrados e outros componentes electrónicos.