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TGV Substrato de vidro revestimento através de buracos embalagem de semicondutores JGS1 JGS2

carcaça da safira
2025-05-20
8 opiniões
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#bolacha da safira #carcaça de silicone #material da safira
Visão geral do produto A tecnologia TGV (Through Glass Via), também conhecida como tecnologia de buraco de vidro, é uma técnica de interconexão elétrica vertical que penetra em substratos de vidro... Vista mais
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TGV Substrato de vidro revestimento através de buracos embalagem de semicondutores JGS1 JGS2
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