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Veja Por Que Escolher Equipamentos Laser Microfluídicos para Processamento de Bolachas de Semicondutores

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December 16, 2025
Conexão de Categoria: equipamento de laboratório científico
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Tags:
#medidor uv do transmitância #Medidor leve do transmitância #medidor da transmissão clara
Resumo: Neste passo a passo, destacamos ideias-chave de design e como elas se traduzem em desempenho.Veja como o Microfluidic Laser Equipment usa um jato de água fino para guiar a energia do laser para processamento de wafer de semicondutoresDescubra como este método híbrido de micromecânica reduz os danos causados pelo calor, evita a contaminação e melhora a qualidade das bordas em materiais duros e frágeis como as wafers de SiC e GaN.
Recursos de Produtos Relacionados:
  • Método híbrido de microusinagem que acopla um fino jato de água a um feixe de laser para fornecimento preciso de energia.
  • O mecanismo de orientação de reflexão interna total garante uma transmissão precisa do feixe de laser para a peça de trabalho.
  • Resfriamento contínuo e remoção de detritos durante o processamento para uma operação mais limpa e estável.
  • Reduz danos causados ​​pelo calor, contaminação, oxidação e microfissuras em materiais semicondutores.
  • Suporta vários comprimentos de onda de laser (1064 nm, 532 nm, 355 nm) e níveis de potência de até 200 W.
  • Diâmetros de bico configuráveis ​​de 30 a 150 μm usando materiais de safira ou diamante.
  • Posicionamento de alta precisão com exatidão de até ±5 μm e repetibilidade de ±2 μm.
  • Aplicável a processos avançados de embalagem, corte de wafer, perfuração de cavacos e reparo de defeitos.
Perguntas Frequentes:
  • O que é tecnologia laser microjato?
    A tecnologia laser Microjet é um processo de microusinagem híbrido onde um jato de água fino e de alta velocidade guia um feixe de laser usando reflexão interna total, fornecendo energia precisa à peça de trabalho, ao mesmo tempo que fornece resfriamento contínuo e remoção de detritos.
  • Quais são as principais vantagens do processamento a laser microjato em comparação ao processamento a laser seco?
    As principais vantagens incluem redução de danos afetados pelo calor, menos contaminação e redeposição, menor risco de oxidação e microfissuras, redução do corte cônico e melhor qualidade da borda em materiais semicondutores duros e quebradiços.
  • Quais materiais semicondutores são mais adequados para processamento a laser microjato?
    É particularmente adequado para materiais duros e frágeis, como carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN), bem como wafers de silício, materiais com banda ultralarga, como diamante e óxido de gálio, e substratos cerâmicos avançados selecionados.
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