1. Visão geral

Esta bandeja de transporte de processo radial de precisão é um componente industrial avançado concebido para aplicações que exigem resistência mecânica excepcional, estabilidade térmica,e precisão dimensionalCom uma combinação de ranhuras anuais multi-zona e uma rede reforçada de costelas de apoio radial,A bandeja foi concebida para proporcionar um desempenho superior em ambientes de produção complexos e exigentesIndústrias como a fabricação de semicondutores, a epitaxia de LED, a sinterização avançada de cerâmica e o processamento a vácuo a alta temperatura dependem deste tipo de bandeja para garantir a confiabilidade, a consistência, a resistência e a resistência.e alta produtividade.

A geometria da bandeja é otimizada para distribuir as cargas mecânicas uniformemente, manter a rigidez estrutural sob altas tensões,e melhorar a uniformidade térmica durante as operações que envolvem aquecimento e arrefecimento rápidosCombinado com materiais cerâmicos ou metálicos de alta pureza e processos de usinagem robustos, este produto representa uma nova geração de acessórios industriais concebidos para fabricação de precisão.

2Características estruturais e conceção funcional

2.1 Quadro de fendas anuais de várias zonas

A bandeja incorpora várias camadas de slots anuais bem distribuídos.

• Redução de peso:A menor massa diminui a inércia durante a rotação e melhora a eficiência operacional geral.

• Optimização do fluxo de calor:As ranhuras aumentam a área efetiva de dissipação de calor, permitindo uma distribuição uniforme da temperatura em toda a superfície.

• Projeto de redução de tensão:O padrão segmentado minimiza a concentração de tensão térmica e mecânica, reduzindo o risco de rachaduras ou deformações.

Esta arquitetura multi-zona é especialmente valiosa em processos de sinterização e semicondutores de alta temperatura, onde os gradientes térmicos devem ser controlados com precisão.

2.2 Rede de costelas radiais reforçadas

As costelas radiais formam um quadro estrutural interligado que aumenta significativamente a resistência mecânica.

• Suporte a cargas pesadas sem deformação

• Melhorar a estabilidade de rotação quando montado em fusos

• Resistir à flexão ou deflexão durante os ciclos de aquecimento e arrefecimento

• Manter a precisão dimensional a longo prazo

A combinação de estruturas anuais e radiais resulta num projecto altamente equilibrado capaz de manter a sua integridade em ambientes industriais intensos.

2.3 Superfície mecanizada de alta precisão

A superfície da bandeja é fabricada utilizando processos avançados de usinagem CNC e condicionamento da superfície.

• Alta planura

• Uniformidade de espessura precisa

• Pontos de contacto de carga suave

• Redução do atrito dos substratos ou acessórios

• Compatibilidade constante com equipamentos automatizados

Tal usinagem de precisão é crítica para aplicações de semicondutores e ópticos, onde mesmo pequenos desvios podem levar a defeitos ou perda de rendimento.

2.4 Interface de montagem centralizada

No centro da bandeja está uma interface de montagem especializada composta por vários furos perfurados com precisão.

• Instalação segura em eixos rotativos

• Alinhamento com dispositivos de fornos ou câmaras de vácuo

• Posicionamento estável para sistemas de manuseio automatizados

• Integração com ferramentas de engenharia personalizadas

Isto garante que a bandeja se encaixa facilmente em vários fluxos de trabalho industriais e modelos de equipamento.

2.5 Reforço estrutural no anel exterior

O anel externo inclui almofadas de reforço segmentadas que reforçam a borda e mantêm o equilíbrio rotacional.

• Resistência à vibração

• Estabilidade da carga periférica

• Durabilidade sob impactos mecânicos repetidos

Juntamente com o sistema de costelas internas, o anel externo cria um suporte rígido e estável adequado para uma longa vida útil.

3Opções de materiais para diferentes aplicações

A bandeja pode ser fabricada a partir de vários materiais de alto desempenho, dependendo dos requisitos da aplicação:

3.1 Carbono de Silício Sinterizado (SSiC)

• Porosidade ultra-baixa

• Alta condutividade térmica

• Excelente resistência à corrosão

• Ideal para ambientes semicondutores ultralimpos e vácuo

3.2 Carbono de silício ligado por reação (RBSiC)

• Excelente resistência a choques térmicos

• Boa resistência mecânica

• Rentabilidade para produção em massa

• Apto para fornos de sinterização e fabrico de LED

3.3 Cerâmica de alumínio

• Estável até 1600°C

• A preços acessíveis e versáteis

• Apto para cargas térmicas gerais e para processamento cerâmico

3.4 Metais de alta resistência (alumínio / aço inoxidável)

• Boa maquinaria

• Apto para equipamento mecânico, automação e manuseio

• Ideal para processos não térmicos ou de temperatura média

Cada material é selecionado para garantir o máximo desempenho em condições ambientais específicas.

4Principais aplicações industriais

4.1 Fabricação de semicondutores

• Caixa de suporte para sistemas CVD e PECVD

• Plataforma de apoio para processos de oxidação e difusão

• Detentor de aquecimento e processamento térmico rápido (RTP)

• Manipulação de wafers e ferramentas de transferência automatizadas

4.2 Produção de LED e optoeletrónica

• Caixa de carregamento de wafers de safira e SiC

• Portadores de processamento de substrato a alta temperatura

• Plataforma de suporte epitaxial que requer perfis térmicos estáveis

4.3 Processamento avançado de materiais

• Metalurgia em pó e sinterização

• Cremagem de substratos cerâmicos

• Caixas de fornos a vácuo de alta temperatura

4.4 Máquinas de automação e de precisão

• Disco de fixação rotativo

• Placa de base de alinhamento

• Interface de montagem do equipamento

• Transportador de manuseio automatizado personalizado

A sua versatilidade torna-o adequado para ambientes de engenharia térmica e mecânica.

5Principais vantagens

5.1 Eficiência térmica

• A distribuição uniforme do calor minimiza os pontos quentes

• Apto para ciclos térmicos rápidos

• Ideal para operações de alta temperatura de precisão

5.2 Durabilidade estrutural

• Excelente resistência a tensões mecânicas

• Antideformação sob mudanças de carga e temperatura

• Uma longa vida útil reduz os ciclos de manutenção

5.3 Estabilidade do processo

• Baixo risco de contaminação quando se utiliza SiC ou cerâmica

• A precisão dimensional constante garante um alto rendimento do produto

• Compatível com condições de vácuo, inércia ou atmosfera

5.4 Personalizabilidade

• Dimensões, espessura e geometria de ranhuras podem ser personalizadas

• Vários materiais disponíveis

• Interface de montagem central pode ser personalizada

• Opções de acabamento e marcação de superfícies

Perguntas frequentes

1O que é uma bandeja de cerâmica de SiC?

Uma bandeja cerâmica SiC é um suporte de precisão feito de carburo de silício de alta pureza, projetado para suportar, carregar e transportar wafers ou substratos durante semicondutores, LED, ópticos,Fabricação a vácuoOferece uma excepcional estabilidade térmica, resistência mecânica e resistência à deformação em ambientes adversos, tais como altas temperaturas, plasma e processos químicos.

2Quais são as vantagens de utilizar bandejas de SiC em comparação com bandejas de quartzo, grafite ou alumínio?

As bandejas de SiC oferecem vários benefícios de desempenho superiores:

• Resistência à alta temperaturaaté 1600°C, sem deformação

• Excelente condutividade térmica, assegurando a distribuição uniforme do calor

• Resistência mecânica e rigidez excepcionais

• Baixa expansão térmica, evitando a deformação durante o ciclo térmico

• Alta resistência à corrosãoa gases plasmáticos e produtos químicos

• Duração de vida mais longaem condições de fabrico contínuas de alta tensão

3Para que aplicações são utilizados principalmente os tabuleiros cerâmicos de SiC?

As bandejas de SiC são amplamente utilizadas em:

• Manipulação de wafers de semicondutores

• Processamento térmico LPCVD, PECVD, MOCVD

• Processos de recozimento, difusão, oxidação e epitaxia

• Carregamento de wafer de safira/substrato óptico

• Ambientes de alto vácuo e de alta temperatura

• Plataformas de fixação de CMP de precisão ou de polimento

• Fotónica e equipamento avançado de embalagem

4As bandejas de SiC aguentam choques térmicos?

Sim, a cerâmica SiC oferece excelente resistência a choques térmicos devido à sua baixa CTE e alta resistência à fratura.tornando-o ideal para processos de ciclo de alta temperatura.

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