Taça cerâmica de carburo de silício (SiC) para processamento a altas temperaturas

Resumo

As bandejas cerâmicas de carburo de silício (SiC) são suportes de alto desempenho projetados para ambientes térmicos, químicos e mecânicos exigentes.e estabilidade a temperaturas elevadasAs bandejas de SiC tornaram-se uma solução preferida para o processamento de semicondutores, fabricação de LEDs, sinterização avançada de materiais e aplicações térmicas de alta pureza.A sua durabilidade e características de baixa contaminação garantem uma fiabilidade constante do processo e uma longa vida útil.

Propriedades materiais

A cerâmica de carburo de silício oferece uma combinação de resistências físicas e químicas que superam as bandejas convencionais de alumina e quartzo:

• Resistência a altas temperaturasDesempenho estável acima de 1600 ̊1700 °C, adequado para fornos de alta temperatura.

• Excelente resistência ao choque térmico:Ciclos rápidos de aquecimento e arrefecimento sem rachaduras.

• Alta dureza e resistência ao desgaste:Prolonga a vida útil sob tensão mecânica.

• Baixa expansão térmica (CTE):Assegura a estabilidade dimensional durante o ciclo térmico.

• Alta condutividade térmica:Promove a distribuição uniforme do calor, melhorando a consistência da sinterização.

• Resistente à corrosão e oxidação:Reduz muito o risco de contaminação.

• Baixo desgaseamento:Adequado para processos ultra-limpos.

Processo de Fabricação

As bandejas cerâmicas de SiC são tipicamente fabricadas através deSinterização sem pressão,ligação por reação (RBSiC), oudeposição química de vapor (CVD-SiC)Dependendo dos requisitos de pureza e de desempenho:

• RBSiC (SiC ligado por reação):Alta resistência, excelentes propriedades de choque térmico, econômico.

• SSiC (SiC sinterizado):Maior pureza, maior densidade, melhor estabilidade química, ideal para semicondutores.

• Revestimento CVD-SiC:Fornece superfícies extremamente puras, sem poros e resistentes à corrosão para processos avançados de wafer.

Cada rota de produção garante alta uniformidade, controle dimensional preciso e geometria personalizável.

Principais aplicações

As bandejas cerâmicas de SiC são amplamente utilizadas em várias indústrias:

Semicondutores e Microeletrónica

• Carregamento de wafer, processamento a alta temperatura, suporte LPCVD/PECVD

• Difusão, oxidação, processos térmicos rápidos

• Plataformas de transporte de materiais de alta pureza e transportadoras

Fabricação de LED e optoeletrónica

• Sinterização e recozimento de wafers de safira, GaN e SiC

• Epitaxia e suporte ao tratamento térmico a alta temperatura

Metalurgia de pó e sinterização

• Cerâmica, materiais magnéticos e sinterização de pó metálico

• Outros aparelhos de transporte e de separação para fornos de alta temperatura

Bateria de lítio e materiais avançados

• Calcinação em pó, fosfatagem, revestimento a alta temperatura

• Instalações de apoio para materiais de energia avançada

Fornos industriais gerais

• Fabricação a alta temperatura, tratamento térmico, ciclo térmico

Vantagens das bandejas cerâmicas de SiC

Em comparação com as bandejas tradicionais de grafite, alumínio ou metal, as bandejas cerâmicas de SiC oferecem vantagens significativas:

• Duração de vida mais longaem ciclos de alta temperatura repetidos

• Contaminação menor, assegurando a qualidade estável do processo

• Maior resistência mecânicapara resistir à deformação

• Condução térmica uniformepara melhorar a consistência do produto

• Design personalizável, incluindo fendas, furos, sulcos e geometrias complexas

• Compatível com ambientes de sala limpa e de vácuo

Especificações disponíveis

Oferecemos bandejas padrão e personalizadas, incluindo:

• Caixinhas planas, bandejas porosas, bandejas de grelha

• Dimensões:Os tamanhos comuns incluem 100×500 mm; personalizáveis

• Espessura:3×20 mm ou conforme pedido do cliente

• Opções de material:RBSiC, SSiC, CVD-SiC

• Revestimento de superfície:Poluição, revestimento CVD, chamfering, marcação a laser

Os serviços OEM/ODM personalizados são suportados para modelos especiais de fornos, sistemas automatizados ou linhas de produção específicas.

Perguntas frequentes

P1: Qual é a diferença entre as bandejas RBSiC e SSiC?

O RBSiC fornece excelente resistência mecânica a um custo menor, enquanto o SSiC fornece maior pureza, melhor resistência à corrosão e é ideal para ambientes de semicondutores.

P2: As bandejas de SiC podem suportar ciclos térmicos rápidos?

Sim, o SiC tem uma excelente resistência ao choque térmico, tornando-o adequado para processos de aquecimento e resfriamento rápidos.

P3: A forma da bandeja pode ser personalizada?

Podemos produzir bandejas com geometrias complexas, incluindo ranhuras, buracos, bordas e estruturas de várias camadas.

Q4: O SiC contaminará os produtos durante a operação a altas temperaturas?

Não, o SiC é quimicamente estável, resistente à oxidação, e tem baixa emissão de gases, garantindo baixa contaminação.

P5: As bandejas de SiC requerem um método específico de limpeza?

A limpeza depende da qualidade do material: o SSiC e o CVD-SiC permitem a limpeza ácido/base; o RBSiC requer métodos mais suaves para evitar alterações na superfície.

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