O vidro TGV (Through-Glass Via) é uma tecnologia avançada de substrato que permite interconexões elétricas verticais através de micro-buracos perfurados em substratos de vidro.Esta inovação aproveita a perfuração a laser, galvanização e reforço de vidro para criar soluções de alto desempenho, ultrafinas e transparentes para integração 3D.

Características principais

• - Não.Versatilidade dos materiais:Compatível com borosilicato, soda-cal, quartzo e vidros de silicato de alumínio.
• - Não.Interconectividade de alta densidade:Micro-vias com diâmetros de 5 μm a 500 μm e relações de aspecto superiores a 10:1.
• Performance elétrica:Baixa perda de sinal (0,02 dB/cm @ 100 GHz) e elevada resistência de isolamento (> 1 × 1015 Ω·cm).
• - Não.Robustez mecânica:O vidro reforçado quimicamente atinge resistências de até 800 MPa (soda-cal) ou 700 MPa (borosilicato).
• Compatibilidade térmica:Baixos coeficientes de expansão térmica (por exemplo, 3,2×10−6/K para borosilicato) para integração perfeita com chips de silício.

Introdução à empresa

A nossa empresa, a ZMSH, tem sido um importante actor na indústria de semicondutores duranteMais de uma décadaTemos uma equipa profissional de especialistas da fábrica e pessoal de vendas, especializados em fornecer soluções personalizadas de wafer de safira,Oferecendo tanto projetos personalizados como serviços OEM para atender às diversas necessidades dos clientesNa ZMSH, estamos empenhados em fornecer produtos que se destacam em preço e qualidade, garantindo a satisfação do cliente em todas as fases.Convidamo-lo a contactar-nos para mais informações ou para discutir as suas necessidades específicas..

Seleção de material

Principais diferenças:

Sapphire vs. Glass:

• Classe de material: o safiro é uma cerâmica cristalina (não vidro), mas é frequentemente agrupado com substratos de vidro para aplicações de alto desempenho devido à sua durabilidade excepcional.

• Vantagens: superior resistência a arranhões, maior condutividade térmica e transmissão IR (80~100% em IR de onda média).

• Limitações: Custo mais alto, menor transparência na luz visível (apenas ~ 92% versus ~ 99% para quartzo) e dificuldade na perfuração a laser.

Vidro TGVAplicações

• 5G e Telecomunicações:Roteamento de sinal de alta frequência em módulos de RF.
• Automóveis:Displays curvos, sensores LiDAR e módulos de energia.
• AR/VR:Displays ultrafinos e dobráveis com mais de 200 mil ciclos de curvatura.
• Embalagem:Empilhamento 3D para integração heterogênea.

Display do produto - ZMSH

Vidro TGV Perguntas frequentes

P: Quais são as indústrias que mais se beneficiam do vidro TGV?

A:O vidro TGV é ideal para aplicações que exigem alta densidade, transparência e confiabilidade.

• Eletrónica de consumo (smartphones dobráveis, ecrãs AR/VR).
• Automóveis (quadros de instrumentos curvos, sensores LiDAR).
• 5G/Telecom (módulos compactos de RF).
• Aeronáutica/Militar (sensores de alta potência, ambientes extremos).

P:Como o TGV Glass melhora o desempenho do dispositivo?

A:Ao permitir circuitos 3D em substratos de vidro ultrafinos, o TGV Glass reduz o tamanho e o peso, mantendo a integridade do sinal de alta velocidade.000+ vezes sem perder a conectividade.

P: O vidro TGV é compatível com modelos flexíveis?
A:Sim! versões quimicamente reforçadas (por exemplo, vidro soda-cal) podem dobrar e curvar, tornando o TGV Glass adequado para telefones dobráveis, telas roláveis e dispositivos vestíveis.

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