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6 polegadas / 8 polegadas POD / FOSB Fibra Óptica Splice Box caixa de entrega caixa de armazenamento caixa RSP plataforma de serviço remoto FOUP frente de abertura Unified Pod
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | ZMSH |
| Número do modelo: | Substrato de arseneto de ínio (InAs) |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 25 |
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| Preço: | undetermined |
| Detalhes da embalagem: | plástico espumado+cartão |
| Tempo de entrega: | 2-4weeks |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000 PCS/semana |
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Informação detalhada |
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| Destacar: | 8 polegadas Fibra Óptica Splice Box,Caixa de emenda de fibra óptica de 15 cm,Caixa de emplaçamento de fibra óptica FOSB |
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Descrição de produto
6 polegadas POD / 8 polegadas POD / FOSB ((Fiber Optic Splice Box) / caixa de entrega / caixa de armazenamento / RSP ((Plataforma de serviço remoto) / FOUP ((Front Opening Unified Pod))
Características do produto
6 polegadas POD
Cumprir as normas SEMI
Disponível em modelos padrão e de guindaste
Compatível com interface mecânica SMIF de 8 polegadas, combina cassetes de 6 e 6,3 polegadas online
Estrutura de alça otimizada com projeto anti-caída
Várias opções de cores disponíveis para gestão de processos
Soluções POD de semicondutores compostos de 6 polegadas personalizadas
Opções de caixa transparente ou laranja disponíveis
8 polegadas POD
Cumprir as normas SEMI
Disponível em modelos padrão e de guindaste
Numerosos casos de aplicação prática
Opções de caixa transparente ou laranja disponíveis
Opções de personalização suportadas
Várias opções de cores disponíveis para gestão de processos
Várias melhorias privativas aumentam significativamente a fiabilidade do produto
FOSB ((Fibra óptica caixa de emplaçamento)
Cumprir as normas SEMI
Fornece um ambiente limpo para o transporte de wafers
Capacidade: 25 PCS
Altamente compatível, adequado para vários equipamentos
Fabricado em materiais ultra-limpos
Caixa de entrega
Projetado para transporte de wafers de 8 polegadas
Ampla gama de produtos que abrange tipos comuns de caixas de transporte
Exemplos de aplicação abrangentes em FABs
Caixa de armazenamento
De peso superior a 200 g/m2, mas não superior a 300 g/m2
Design ergonômico da alça em ambos os lados para uma manipulação eficiente
Cobertura superior transparente opcional
Exemplos de aplicação abrangentes em FABs
RSP ((Plataforma de Serviço Remoto)
Conforme às normas SEMI
Suporta configurações de N2-purge e não-purge
Desempenho hermético superior
Múltiples desenhos e modelos patenteados
Referências de aplicações extensas
FOUP ((Front Opening Unified Pod)
Conforme às normas SEMI
Disponível em materiais resistentes à água e a PC
Opções de capacidade: 25 ou 13 unidades
Suporta entrega a granel
Dispõe de vários desenhos patenteados
Excelente inflação e desempenho hermético
O projeto de compatibilidade permite a utilização mista com outras marcas
Opções multifuncionais para apoiar diversos cenários de aplicação
Perguntas e respostas
P:O que é POD (Process Open/Close Device)?
A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentÉ concebido para proteger os wafers contra a contaminação por partículas no ar, humidade ou exposição química durante os processos de manuseio automatizados.
Estrutura e componentes do POD
Uma POD consiste tipicamente nas seguintes partes:
1.Cobre
2.Base ️ Mantém as placas no lugar, com guias ou ranhuras para mantê-las em posição segura durante o transporte.
3.Mecanismo de bloqueio Garante que o POD permanece hermético quando fechado para evitar a contaminação.
Funções-chave do POD
1Prevenção de contaminação: O projeto selado impede que os wafers sejam expostos a partículas no ar, umidade e produtos químicos.
2Proteção das placas: garante que as placas não sejam fisicamente danificadas durante o transporte e manuseio.
3Compatibilidade com a automação: os POD são compatíveis com os sistemas automáticos de manuseio de materiais (AMHS) utilizados em fábricas de semicondutores para facilitar o carregamento e descarregamento automatizados de wafers.
4Resistência química: Feito de polímeros de alto desempenho como PEEK, PFA ou policarbonato, garantindo durabilidade contra produtos químicos corrosivos usados em processos de semicondutores.
Aplicações do POD
Os POD são amplamente utilizados nas seguintes áreas:
1Fabricação de placas de semicondutores (de silício, de safira, de vidro)
2Fabricação de sistemas MEMS (microeletromecânicos)
3Produção de dispositivos ópticos
4Laboratórios de investigação e desenvolvimento
Vantagens do uso de POD
1.Alto desempenho de vedação para manter um ambiente livre de partículas
2.Design empilhável para otimizar o espaço de armazenamento em salas limpas
3.Construção robusta para proteger as wafers de choques mecânicos
4.Materiais leves para facilitar o manuseamento
5.Ferramenta transparente opcional para inspecção visual das wafers no interior
Tendências futuras no desenvolvimento de POD
Com a crescente demanda por tamanhos de wafer maiores e maiores requisitos de limpeza, os projetos de POD estão evoluindo para atender às necessidades de automação, modularidade e compatibilidade de vários tamanhos.Espera-se que os futuros POD possuam sistemas inteligentes de monitorização e detecção de contaminação em tempo real para melhorar ainda mais a proteção das placas e a eficiência da produção..
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