A tecnologia Through Glass Via (TGV) é um processo de ponta no domínio da microeletrónica e da fabricação de semicondutores.Representa um avanço significativo na integração e miniaturização dos dispositivos electrónicosEsta tecnologia envolve a criação de vias ou furos através de um substrato de vidro, que pode então ser preenchido com material condutor para criar conexões elétricas verticais.Essas conexões são cruciais para permitir configurações de chips empilhados e circuitos integrados 3D mais complexos (ICs)Aqui está uma explicação detalhada do processo, suas aplicações e os benefícios que ele traz para a fabricação de dispositivos eletrônicos:

O que é através do vidro através da tecnologia TGV?

O que é TGV?
Através da tecnologia Glass Via envolve a perfuração de pequenos furos através de um substrato de vidro e, em seguida, preencher esses furos com um material condutor, tipicamente metal.Isso cria caminhos verticais que permitem conexões elétricas entre diferentes camadas de um dispositivo semicondutorA utilização de vidro como substrato oferece inúmeras vantagens face a materiais tradicionais como o silício, incluindo melhor isolamento elétrico, menor custo e melhores propriedades térmicas.

Como é criado o TGV?
O processo de criação de TGVs começa com a seleção de um substrato de vidro adequado, que é então perfurado com precisão usando técnicas como ablação a laser, perfuração por ultrassom ou perfuração mecânica.Assim que as vias forem criadasAs vias são então preenchidas com metal, geralmente cobre ou tungstênio, através de processos como galvanização ou deposição química de vapor (CVD).Após a metalização, a superfície é planarizada para garantir que seja plana e uniforme, o que é crucial para o processamento e empilhamento de camadas de IC.

Aplicações da tecnologia TGV

ICs 3D aprimorados:
A tecnologia TGV é fundamental no desenvolvimento de circuitos integrados 3D, onde várias camadas de semicondutores são empilhadas verticalmente para melhorar o desempenho e reduzir a pegada.Isto é particularmente útil em aplicações como smartphones, wearables e outros dispositivos eletrónicos compactos.

Aplicações de alta frequência:
Devido às suas excelentes propriedades de isolamento elétrico, o vidro é um material ideal para aplicações de alta frequência.Os TGV em substratos de vidro podem ser utilizados em aplicações de RF (Radio Frequency) e microondas, permitindo um melhor desempenho com perda mínima de sinal.

Optoeletrónica e Fotónica:
O vidro tem transparência inerente à luz visível e infravermelha, tornando a tecnologia TGV vantajosa para dispositivos optoeletrônicos como LEDs, diodos laser e fotodetectores.Permite configurações únicas onde os componentes ópticos e eletrónicos podem ser integrados de forma mais eficiente.

Vantagens da tecnologia TGV

Performance melhorada:
Os TGV permitem percorrer caminhos elétricos mais curtos e uma transmissão de sinal mais rápida, o que melhora significativamente o desempenho dos dispositivos eletrónicos.A integração vertical facilitada pelos TGVs permite também configurações de maior densidade, conduzindo a uma melhor funcionalidade em embalagens menores.

Redução da perda de sinal e da transmissão:
Os substratos de vidro fornecem um excelente isolamento elétrico, o que reduz a perda de sinal e a transmissão entre as vias.especialmente em aplicações de alta velocidade e alta frequência.

Gestão térmica:
Os substratos de vidro têm uma melhor estabilidade térmica em comparação com materiais tradicionais como o silício.Melhorando assim a fiabilidade e a longevidade do dispositivo.

Eficiência dos custos:
A utilização de substratos de vidro pode ser mais rentável do que os substratos de silício tradicionais, especialmente tendo em conta os custos dos materiais e as técnicas de processamento envolvidas.

Conclusão

A tecnologia via vidro é um avanço transformador na fabricação de semicondutores, oferecendo inúmeros benefícios em relação às tecnologias via tradicionais.A sua aplicação em diversos domínios, como as telecomunicaçõesA tecnologia TGV continua a evoluir e, em consequência, a tecnologia TGV continua a desenvolver-se.A Comissão Europeia e os Estados-Membros deverão, dispositivos eletrónicos de alto desempenho.

Recomendação do produto

Através de vias de vidro (TGV) JGS1 JGS2 Safir BF33 Quartz Dimensões personalizáveis Espessura pode ser até 100 μm

Através de vias de vidro (TGV), JGS1 JGS2 safira BF33 quartzo Dimensões personalizáveis, espessura pode ser tão baixa quanto 100 μm.

Resumo do produto

As nossas inovadoras tecnologias de via através de vidro (TGV) revolucionam as soluções de interconexão elétrica, oferecendo flexibilidade e desempenho sem precedentes em várias indústrias de alta tecnologia.Utilização de uma selecção de materiais de primeira qualidade, tais como JGS1, JGS2, safira, BF33 e quartzo, os nossos produtos TGV satisfazem as exigências mais rigorosas de precisão e durabilidade.