TSMC Investe US$ 100 Bilhões em Expansão de Capacidade

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando sua expansão de processos avançados com um plano de investimento massivo superior a US$ 100 bilhões. Suas instalações no Central Taiwan Science Park (CTSP) estão passando por uma atualização em larga escala, gerando um efeito cascata em toda a cadeia de suprimentos de semicondutores.

De acordo com fontes da indústria, a TSMC iniciou um programa de atualização importante em sua Fab 15A no CTSP. As linhas de processo existentes de 28nm a 22nm serão gradualmente desativadas e substituídas pela produção avançada de 4nm. Essa transição envolve a realocação de equipamentos legados e a instalação de ferramentas de nova geração, aumentando significativamente a capacidade de fabricação avançada.

Expansão de Nós Avançados e Demanda de IA Impulsionando o Crescimento

Paralelamente às atualizações de processo, a construção da fábrica de 1.4nm da TSMC no parque CTSP Fase II está progredindo rapidamente. A expansão é amplamente impulsionada pela crescente demanda por chips de IA, especialmente da NVIDIA. Isso também estimulou o crescimento de provedores de empacotamento avançado, como a ASE Technology, que estão expandindo ativamente sua presença de produção em Taiwan central.

Atualmente, o layout do CTSP da TSMC inclui as Fabs 15A e 15B. A Fab 15A foca em nós maduros (28nm a 22nm), enquanto a Fab 15B produz principalmente chips de 7nm. A nova fábrica de 1.4nm representa o próximo salto em tecnologia de semicondutores de ponta.

Fontes internas da cadeia de suprimentos indicam que a atualização da Fab 15A sozinha exigirá investimentos superiores a NT$ 100 bilhões, cobrindo atualizações de salas limpas e instalações de equipamentos avançados. Espera-se que os equipamentos de nós maduros deslocados sejam realocados para a futura fábrica da TSMC em Dresden, Alemanha.

Expansão Europeia e Parcerias Estratégicas

A fábrica da TSMC em Dresden, com produção em massa prevista para 2027, é uma joint venture com Bosch, Infineon e NXP. Com um investimento total superior a € 10 bilhões, a instalação se concentrará em nós de 28/22nm e 16/12nm, visando aplicações automotivas e industriais.

Boom de Empacotamento Avançado Impulsiona Mais Expansão

Entre os players downstream, a ASE Technology Holding está expandindo de forma mais agressiva. Recentemente, a SPIL (uma subsidiária da ASE) adquiriu instalações de fabricação no Southern Taiwan Science Park (STSP) da ChipMOS e Powerchip por NT$ 10,8 bilhões.

No início deste ano, a SPIL também comprou a Fab 5 da Innolux e instalações relacionadas por NT$ 14,85 bilhões. Em pouco mais de um mês, a empresa investiu quase NT$ 32 bilhões em aquisições de fábricas, refletindo a forte demanda por serviços de empacotamento avançado.

A SPIL também solicitou expansão adicional no Erlin Park e Houli Park, onde a construção de novas fábricas já está em andamento. As autoridades locais iniciaram processos preliminares de alocação de terras para apoiar esses desenvolvimentos.

Restrições de Capacidade Geram Preocupações na Indústria

Em meio à capacidade limitada, relatórios sugerem que a Apple está explorando fornecedores alternativos de chips, incluindo Intel e Samsung. Isso gerou preocupações de que a capacidade de nós avançados da TSMC possa estar atingindo seus limites, levando a um potencial transbordamento de pedidos.

De acordo com a Bloomberg, a Apple iniciou discussões em estágio inicial com a Intel sobre serviços de fundição e também visitou a fábrica da Samsung no Texas, que deve produzir chips avançados.

No entanto, fontes enfatizam que essas discussões permanecem preliminares. A Apple ainda tem ressalvas sobre tecnologias não-TSMC, e nenhum pedido concreto foi feito.

Boom de IA Remodelando Dinâmicas de Clientes

A Apple tem sido um dos maiores clientes da TSMC e pioneira na adoção de suas mais recentes tecnologias de processo. No entanto, a NVIDIA recentemente ultrapassou a Apple como o principal cliente da TSMC, impulsionada pela demanda explosiva por chips de IA.

Estimativas sugerem que a Apple contribuiu com aproximadamente 17% da receita da TSMC no ano passado, atrás apenas dos 19% da NVIDIA.

Na última década, a estratégia de "Apple Silicon" da Apple mudou o design de chips internamente, dependendo fortemente dos nós avançados da TSMC. Os iPhones e Macs mais recentes são alimentados por chips fabricados usando o processo de 3nm da TSMC.

Demanda de IA Causando Escassez de Chips

A rápida expansão dos data centers de IA sobrecarregou a capacidade global de semicondutores, limitando o fornecimento para aplicações não-IA. A integração de recursos de IA pela Apple em seus dispositivos aumentou ainda mais a demanda, especialmente para Macs com capacidade de IA, que estão vendendo além das expectativas.

Executivos da Apple reconheceram as restrições de fornecimento que afetam o crescimento tanto do iPhone quanto do Mac. Enquanto isso, a Intel e a Samsung ainda não igualaram a escala e a estabilidade de produção da TSMC em nós avançados.