Processo TGV (Through Glass Via)

TGV (Através de vidro)Via)É umavançado embalagemTecnologia que cria verticalmente através de microvias em substratos de vidro ultrafinos e os metaliza parapermitir verticalInterligação entrebatatas fritasCom a participaçãobaixaperdasem altafrequências, baixa temperaturaestresse, e vantagens de custo, TGV éConsideradoA Comissão considera que a2.5D/3Dembalageme Chipletintegração.

Núcleo Princípio

O TGVprocesso envolve Fabricaçãoem escala de micrões através de furos,Normalmente 10 ‰ 50 μmemDiâmetro, emSubstratos de vidro ultrafinos de 100 ‰ 700 μmEstes produtos são fabricados com materiais como vidro de borosilicato ou quartzo.viassão então preenchidos comcobrepor galvanização para formarverticalcondutorcanais, servindo como umalternativapara o tradicionalInterposadores de silício TSV.

Padrão Processo Fluxo

1. Pré-tratamento do substrato

O substrato de vidro é limpo, seco e revestido com fotoresistente, seguido de fotolitografia pararemovercontaminantes edefinirOatravés padrões.

2.Laser Via Formação

Este é onúcleodegrau do TGVprocessoUm ultra-rápido.laser, como um picosecundo ou um femtosecundolaser, é focado no interior do vidro parainduzirmicro-fissuras oumodificado Regiões, formando alta-Aspectos-Relação através canais. OAspectos Relaçãopode chegar a150:1, comatravés Diâmetrostão pequeno quanto3 μme buraco a buracouniformidade exceder 95%em milhões devias.

3Molhado.Gravação/ViaAmpliamento / Limpeza

HF ou BHFgravaçãoestá habituado aremoverOlaser-modificado Regiões, suavizar oatravésparedes laterais, eExactamente.Controlar o finalatravés DiâmetroO substrato é entãocom cuidadolimpo atéremover resíduoimpurezas.

4Metalização

SementesCamadaDepoimento:
Uma semente de Ti/Cu ou AlN/CucamadaéDepositoatravés de pulverização paraassegurarforteAdesãopara oatravésParedes laterais.

CobreEletroplatação:
Pulsoou a galvanização de corrente contínua é utilizada para alcançar um vazio completocobreEnchendo o interior dovias.

Superfície Tratamento:
O CMP é realizado para planarizar osuperfície, seguido de revestimento anti-oxidante senecessária.

5Formação RDL / Choque

Uma camada de redistribuição é fabricada com capacidade de linha/espaço fino, tipicamente≤ 2 μm, seguido de colocação de esferas de solda ou formação de pilares de cobre para subsequente ligação de chips.

6. Teste / Dicionário

Os ensaios elétricos são realizados, seguidos do corte em pedaços da bolacha e da inspecção do produto final.

Resumo

Com as suas vantagens dedesempenho de baixa perda de alta frequência, baixo esforço térmico e custo competitivoO TGV tornou-se uma tecnologia chave para a interconexão 3D na era pós-Moore.Laser através de formação e galvanização de cobre sem vácuoCom a tecnologia a avançar para a produção em massa em 2026, espera-se que desempenhe um papel importanteComputação de IA, dispositivos 5G/6G RF, embalagens avançadas e integração Chiplet.