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Como é que uma bolacha pode ser diluída para níveis ultrafinos?
O que significa "wafer ultra fina"?

Definições típicas de espessura (wafers de 8"/12")

• Wafer padrão:600 ‰ 775 μm

• Wafer fino:150 ∼ 200 μm

• Orifícios ultrafinos:< 100 μm

• Wafer extremamente fino:50 μm, 30 μm ou mesmo 10 ‰ 20 μm

Porquê bolinhos finos?

• Espessura total da pilha mais baixa, reduzir os TSVs e reduzir oRetardo de RC

• Resistência elétrica mais baixae melhorardissipação térmica

• SatisfazerProduto ultrafinoRequisitos (móveis, wearables, embalagens avançadas)

Principais riscos das wafers ultrafinas

1. Dramaticamente reduzida resistência mecânica

2. Aumentar a warpage(arco/formação induzida por esforço)

3. Gestão desafiadora(recolha, transporte, lançamento, alinhamento)

4. Alta vulnerabilidade das estruturas frontais, levando a rachaduras e quebras

Abordagens comuns para a obtenção de wafers ultrafinos

1. DBG (descascamento antes da moagem)
   A bolacha éParcialmente em cubos(os escribas são cortados profundamente, masnão completamente), de modo que cada contorno da matriz é definido enquanto a bolacha ainda se comporta como uma única peça.de açoPara a espessura pretendida, a eliminação progressiva do silício remanescente até que a camada residual seja triturada, permitindo uma separação limpa com melhor controlo.

2. Processo Taiko (afinação com retenção de borda)
   Apenas oÁrea centralA redução do consumo de álcoolBorda exteriorA borda retida funciona como umAnel de reforço, melhorando a rigidez, reduzindo o risco de deformação e tornando o manuseio mais estável durante o processamento a jusante.

3. Ligação temporária de wafer (suporte de portador)
   A bolacha étemporariamente ligados a um suporte(uma “espinha dorsal temporária”), transformando uma bolacha frágil semelhante a papel de vidro numaMontagem gerenciável e processávelO suporte fornece suporte mecânico, protege os elementos frontais e amortece o esforço térmico/mecânico, permitindo o afinamento do material.Dezenas de micrõesA partir daí, a Comissão decidiuProcessamento TSV, galvanização e ligaçãoEste é um facilitador fundamental para a modernaEmbalagens 3D.