Equipamento de Remoção a Laser Semicondutor para Desbaste Não Destrutivo de Lingotes

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July 09, 2025

Conexão de Categoria: equipamento de laboratório científico

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Tags:

#medidor uv do transmitância #Medidor leve do transmitância #medidor da transmissão clara

Resumo: Descubra o Equipamento de Lift-Off a Laser de Semicondutores, uma solução de ponta para o desbaste não destrutivo de lingotes no processamento de semicondutores. Esta plataforma avançada baseada em laser oferece corte de precisão de camadas ultrafinas de lingotes a granel, reduzindo o desperdício e aprimorando a integridade do substrato para dispositivos de próxima geração.

Recursos de Produtos Relacionados:

Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
Supports R&D flexibility and mass production scalability.
Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.

Perguntas Frequentes:

What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?

Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?

Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?

While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.