• Barco de Wafer de Quartzo de alta pureza e resistente a altas temperaturas
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Barco de Wafer de Quartzo de alta pureza e resistente a altas temperaturas

Barco de Wafer de Quartzo de alta pureza e resistente a altas temperaturas

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: ZMSH

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Pureza do material: SiO2≥ 99,999% Ponto de fusão: 1730°C (Ponto de amolecimento)
Capacidade máxima da bolacha: 25 wafers (tamanho padrão) Resistência ao ácido: Resistentes aos ácidos sulfúrico, nítrico e clorídrico (excepto HF)
Resistência à corrosão: 30 vezes superior à cerâmica, 150 vezes superior ao aço inoxidável Processos compatíveis: Difusão de semicondutores, recozimento, dopagem fotovoltaica, reações de laboratório
Destacar:

Barco de Wafer de Quartzo de Alta Pureza

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Barco de wafer de quartzo personalizável

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Barco de wafer de quartzo resistente a altas temperaturas

Descrição de produto

Introdução ao produto

Um barco de wafer, também conhecido como barco ou transportador, é uma ferramenta crítica na fabricação de semicondutores para segurar, transferir e posicionar wafers.A sua concepção deve suportar condições extremas, tais como altas temperaturas (> 1000°C), corrosão química e descarga eletrostática (ESD) para garantir a segurança das placas durante vários processos.

 

Barco de Wafer de Quartzo de alta pureza e resistente a altas temperaturas 0Barco de Wafer de Quartzo de alta pureza e resistente a altas temperaturas 1

 

Princípio

 

- Não.Alinhamento e fixação:
Os furos de posicionamento no barco alinham-se com pinos na cassete de wafer, permitindo a transferência de lotes sem manuseio manual.
Esferas de duas camadas (superiores e inferiores) que protegem as placas durante o ciclo térmico (por exemplo, recozimento).


- Não.Gestão do stress térmico:
Material de baixa expansão térmica (0,5×10−6/°C) minimiza a deformação sob flutuações de temperatura.
A estrutura do favo de mel distribui o estresse térmico uniformemente.


Compatibilidade do processo:
As geometrias de ranhuras (por exemplo, tipo I, tipo V) acomodam diferentes espessuras de wafer (300 ¢ 800 μm) enquanto garantem o fluxo do reagente em fase gasosa.
A secção transversal em forma de diamante permite carregamento robótico bidirecional, melhorando o rendimento.


Segurança e Proteção:
Os componentes tampão (molas, almofadas de borracha) absorvem choques mecânicos durante a colocação da bolacha.
A depuração por nitrogênio remove resíduos, evitando a contaminação

 

Características

 

O vidro de sílica fundido é um vidro industrial especializado feito de dióxido de silício (SiO2).

  • - Não.Resistência a altas temperaturas

Ponto de amolecimento: ~ 1730°C.
Funciona continuamente a 1100~1250°C e resiste à exposição a curto prazo até 1450°C.

  • - Não.Inercia química:

Resistente à maioria dos ácidos (exceto ácido fluorídrico).
A resistência à corrosão é 30 vezes superior à da cerâmica e 150 vezes superior à do aço inoxidável.
Mantenha estabilidade em condições térmicas extremas, superando outros materiais.

  • Estabilidade térmica:

Coeficiente de expansão térmica extremamente baixo (~ 5,5×10−7/°C).
Resiste a choques térmicos (por exemplo, aquecimento a 1100°C e apagamento em água).

  • - Não.Transparência óptica:

Transmissão espectral larga do ultravioleta (UV) para o infravermelho (IR).
Transmissão da luz visível: > 95%.
Os picos de transmissão UV são > 85% na faixa de 185 ~ 250 nm.

  • - Não.Isolamento elétrico:

A resistência é 10.000 vezes maior do que o vidro comum.
Excelentes propriedades dielétricas, mesmo a altas temperaturas.

 

Aplicações

Fabricação de semicondutores:Requeijão de wafer, oxidação, doença cardiovascular, etc.
Energia fotovoltaica:Tratamento térmico e dopagem de wafers de silício.
P & D:Reatores de alta temperatura em laboratório e ensaios de materiais
 
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